Panoramica

Il GS700SU è un sistema di dispensazione ad alta velocità e alta precisione progettato specificamente per l'underfill di FCBGA di grandi dimensioni. Progettato per soddisfare le esigenze termiche e strutturali dei moduli AI e high-performance computing (HPC), il GS700SU offre un throughput robusto, ispezione completa e controllo di processo di livello produttivo nelle applicazioni di underfill di grande formato.

Sfida del cliente

Un produttore texano che produce grandi moduli FCBGA richiedeva una cella di underfill affidabile e automatizzata che supportasse impronte di package più grandi e boat di schede, mantenendo un underfill capillare privo di vuoti e un controllo di processo tracciabile. La linea doveva integrarsi nel flusso della camera bianca, supportare configurazioni multi-traccia per un elevato UPH e fornire un'ispezione completa per proteggere l'alto valore dei moduli finiti utilizzati nei sistemi AI/HPC.

Soluzione Mingseal GS700SU

Il GS700SU è stato implementato per il riempimento inferiore di FCBGA di grandi dimensioni. Le principali capacità di configurazione e di processo fornite al cliente texano includono:

• Supporto per boat grandi e tracce flessibili: il sistema accetta dimensioni massime del boat fino a 325 × 325 mm in un layout dual-track / quattro workstation / dual-head e supporta boat da 325 × 162 mm con una configurazione a quattro tracce / otto workstation / dual-head. Questa flessibilità consente al cliente di elaborare pannelli di grandi dimensioni o di suddividere i carichi di lavoro per la produzione mista.
• Throughput multi-testa, multi-traccia: doppie valvole di dispensazione indipendenti combinate con un'architettura a quattro tracce consentono prestazioni elevate in unità all'ora.
• Rispetto ai sistemi precedenti, il GS700SU aumenta il throughput effettivo fino a 3,7 volte, soddisfacendo le esigenze di Q-TIME di fabbrica e di produzione ad alto mix.
• Dispensazione specializzata per underfill: valvole di underfill proprietarie, moduli di dispensazione inclinati e pattern di dispensazione programmabili supportano requisiti KOZ ristretti (KOZ < 200 µm) e un flusso capillare controllato attraverso geometrie di bump elevate. Il GS700SU minimizza la formazione di vuoti garantendo al contempo una bagnatura costante sotto die di grandi dimensioni.
• Ispezione completa e controllo di processo: una stazione AOI indipendente, un sensore di altezza laser ad alta precisione (±1 µm) e una pesatura elettronica (0,01 mg) verificano il posizionamento della colla, la massa del punto e la copertura completa. La regolazione automatica del peso della colla, il rilevamento della colla sull'ugello e le prove di dispensazione delle unità riducono la varianza e migliorano la resa al primo passaggio.
• Gestione termica e dei materiali: il controllo della temperatura multi-zona con uniformità di riscaldamento di ±1,5°C mantiene la reologia dell'adesivo durante le lunghe corse di produzione. La sequenza intelligente della gestione del prodotto e del rifornimento della colla riduce il rischio di overflow o di flusso insufficiente nei riempimenti di grandi dimensioni.

Prestazioni e valore di produzione

• Elevata stabilità e resa: il controllo di processo rigoroso e l'ispezione in linea forniscono una copertura di underfill costante per PKG >50 × 50 mm, riducendo la rilavorazione e migliorando l'affidabilità a valle per i moduli AI/HPC.
• Guadagni significativi di throughput: l'architettura multi-traccia e dual-head consente un throughput effettivo fino a 3,7 volte superiore rispetto ai sistemi di generazione precedente, riducendo l'impronta di capitale per unità di output.
• Compatibilità con progetti avanzati: la capacità KOZ < 200 µm e i diametri minimi degli ugelli fino a 30 µm supportano posizionamenti di passivi densi e layout di die grandi moderni.Tracciabilità e integrazione: il GS700SU supporta i protocolli di comunicazione dei semiconduttori e l'integrazione MES per la piena tracciabilità di ricette, immagini e registri di peso, fondamentale per l'audit e il controllo qualità nell'imballaggio di alto valore.
• Conclusione 

Per i produttori di moduli AI/HPC con sede in Texas che lavorano con package FCBGA di grandi dimensioni, il GS700SU fornisce una soluzione di dispensazione di underfill comprovata che combina elevato UPH, capacità di processo fine e ispezione in linea completa. Supportando dimensioni di boat grandi, throughput multi-traccia e strategie di dispensazione specifiche per underfill, il GS700SU garantisce prestazioni di underfill ripetibili e prive di vuoti, riducendo il rischio, aumentando la resa e accelerando il time to volume. Contatta Mingseal per organizzare un piano pilota, FAT e di integrazione MES su misura per la tua produzione FCBGA di grande formato.