Khi Đài Loan tiếp tục dẫn đầu ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu, các quy trình đóng gói tiên tiến như 2.5D, 3D IC và đóng gói cấp wafer fan-out (FOWLP) ngày càng đòi hỏi sự kiểm soát keo siêu chính xác để đảm bảo sự ổn định về sản lượng. Để đáp ứng những yêu cầu này, một nhà sản xuất đóng gói bán d...