Genel bakış

GS700SU, büyük paketli FCBGA dolguları için özel olarak tasarlanmış yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli bir dağıtım sistemidir.Yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) modüllerinin termal ve yapısal taleplerini karşılamak için tasarlanmıştır, GS700SU, büyük formatlı alt doldurma uygulamalarında sağlam bir işlem verimi, tam denetim ve üretim seviyesi süreç kontrolü sunar.

Müşteri zorluğu

Büyük FCBGA modülleri üreten Teksaslı bir üreticinin güvenilir,daha büyük paket ayak izlerini ve boşluksuz kılcal alt doldurma ve izlenebilir süreç kontrolünü korurken tekne teknelerini destekleyen otomatik alt doldurma hücresiTemiz oda akışına entegre edilmesi gereken hat, yüksek UPH için birden fazla pist konfigürasyonunu destekler.ve AI/HPC sistemlerinde kullanılan bitmiş modüllerin yüksek değerini korumak için tam denetim sağlamak.

Mingseal GS700SU çözeltisi

GS700SU, büyük paketli FCBGA alt dolumu için kullanıldı.

• Büyük tekne ve esnek ray desteği: Sistem, çift ray / dört iş istasyonu / çift başlı bir düzende 325 × 325 mm'ye kadar maksimum tekne boyutlarını kabul eder.ve dört raylı / sekiz çalışma istasyonu / çift başlı yapılandırma ile 325 × 162 mm botları desteklerBu esneklik, müşteriye büyük panellerin işlenmesini veya karışık üretim için iş yüklerinin bölünmesini sağlar.
• Çoklu başlı, çoklu pistli işlem: Dört pistli mimarisiyle birleştirilen iki bağımsız dağıtım valfleri, saat başına yüksek birim performansı sağlar.
• Daha önceki sistemlerle karşılaştırıldığında, GS700SU, fabrika Q-TIME ve yüksek karışımlı üretim taleplerine eşleşen etkin işlem hızını 3.7 katına kadar artırır.
• Alt dolgu uzmanlaştırılmış dağıtım: Özel alt dolgu valfleri,Eğilme dağıtım modülleri ve programlanabilir dağıtım kalıpları, sık KOZ gereksinimlerini (KOZ < 200 μm) ve yüksek çıkıntı geometrilerinde kontrollü kılcal akışı desteklerGS700SU, büyük ölçeklerde tutarlı ıslatma sağlayarak boşluk oluşumunu en aza indirir.
• Tam denetim ve süreç kontrolü: Bağımsız bir AOI istasyonu, yüksek hassasiyetli lazer yükseklik algılama (± 1 μm) ve elektronik tartım (0,01 mg) yapıştırıcı yerleştirimini, nokta kütlesini ve tam kapsamı doğrular.Yapıştırıcı ağırlığının otomatik ayarlanması, nozzle yapıştırıcı tespiti ve birim dağıtım denemeleri varyansı azaltır ve ilk geçiş verimini artırır.
• Termal ve malzeme yönetimi: ± 1,5 °C ısıtıcı tekdüzelikle çok bölgelik sıcaklık kontrolü, uzun üretim süreleri boyunca yapıştırıcı reolojisini korur.Ürün kullanımının ve yapıştırıcı dolumunun akıllı sıralanması, büyük paket dolgularında aşırı veya yetersiz akış riskini azaltır.

Performans ve üretim değeri

• Yüksek istikrar ve verimlilik: Sıkı süreç kontrolü ve iç hat denetimi, PKG > 50 × 50 mm için tutarlı bir dolma kapsamı sağlar.AI/HPC modülleri için yeniden işleme azaltma ve aşağıda güvenilirliği artırma.
• Önemli işlem artışı: Çoklu pistli, çift başlı mimari, birim çıkışı başına sermaye ayak izini azaltarak, önceki nesil sistemlere kıyasla 3.7 kat daha yüksek etkili işlem artışını sağlar.
• Gelişmiş tasarımlarla uyumluluk: KOZ < 200 μm yeteneği ve 30 μm'ye kadar minimum nozel çapları yoğun pasif yerleşimleri ve modern büyük ölçek düzenlerini destekler.
• İzlenebilirlik ve entegrasyon: GS700SU, tariflerin tam izlenebilirliği için yarı iletken iletişim protokollerini ve MES entegrasyonunu destekler.yüksek değerli ambalajlarda denetim ve kalite kontrolü için kritik olan görüntüler ve ağırlık günlükleri.

Sonuçlar

Büyük FCBGA paketleri ile çalışan Teksas merkezli AI / HPC modülü üreticileri için GS700SU, yüksek UPH'yi birleştiren kanıtlanmış bir alt doldurma dağıtım çözümü sunar.ince işlem yeteneği ve kapsamlı hat içi denetimGS700SU, büyük tekne boyutlarını, çoklu pistli işlem kapasitesini ve eksik dolguya özgü dağıtım stratejilerini destekleyerek, risk azaltan boşluksuz, tekrarlanabilir eksik dolgu performansını sağlar.Üretimi artırmak ve hacim zamanını hızlandırmakBüyük formatlı FCBGA üretiminize uyarlanmış bir pilot, FAT ve MES entegrasyon planı düzenlemek için Mingseal ile iletişime geçin.