개요

GS700SU는 대형 패키지 FCBGA 언더필을 위해 특별히 제작된 고속, 고정밀 디스펜싱 시스템입니다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 모듈의 열 및 구조적 요구 사항을 충족하도록 설계된 GS700SU는 대형 언더필 애플리케이션에서 강력한 처리량, 완전한 검사 및 생산 등급 공정 제어를 제공합니다.

고객 과제

대형 FCBGA 모듈을 생산하는 텍사스 제조업체는 더 큰 패키지 풋프린트와 보드 보트를 지원하면서도 공극 없는 모세관 언더필 및 추적 가능한 공정 제어를 유지하는 안정적이고 자동화된 언더필 셀이 필요했습니다. 이 라인은 클린룸 흐름에 통합되고 높은 UPH를 위해 여러 트랙 구성을 지원하며 AI/HPC 시스템에 사용되는 완성된 모듈의 높은 가치를 보호하기 위해 완전한 검사를 제공해야 했습니다.

Mingseal GS700SU 솔루션

GS700SU는 대형 패키지 FCBGA 하단 충진에 배포되었습니다. 텍사스 고객에게 제공된 주요 구성 및 공정 기능은 다음과 같습니다.

• 대형 보트 및 유연한 트랙 지원: 이 시스템은 듀얼 트랙/4개 워크스테이션/듀얼 헤드 레이아웃에서 최대 325 x 325mm의 보트 크기를 수용하며, 4개 트랙/8개 워크스테이션/듀얼 헤드 구성에서 325 x 162mm 보트를 지원합니다. 이러한 유연성을 통해 고객은 대형 패널을 처리하거나 혼합 생산을 위해 워크로드를 분할할 수 있습니다.
• 다중 헤드, 다중 트랙 처리량: 듀얼 독립 디스펜싱 밸브와 4개 트랙 아키텍처를 결합하여 시간당 높은 생산량을 달성합니다.
• 이전 시스템에 비해 GS700SU는 유효 처리량을 최대 3.7배까지 증가시켜 공장 Q-TIME 및 고혼합 생산 요구 사항을 충족합니다.
• 언더필 전용 디스펜싱: 독점 언더필 밸브, 기울기 디스펜싱 모듈 및 프로그래밍 가능한 디스펜싱 패턴은 엄격한 KOZ 요구 사항(KOZ < 200 μm)과 높은 범프 형상에 걸친 제어된 모세관 흐름을 지원합니다. GS700SU는 대형 다이 크기에서 일관된 습윤을 보장하면서 공극 형성을 최소화합니다.완전한 검사 및 공정 제어: 독립적인 AOI 스테이션, 고정밀 레이저 높이 감지(±1 μm) 및 전자 저울(0.01mg)은 접착제 배치, 도트 질량 및 완전한 커버리지를 확인합니다. 자동 접착제 무게 조정, 노즐 접착제 감지 및 단위 디스펜싱 시험은 편차를 줄이고 첫 번째 패스 수율을 향상시킵니다.
• 열 및 재료 관리: ±1.5°C의 가열 균일성을 갖춘 다중 구역 온도 제어는 긴 생산 실행 중에 접착제 유변학을 유지합니다. 제품 취급 및 접착제 보충의 지능형 시퀀싱은 대형 패키지 충진에서 넘침 또는 불충분한 흐름의 위험을 줄입니다.
• 성능 및 생산 가치

높은 안정성 및 수율: 엄격한 공정 제어 및 인라인 검사는 PKG > 50 x 50mm에 대해 일관된 언더필 커버리지를 제공하여 재작업을 줄이고 AI/HPC 모듈의 다운스트림 신뢰성을 향상시킵니다.

• 상당한 처리량 증가: 다중 트랙, 듀얼 헤드 아키텍처는 이전 세대 시스템에 비해 최대 3.7배 더 높은 유효 처리량을 가능하게 하여 단위당 생산량에 대한 자본 투자를 줄입니다.
• 고급 설계와의 호환성: KOZ < 200 μm 기능 및 30 μm까지의 최소 노즐 직경은 조밀한 수동 부품 배치 및 최신 대형 다이 레이아웃을 지원합니다.
• 추적성 및 통합: GS700SU는 반도체 통신 프로토콜 및 MES 통합을 지원하여 레시피, 이미지 및 무게 로그의 완전한 추적성을 제공합니다. 이는 고부가가치 패키징의 감사 및 품질 관리에 중요합니다.결론
• 대형 FCBGA 패키지를 다루는 텍사스 기반 AI/HPC 모듈 제조업체의 경우 GS700SU는 높은 UPH, 정밀한 공정 기능 및 포괄적인 인라인 검사를 결합한 입증된 언더필 디스펜싱 솔루션을 제공합니다. 대형 보트 크기, 다중 트랙 처리량 및 언더필 전용 디스펜싱 전략을 지원함으로써 GS700SU는 공극 없는 반복 가능한 언더필 성능을 보장하여 위험을 줄이고 수율을 높이며 대량 생산 시간을 단축합니다. Mingseal에 연락하여 대형 FCBGA 생산에 맞춤화된 파일럿, FAT 및 MES 통합 계획을 준비하십시오.