जैसे कि ताइवान वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग का नेतृत्व करना जारी रखता है, 2.5D, 3D IC, और फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग (FOWLP) जैसी उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं को उपज स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए अल्ट्रा-सटीक गोंद नियंत्रण की आवश्यकता होती है। इन मांगों को पूरा करने के लिए, ह्सिनचू में एक सेमीकंडक्टर पै...