Καθώς η Ταϊβάν συνεχίζει να ηγείται της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών, προηγμένες διαδικασίες συσκευασίας όπως 2.5D, 3D IC και fan-out wafer-level packaging (FOWLP) απαιτούν όλο και περισσότερο εξαιρετικά ακριβή έλεγχο κόλλας για να διασφαλιστεί η σταθερότητα της απόδοσης. Για να ανταποκριθεί σε ...