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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Fan-Out 2.5D-Chip auf Wafer auf Substrat Wafer-Level Dispensing-Maschine
Die Wafer-Level-Disponiermaschine SS101 ist eine fortschrittliche Unterfülllösung, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) -Prozessen entwickelt wurde.Ausgestattet mit speziellen Unterfüllventilen, die SS101 verteilt präzise feine Volumina für kleine Beulen und schmale Abstandsanwendungen, um einen optimalen Durchfluss ohne Hohlräume oder Brücken zu gewährleisten.Der programmierbare Abgabeweg und die Echtzeit-Temperaturkompensation minimieren die thermischen Schwankungen während der Abgabe ein entscheidender Faktor für eine gleichmäßige Unterfüllung in empfindlichen 2.5D gestapelte Chipstrukturen.
Ein integriertes Waage-Kalibriermodul und eine Videoüberwachung des gesamten Verfahrens ermöglichen eine präzise Kontrolle des Leimgewichts und eine einfache Rückverfolgbarkeit.Während der ESD-Schutz den IEC- und ANSI-Standards vollständig entspricht, um empfindliche Wafer während des gesamten Prozesses zu schützen.
Hauptvorteile
Perfekt für kleine Beulen, enge Tonhöhe und niedrige SOH: Unterstützung von ultra-kleinen Beugenabmessungen und niedriger Stand-off-Höhe ohne Überlauf oder Luftlücken.
Spezielle Unterfüllventilsteuerung: Ein maßgeschneidertes Unterfüllventil sorgt für einen stabilen, gleichbleibenden Durchfluss mit minimalem Verstopfen und Blasenbildung.
Stabile thermische Bewirtschaftung: Ein integriertes Vorheizsystem, ein Schalttisch mit gleichmäßiger Heizung und eine automatische Temperaturkorrektur verhindern thermische Belastungen und Harzfehler.
Programmierbarer Verteilungspfad: Flexible Pfadbearbeitung unterstützt komplexe Layouts auf Waferebene und variable Fülltiefen, wodurch Effizienz und Präzision verbessert werden.
Anwendungsbereiche
✔ Fan-Out 2.5D-Chip auf Wafer auf Substrat (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level-Packaging)
✔ Unterfüllung von ASIC/CPU/GPU mit hoher Dichte
✔ Erweiterte Verpackungen für Hochleistungsrechner
✔ Kleine, feine Waferkapseln mit kleinen Beulen
Technische Spezifikation
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SS101 Wafer-Level-Disponiermaschine |
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Anwendungsbereich |
Waferkonfiguration |
φ200±0,5mm/φ300±0,5mm (Standardversion unterstützt nur 12-Zoll) |
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Waferdicke |
300 bis 25500 μm |
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Max. Akzeptable Wafer Warp |
5 mm (nach Auswahl des Fingermodells) |
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Max. Wafergewicht |
600 g (abhängig von der Auswahl des Finger-Modells) |
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Unterstützte Wafer-Box-Typ |
8-Zoll-Offene Kassette/ 12-Zoll-Foup (Standardversion unterstützt nur 12-Zoll) |
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PC101 (EFEM) |
Beförderungs- und Entladeverfahren |
Landport + Roboterarm |
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Präzision des Vorausrichters |
Abweichung der Korrektur des Kreiszentrums ≤ ±0,1 mm Abweichung der Winkelkorrektur ≤ ± 0,2° |
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Waferleser |
Unterstützende SEMI-Schriftarten (flache oder geprägte Oberflächen), nicht-SEMI-Schriftarten |
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Jetting-System |
Übertragungssystem |
X/Y: Linearmotor Z: Servomotor und Schraubmodul |
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Wiederholbarkeit (3sigma) |
X/Y: ±3 μm Z: ±5 μm |
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Positionierungsgenauigkeit (3sigma) |
X/Y: ± 10 μ m |
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Max. Geschwindigkeit |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
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Max. Beschleunigung |
X/Y:1g Z: 0,5g |
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Bildverarbeitung |
Pixel |
130 W |
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Genauigkeit erkennen |
± 1 Pixel |
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Identifizieren Sie den Bereich |
10*12 mm |
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Lichtressource |
Rot, Grün, Weiß kombiniertes Licht + zusätzliche rote Beleuchtung |
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Chuck Tisch |
VakuumsuctionsflächeAbweichung |
≤ 30Schnittstellen |
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Abweichung der Heiztemperatur |
± 1,5°C |
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Wiederholbarkeit der Hebhöhe |
± 10Schnittstellen |
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Druck der Vakuumsuction |
-85 ~ 70 KPa (Einstellbar) |
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Allgemeiner Zustand |
Fußabdruck W × D × H |
3075*2200*2200mm (D)ist ein Bildschirmspiegel) |
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Betriebsumgebungstemperatur |
23°C ± 3°C |
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Betrieb Umgebungsfeuchtigkeit |
30 bis 70% |
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Häufig gestellte Fragen
F1: Wie kann der SS101 kleine Beulen und enge Plätze bewältigen?
A: Die speziellen Unterfüllventile des Systems, die hochauflösende Sicht und die präzise Bewegung sorgen für eine genaue Klebeposition für Beulen, wodurch die Hohlräume und die Harzverbreitung minimiert werden.
F2: Was macht das thermische Management so einzigartig?
A: Der integrierte Schlagtisch und das Vorheizungssystem liefern eine gleichmäßige Wafertemperatur, während Echtzeit-Feedback automatisch den Wärmedrift korrigiert und thermische Belastung und Verformung verhindert.
F3: Unterstützt sie die Integration von AMHS?
A: Ja
F4: Ist der SS101 für RDL First-Prozesse wie FoPoP und CoWoS geeignet?
A: Absolut. Es ist speziell für High-End-RDL First FoWLP-Linien, einschließlich CoWoS und FoPoP, gebaut, bei denen die Unterfüllgenauigkeit von entscheidender Bedeutung ist.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger globaler Hersteller von fortschrittlichen Inline-Disponierungs- und Präzisions-Automatisierungslösungen.Wir liefern hochstabile Ausrüstung und lokalisierten technischen Support, um Herstellern weltweit zu helfen, höhere Erträge zu erzielen, höhere Effizienz und intelligentere Produktionslinien.
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