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Detalles de los productos

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Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. Máquina de distribución visual de precisión de ±0,01 mm para el embalaje de semiconductores SiP de presa y llenado

Máquina de distribución visual de precisión de ±0,01 mm para el embalaje de semiconductores SiP de presa y llenado

Marca: Mingseal
Número De Modelo: Se aplicará el procedimiento siguiente:
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE
Dimensiones:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Soporte de rotación de 360°:
Espesor del sustrato:
0.1~9mm
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Capacidad de la fuente:
30-40 juegos/mes
Resaltar:

Equipos de empaquetado avanzado de 2.8KW

,

Equipos de empaquetado avanzado de 50Hz

,

Máquina de dispensación automática para empaquetado SiP

Descripción de producto

La máquina dispensadora visual en línea de la serie FS600 es una solución inteligente y rentable desarrollada específicamente para procesos de Dam & Fill y empaquetado de semiconductores SiP (System in Package). Con una relación precio-rendimiento optimizada, este sistema de dispensado en línea ofrece la alta precisión y estabilidad que exigen los fabricantes de microelectrónica avanzada, sin el elevado precio del equipo tradicional de sala limpia.

Dirigido a aplicaciones donde las estructuras de barrera (por ejemplo, barrera de soldadura o barrera de epoxi) y el encapsulado de relleno deben controlarse con precisión a nivel micro, el FS600 integra módulos de proceso dedicados para la inspección en línea. Durante la creación de la barrera, cámaras y sensores en tiempo real miden el ancho de la cola y la altura del cordón para mantener barreras perfectamente formadas alrededor de matrices y circuitos sensibles. Para el relleno, la máquina controla con precisión el volumen de relleno para evitar vacíos y garantizar una protección fiable para el empaquetado de chips de alta densidad.


Ventajas Clave

  • Alto ROI para Líneas Avanzadas de Dam & Fill: Perfecto para fábricas que buscan resultados de alta gama sin pagar de más.
  • Monitoreo en Tiempo Real de Dam & Fill: Los módulos de medición en línea verifican el ancho y la altura de la barrera durante la creación de la barrera. 
  • Sistema de Visión Inteligente de Bucle Cerrado: Cámaras duales detectan marcas de referencia y desviaciones de borde automáticamente, con corrección de trayectoria en tiempo real para diseños SiP complejos.
  • Adaptable a Múltiples Tipos de Adhesivos: Maneja varios adhesivos bajo condiciones térmicas y de flujo consistentes.



Aplicaciones Típicas


✔ Encapsulado Dam & Fill para empaquetado SiP
✔ Líneas de barrera de soldadura para protección de matrices y cables
✔ Procesos de relleno para encapsulado sin vacíos de chips apilados
✔ Sellado de bordes BGA/CSP
✔ Pegamento de esquina o underfill para módulos PCBA avanzados
✔ Control de proceso en línea con medición de ancho/espesor de cola
✔ Trazabilidad de fábrica inteligente con conexión MES


Especificaciones Técnicas


Estructura del Marco

Pórtico de 3 ejes montado en el suelo

Dimensiones An×P×Al 

(sin carga y descarga)

770×1200×1450mm

Peso

800kg

Fuente de Alimentación

220V CA 50Hz

Potencia

2.8 kW

Nivel de Protección contra el Polvo

Clase 100

ESD

Opcional

Temperatura del Entorno de Trabajo

23℃ ± 5℃

Humedad Relativa del Entorno de Trabajo

20 ~ 90%

Sistema de Movimiento

Mecanismos de Transmisión

X/Y: Motor lineal 

Z: Servomotor y módulo de tornillo

Repetibilidad

X/Y: ±0.01mm          Z: ±0.005mm

Precisión de Posicionamiento

X/Y: ±0.015mm      Z: ±0.01mm

Velocidad Máxima de Movimiento

X/Y: 1300mm/s     Z:500mm/s

Velocidad Máxima de Aceleración

X/Y: 1.3g        Z: 0.5g

Parámetros de la Plataforma de Trabajo

Método de Posicionamiento Visual

Marcas/Características de apariencia del producto

Precisión de Pesaje

0.1/0.01mg

Capacidad de Carga de la Vía

3 kg

Rango de Ajuste de Ancho de Vía 

(Vía única)

35~520 mm

Grosor del Sustrato

0.1~9 mm

Separación Mínima del Borde de la Placa

4 mm

Rango de Movimiento del Eje Z

40 mm

Rango de Dispensado (An×P)

Rango Máximo de Dispensado -con carga y descarga (Vía única)

280×170 mm

Sincronización de Doble Válvula -sin compensación -ajuste manual 

(Vía única/Doble vía)

220×520 mm /220×215 mm

Asincronía de Doble Válvula 

(Vía única/Doble vía)

315×520 mm / 315×215 mm

Rotación de Inclinación Izquierda-Derecha 

(Vía única/Doble vía)

180×480 mm / 180×195 mm

Rotación de Inclinación Delantero-Trasero 

(Vía única/Doble vía)

280×425 mm / 280×165 mm

Rotación de 360° (Vía única/Doble vía)

240×455 mm / 240×180 mm


Cómo Funciona

El FS600A opera en una plataforma de movimiento de 3 ejes de pórtico montado en el suelo impulsada por motores lineales X/Y y un servomotor de eje Z con módulo de tornillo. Su sistema de visión de bucle cerrado utiliza cámaras duales para detectar marcas de referencia y desviaciones de borde, lo que permite la corrección de trayectoria en tiempo real con una repetibilidad de ±0.01 mm. Durante la creación de la barrera, las cámaras en línea miden continuamente el ancho de la cola y la altura del cordón, asegurando que cada barrera se mantenga dentro de las tolerancias especificadas. Para los procesos de relleno, el sistema controla con precisión el volumen de dispensado para eliminar vacíos. La máquina admite configuraciones de válvula única, doble válvula síncrona y doble válvula asíncrona, junto con opciones de rotación de inclinación y rotación de 360° para trayectorias de dispensado 3D complejas. Las interfaces SMEMA integradas y el registro de datos listo para MES permiten una implementación perfecta en fábricas inteligentes.



Cómo Elegir una Máquina de Dispensado Dam & Fill

1. Requisitos de Precisión: Verifique que la repetibilidad (±0.01 mm) y la precisión de posicionamiento (±0.015 mm) cumplan con las especificaciones de tolerancia de su empaquetado de chips, especialmente para aplicaciones SiP de paso fino.

2. Compatibilidad del Sustrato: Confirme que el rango de ajuste del ancho de vía (35-520 mm) y la capacidad de grosor del sustrato (0.1-9 mm) cubran su cartera de productos completa.

3. Necesidades de Rendimiento: Las configuraciones de válvula única son adecuadas para I+D o tiradas de bajo volumen; los modos síncrono/asíncrono de doble válvula duplican la producción para líneas de producción de alto volumen.

4. Compatibilidad de Adhesivos: Asegúrese de que el sistema maneje sus tipos de pegamento específicos (pasta de soldadura, epoxi, silicona, underfill) bajo condiciones térmicas y de flujo consistentes.

5. Integración de Instalaciones: Verifique el nivel de protección contra el polvo (Clase 100), los requisitos ESD y la disponibilidad de interfaces MES/SMEMA para la infraestructura de su línea existente.

6. Rango de Dispensado: Ajuste el área máxima de dispensado (280x170 mm estándar, ampliable con inclinación/rotación) a las dimensiones de su sustrato más grande.



Preguntas Frecuentes

P1: ¿Por qué es importante el monitoreo en línea del ancho/espesor de la barrera?
R: Las estructuras de barrera precisas evitan desbordamientos y protegen áreas delicadas del chip. El módulo de medición en tiempo real del FS600 asegura que cada cordón se mantenga dentro de la tolerancia, reduciendo reprocesos.


P2: ¿Cómo ayuda el monitoreo del volumen de relleno al rendimiento?
R: Al verificar la cantidad de relleno en línea, se evitan vacíos, garantizando un encapsulado más fuerte, crucial para la fiabilidad del SiP y el rendimiento del ciclo térmico.


P3: ¿El FS600 es solo para líneas de sala limpia?
R: No. Si bien es adecuado para entornos semi-limpios o SMT estándar, su marco de fundición mineral garantiza amortiguación de vibraciones y control de polvo, por lo que obtiene resultados cercanos a los de sala limpia a una fracción del costo.


P4: ¿Puedo integrar esto con mi MES?
R: Absolutamente. La serie FS600 está lista para MES con interfaces estándar SMEMA, fácil enlace en línea y registro de datos en tiempo real para una trazabilidad completa.



Acerca de Mingseal

Mingseal se especializa en soluciones de dispensado en línea y de escritorio de alta precisión para semiconductores, SiP, MEMS, SMT y electrónica de próxima generación. Con miles de instalaciones en todo el mundo, ayudamos a las fábricas a superar los límites del control de procesos, el rendimiento y la automatización inteligente, al tiempo que ofrecemos siempre un ROI sólido y un soporte local robusto.

Contáctenos hoy mismo para ver cómo la serie FS600 puede mejorar su línea de producción Dam & Fill por menos.