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台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現

台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現

2025-10-25

台湾が世界の半導体業界をリードし続ける中、2.5D、3D IC、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）などの高度なパッケージングプロセスでは、歩留まりの安定性を確保するために、超精密な接着剤制御がますます必要になっています。これらの要求に応えるため、新竹の半導体パッケージングメーカーは、アンダーフィルおよびチップアンダーフィル（CUF）の生産ライン向けに、当社の高精度ビジュアルディスペンシングシステムを4セット導入しました。

当社の各ディスペンシングユニットには、クローズドループフィードバック、リアルタイム温度補償、AIベースのフローアルゴリズムが搭載されています。この構成により、接着剤量の精度が±3％となり、ボイド欠陥を大幅に削減し、アンダーフィルの流れと硬化の一貫性を向上させます。

3ヶ月間の運用後、顧客は8.3％の歩留まり改善と、接着剤材料の使用量10％削減を報告しました。当社の精密制御システム（圧力、ニードルの動き、粘度をリアルタイムで監視）の安定性と再現性は、彼らのパッケージングラインの最適化における重要な要素となっています。

この成功事例は、当社の精密ディスペンシング技術が、台湾の高度なパッケージングファブが、より高い効率性、一貫性、そしてグローバルな競争力を達成するためにいかに貢献しているかを示しています。