| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | DW200P |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $3600-$50000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Este sistema de soldagem por pontos de mesa combina um acionamento VCM (motor de bobina de voz) para temporização de pulso precisa, um estágio de energia baseado em transistor para fornecimento de energia limpa e um fornecimento de resfriamento de 150 L/min para gerenciar o acúmulo térmico em fios esmaltados e pequenos condutores. O design compacto de 220 V se adapta a P&D de bancada e pequenas células de produção. Os recursos incluem perfis de pulso programáveis, força de eletrodo ajustável, modos multipulsos, monitoramento de solda opcional e troca rápida de eletrodo para produção de alta mistura.
Problema: A soldagem de fios esmaltados ou condutores finos geralmente causa queimaduras no isolamento, juntas inconsistentes ou quebra do condutor, levando a falhas na montagem.
Causa: Energia excessiva, resfriamento insuficiente, tempo de pulso impreciso e força de contato inconsistente levam a danos no isolamento e qualidade de solda variável.
Solução: O sistema usa tempo VCM preciso e modelagem de corrente de transistor com força de eletrodo controlada e resfriamento ativo de 150 L/min para limitar a temperatura de pico, proteger o isolamento do esmalte e produzir soldas de resistência consistentes. Valide perfis com testes de amostra e armazene receitas para produção repetível.
Especificações Técnicas
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Estrutura |
Estrutura do quadro |
Área de trabalho |
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Campos de aplicação do produto |
Campos de aplicação |
motor, eletroacústica |
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Faixa de largura do aparelho (L *D) |
200x200mm |
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Máx. peso do dispositivo |
5kg (com Produto) |
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Mecanismos de transmissão |
Servo motor e módulo de parafuso |
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Repetibilidade |
X/Y: ±0,015 mm |
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Sistema de movimento |
Precisão de posicionamento |
X/Y: ±0,025mm |
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Máx. velocidade de movimento |
X/Y: 500 mm/s Z: 100 mm/s |
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Máx. velocidade acelerada |
X/Y:0,5g Z:0,1g |
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Método de posicionamento visual |
Recursos de aparência da marca/produto |
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Sistema de Visão |
Precisão de reconhecimento |
±1Pixel |
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Requisito de mídia de soldagem |
Almofada de soldagem |
material |
metais como cobre, estanho |
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forma |
Formato regular e limites claros |
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tamanho |
min. size≥8 vezes o diâmetro do fio |
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condição da superfície |
plano e limpo |
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Fio condutor |
forma |
Fio esmaltado ou fio de cobre nu |
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tamanho |
Diâmetro φ0,02~φ0,1mm |
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Instalações |
Dimensões L*P*A |
700×740×800mm |
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Peso da máquina |
130KG |
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Fonte de energia |
220V CA 50Hz |
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Poder |
900 W |
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Inalar |
0,5Mpa, 150L/min |
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Temperatura ambiente de trabalho. |
0-40℃ |
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Umidade relativa do ambiente de trabalho |
20-90% (sem orvalho) |
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Seleção de receita: carregue a predefinição do material ou crie um perfil personalizado (corrente, largura de pulso, força do eletrodo, pulsos).
Contato e força do eletrodo: o atuador aplica força controlada para garantir resistência de contato consistente.
Entrega de pulso: a temporização VCM e o estágio de potência do transistor fornecem pulsos moldados por perfil.
Resfriamento e monitoramento: o resfriamento de 150 L/min reduz a temperatura máxima; o monitoramento de solda opcional registra traços de corrente/tensão para controle de qualidade.
Calibre e isolamento do fio: selecione a energia do pulso e as pontas dos eletrodos correspondentes à bitola do fio e ao tipo de esmalte; comece com as predefinições do fabricante e execute a validação da amostra.
Necessidades de resfriamento: use resfriamento de 150 L/min para funcionamento contínuo ou ciclos de trabalho mais altos; considere o resfriamento líquido para montagens densas.
Resolução de pulso: escolha unidades com capacidade de sub-ms ao soldar fios muito finos para evitar queimaduras no isolamento.
Seleção do eletrodo: pontas de cobre de pequeno diâmetro para fios finos; pontas banhadas/tungstênio para alto desgaste.
Rastreabilidade: permite o monitoramento da solda se a documentação do lote e o SPC forem necessários.
P: Quais bitolas de fio são suportadas?
R: A faixa típica suportada é AWG 40–18 (≈0,08–1,0 mm), dependendo do material e do eletrodo; confirme com testes de amostra.
P: Como o resfriamento de 150 L/min ajuda?
R: O resfriamento ativo reduz o pico de temperatura entre pulsos e durante execuções contínuas, reduzindo a degradação do esmalte e melhorando a consistência da junta.
P: Os dados de solda podem ser registrados para rastreabilidade?
R: Sim – o monitoramento de solda opcional registra traços de corrente/tensão e exporta registros de lote para integração SPC ou MES.
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