Tayvan, küresel yarı iletken endüstrisine liderlik etmeye devam ederken, 2.5D, 3D IC ve fan-out wafer seviyesinde paketleme (FOWLP) gibi gelişmiş paketleme süreçleri, verim istikrarını sağlamak için giderek daha fazla ultra hassas yapıştırıcı kontrolü gerektirmektedir. Bu talepleri karşılamak için, ...