সারসংক্ষেপ

GS700SU হল একটি উচ্চ-গতির, উচ্চ-নির্ভুল ডিসপেন্সিং সিস্টেম যা বিশেষভাবে বড়-প্যাকেজ FCBGA আন্ডারফিলিংয়ের জন্য তৈরি করা হয়েছে। AI এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) মডিউলগুলির তাপীয় এবং কাঠামোগত চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা, GS700SU বড়-ফরম্যাটের আন্ডারফিলিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে শক্তিশালী থ্রুপুট, সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং উৎপাদন-গ্রেডের প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ সরবরাহ করে।

গ্রাহকের চ্যালেঞ্জ

বড় FCBGA মডিউল উৎপাদনকারী একটি টেক্সাস প্রস্তুতকারকের একটি নির্ভরযোগ্য, স্বয়ংক্রিয় আন্ডারফিলিং সেলের প্রয়োজন ছিল যা বড় প্যাকেজ ফুটপ্রিন্ট এবং বোর্ড বোট সমর্থন করে, একই সাথে ভয়েড-মুক্ত কৈশিক আন্ডারফিলিং এবং ট্রেসেবল প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখে। লাইনটিকে ক্লিনরুম ফ্লোতে একীভূত করতে, উচ্চ UPH-এর জন্য একাধিক ট্র্যাক কনফিগারেশন সমর্থন করতে এবং AI/HPC সিস্টেমে ব্যবহৃত উচ্চ-মূল্যের সমাপ্ত মডিউলগুলি রক্ষা করার জন্য সম্পূর্ণ পরিদর্শন সরবরাহ করতে হত।

Mingseal GS700SU সমাধান

বড়-প্যাকেজ FCBGA বটম ফিলিংয়ের জন্য GS700SU স্থাপন করা হয়েছিল। টেক্সাস গ্রাহকের কাছে সরবরাহ করা মূল কনফিগারেশন এবং প্রক্রিয়া ক্ষমতাগুলির মধ্যে রয়েছে:

• বড় বোট এবং নমনীয় ট্র্যাক সমর্থন: সিস্টেমটি ডুয়াল-ট্র্যাক / ফোর-ওয়ার্কস্টেশন / ডুয়াল-হেড লেআউটে 325 × 325 মিমি পর্যন্ত সর্বোচ্চ বোট আকার গ্রহণ করে এবং ফোর-ট্র্যাক / এইট-ওয়ার্কস্টেশন / ডুয়াল-হেড কনফিগারেশনের সাথে 325 × 162 মিমি বোট সমর্থন করে। এই নমনীয়তা গ্রাহককে বড় প্যানেল প্রক্রিয়া করতে বা মিশ্র উৎপাদনের জন্য ওয়ার্কলোড ভাগ করতে দেয়।
• মাল্টি-হেড, মাল্টি-ট্র্যাক থ্রুপুট: ডুয়াল স্বাধীন ডিসপেন্সিং ভালভগুলি ফোর-ট্র্যাক আর্কিটেকচারের সাথে মিলিত হয়ে উচ্চ ইউনিট-প্রতি-ঘন্টা কর্মক্ষমতা সক্ষম করে।
• পূর্ববর্তী সিস্টেমগুলির তুলনায়, GS700SU কার্যকর থ্রুপুট 3.7 গুণ পর্যন্ত বৃদ্ধি করে, যা কারখানার Q-TIME এবং উচ্চ-মিশ্রণ উৎপাদন চাহিদা পূরণ করে।
• আন্ডারফিলিং-বিশেষ ডিসপেন্সিং: মালিকানাধীন আন্ডারফিলিং ভালভ, টিল্ট ডিসপেন্সিং মডিউল এবং প্রোগ্রামযোগ্য ডিসপেন্সিং প্যাটার্নগুলি টাইট KOZ প্রয়োজনীয়তা (KOZ < 200 µm) এবং লম্বা বাম্প জ্যামিতির উপর নিয়ন্ত্রিত কৈশিক প্রবাহ সমর্থন করে। GS700SU বড় ডাই আকারগুলির অধীনে সামঞ্জস্যপূর্ণ ভেজাভাব নিশ্চিত করার সময় ভয়েড গঠন কমিয়ে দেয়।
• সম্পূর্ণ পরিদর্শন এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ: একটি স্বাধীন AOI স্টেশন, উচ্চ-নির্ভুলতা লেজার উচ্চতা সেন্সিং (±1 µm) এবং ইলেকট্রনিক ওজন (0.01 মিলিগ্রাম) আঠা স্থাপন, ডট ভর এবং সম্পূর্ণ কভারেজ যাচাই করে। স্বয়ংক্রিয় আঠা ওজন সমন্বয়, অগ্রভাগ আঠা সনাক্তকরণ এবং ইউনিট ডিসপেন্সিং ট্রায়ালগুলি ভিন্নতা হ্রাস করে এবং প্রথম-পাস ফলন উন্নত করে।
• তাপীয় এবং উপাদান ব্যবস্থাপনা: ±1.5°C হিটিং ইউনিফর্মিটি সহ মাল্টি-জোন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ দীর্ঘ উৎপাদন রানের সময় আঠালো রিওলজি বজায় রাখে। পণ্য হ্যান্ডলিং এবং আঠা পুনরায় পূরণের বুদ্ধিমান সিকোয়েন্সিং বড় প্যাকেজ ফিলিংয়ে ওভারফ্লো বা অপর্যাপ্ত প্রবাহের ঝুঁকি হ্রাস করে।

কর্মক্ষমতা এবং উৎপাদন মূল্য

• উচ্চ স্থিতিশীলতা এবং ফলন: টাইট প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং ইনলাইন পরিদর্শন PKG >50 × 50 মিমি-এর জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ আন্ডারফিলিং কভারেজ সরবরাহ করে, যা AI/HPC মডিউলগুলির জন্য রিওয়ার্ক কমিয়ে দেয় এবং ডাউনস্ট্রিম নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
• উল্লেখযোগ্য থ্রুপুট লাভ: মাল্টি-ট্র্যাক, ডুয়াল-হেড আর্কিটেকচার পূর্ববর্তী প্রজন্মের সিস্টেমগুলির তুলনায় 3.7 গুণ বেশি কার্যকর থ্রুপুট সক্ষম করে, যা প্রতি ইউনিট আউটপুটের জন্য মূলধন ফুটপ্রিন্ট হ্রাস করে।
• উন্নত ডিজাইনের সাথে সামঞ্জস্যতা: KOZ < 200 µm ক্ষমতা এবং 30 µm পর্যন্ত ন্যূনতম অগ্রভাগ ব্যাস ঘন প্যাসিভ প্লেসমেন্ট এবং আধুনিক বড় ডাই লেআউট সমর্থন করে।
• ট্রেসেবিলিটি এবং ইন্টিগ্রেশন: GS700SU সেমিকন্ডাক্টর যোগাযোগ প্রোটোকল এবং MES ইন্টিগ্রেশন সমর্থন করে রেসিপি, চিত্র এবং ওজন লগগুলির সম্পূর্ণ ট্রেসেবিলিটির জন্য—উচ্চ-মূল্যের প্যাকেজিংয়ে নিরীক্ষা এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

উপসংহার 

টেক্সাস-ভিত্তিক AI/HPC মডিউল নির্মাতাদের জন্য যারা বড় FCBGA প্যাকেজ নিয়ে কাজ করছেন, GS700SU একটি প্রমাণিত আন্ডারফিলিং ডিসপেন্সিং সমাধান সরবরাহ করে যা উচ্চ UPH, সূক্ষ্ম প্রক্রিয়া ক্ষমতা এবং ব্যাপক ইনলাইন পরিদর্শনকে একত্রিত করে। বড় বোট আকার, মাল্টি-ট্র্যাক থ্রুপুট এবং আন্ডারফিলিং-নির্দিষ্ট ডিসপেন্সিং কৌশল সমর্থন করে, GS700SU ভয়েড-মুক্ত, পুনরাবৃত্তিযোগ্য আন্ডারফিলিং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে—ঝুঁকি হ্রাস করে, ফলন বাড়ায় এবং ভলিউমে সময় ত্বরান্বিত করে। আপনার বড়-ফরম্যাট FCBGA উৎপাদনের জন্য তৈরি একটি পাইলট, FAT এবং MES ইন্টিগ্রেশন প্ল্যান সাজানোর জন্য Mingseal-এর সাথে যোগাযোগ করুন।