Przegląd

GS700SU to szybki, precyzyjny system dozowania przeznaczony do podklejania dużych pakietów FCBGA. Zaprojektowany, aby sprostać wymaganiom termicznym i strukturalnym modułów AI i wysokowydajnych obliczeń (HPC), GS700SU zapewnia solidną przepustowość, pełną inspekcję i kontrolę procesu klasy produkcyjnej w zastosowaniach podklejania dużych formatów.

Wyzwanie klienta

Producent z Teksasu produkujący duże moduły FCBGA potrzebował niezawodnej, zautomatyzowanej komórki do podklejania, która obsługuje większe rozmiary pakietów i łodzie płytowe, jednocześnie utrzymując bezpęcherzykowate podklejanie kapilarne i identyfikowalną kontrolę procesu. Linia musiała zostać zintegrowana z przepływem w pomieszczeniu czystym, obsługiwać wiele konfiguracji torów dla wysokiego UPH i zapewniać pełną inspekcję w celu ochrony wysokiej wartości gotowych modułów używanych w systemach AI/HPC.

Rozwiązanie Mingseal GS700SU

GS700SU został wdrożony do podklejania spodu dużych pakietów FCBGA. Kluczowe możliwości konfiguracji i procesu dostarczone klientowi z Teksasu obejmują:

• Duże łodzie i elastyczne wsparcie torów: System akceptuje maksymalne rozmiary łodzi do 325 × 325 mm w układzie dwutorowym / czterostanowiskowym / dwugłowicowym, a także obsługuje łodzie 325 × 162 mm w konfiguracji czterotorowej / ośmiostanowiskowej / dwugłowicowej. Ta elastyczność pozwala klientowi na przetwarzanie dużych paneli lub podział obciążeń roboczych dla produkcji mieszanej.
• Wielogłowicowa, wielotorowa przepustowość: Dwie niezależne zawory dozujące w połączeniu z architekturą czterotorową umożliwiają wysoką wydajność jednostek na godzinę.
• W porównaniu do wcześniejszych systemów, GS700SU zwiększa efektywną przepustowość nawet 3,7-krotnie, dopasowując się do wymagań fabrycznych QTIME i produkcji o wysokiej mieszance.
• Dozowanie specjalistyczne do podklejania: Własne zawory do podklejania, moduły dozujące z nachyleniem i programowalne wzory dozowania obsługują ścisłe wymagania KOZ (KOZ < 200 μm) i kontrolowany przepływ kapilarny w przypadku wysokich geometrii wypukłości. GS700SU minimalizuje tworzenie się pęcherzyków, zapewniając jednocześnie spójne zwilżanie pod dużymi rozmiarami matryc.
• Pełna inspekcja i kontrola procesu: Niezależna stacja AOI, precyzyjne czujniki wysokości laserowej (±1 μm) i ważenie elektroniczne (0,01 mg) weryfikują umieszczenie kleju, masę kropli i kompletne pokrycie. Zautomatyzowana regulacja wagi kleju, wykrywanie kleju na dyszy i próby dozowania jednostkowego zmniejszają zmienność i poprawiają wskaźnik pierwszego przejścia.
• Zarządzanie termiczne i materiałowe: Wielostrefowa kontrola temperatury z jednorodnością ogrzewania ±1,5°C utrzymuje reologię kleju podczas długich cykli produkcyjnych. Inteligentne sekwencjonowanie obsługi produktu i uzupełniania kleju zmniejsza ryzyko przepełnienia lub niedostatecznego przepływu w przypadku napełniania dużych pakietów.

Wydajność i wartość produkcyjną

• Wysoka stabilność i wydajność: Ścisła kontrola procesu i inspekcja w linii zapewniają spójne pokrycie podklejania dla PKG >50 × 50 mm, zmniejszając liczbę poprawek i poprawiając niezawodność w dalszych etapach dla modułów AI/HPC.
• Znaczący wzrost przepustowości: Wielotorowa, dwugłowicowa architektura umożliwia do 3,7-krotnie wyższą efektywną przepustowość w porównaniu do systemów wcześniejszych generacji, zmniejszając ślad kapitałowy na jednostkę produkcji.
• Kompatybilność z zaawansowanymi projektami: Możliwość KOZ < 200 μm i minimalne średnice dysz do 30 μm obsługują gęste rozmieszczenie elementów pasywnych i nowoczesne układy dużych matryc.
• Identyfikowalność i integracja: GS700SU obsługuje protokoły komunikacyjne półprzewodników i integrację z MES w celu pełnej identyfikowalności przepisów, obrazów i dzienników wagowych – kluczowe dla audytu i kontroli jakości w opakowaniach o wysokiej wartości.

Wniosek 

Dla producentów modułów AI/HPC z Teksasu pracujących z dużymi pakietami FCBGA, GS700SU stanowi sprawdzone rozwiązanie do dozowania podklejania, które łączy wysoki UPH, precyzyjne możliwości procesowe i kompleksową inspekcję w linii. Obsługując duże rozmiary łodzi, wielotorową przepustowość i strategie dozowania specyficzne dla podklejania, GS700SU zapewnia bezpęcherzykową, powtarzalną wydajność podklejania – zmniejszając ryzyko, zwiększając wydajność i przyspieszając czas do produkcji masowej. Skontaktuj się z Mingseal, aby umówić się na pilotaż, FAT i plan integracji MES dostosowany do Twojej produkcji FCBGA w dużym formacie.