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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. Fan-Out 2.5D Chip Wafer Level Dispensingmaschine mit 130W Pixel, 0,01mg Wägegenauigkeit und programmierbarem Dispensing-Pfad

Fan-Out 2.5D Chip Wafer Level Dispensingmaschine mit 130W Pixel, 0,01mg Wägegenauigkeit und programmierbarem Dispensing-Pfad

Markenname: Mingseal
Modellnummer: SS101
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Garantie:
1 Jahr
Stromspannung:
110V/220V
Pixel:
130W
Wiegengenauigkeit:
0.01mg
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

Automatischer Klebstoffdispenser auf Wafer

,

Wafer-Level-Dispensermaschine auf Substrat

,

2.5D Automatischer Klebstoffdispenser

Produkt-Beschreibung
Fan-Out 2.5D Chip Automatischer Klebstoffspender
Die SS101 Wafer-Level Dispensing Machine ist eine fortschrittliche Underfill-Dispensing-Lösung, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)-Prozessen entwickelt wurde. Ausgestattet mit speziellen Underfill-Ventilen dosiert die SS101 präzise feine Volumina für Anwendungen mit kleinen Bumps und engen Pitchs und gewährleistet einen optimalen Fluss ohne Lufteinschlüsse oder Brückenbildung. Ihr programmierbarer Dispensing-Pfad und die Echtzeit-Temperaturkompensation minimieren effektiv thermische Schwankungen während des Dosierens – ein entscheidender Faktor für eine gleichmäßige Underfill-Schicht in empfindlichen 2.5D gestapelten Chipstrukturen.
Ein integriertes Wiegekalibrierungsmodul und die Prozessüberwachung per Video ermöglichen eine präzise Steuerung des Klebstoffgewichts und eine einfache Rückverfolgbarkeit, während der ESD-Schutz vollständig den IEC- und ANSI-Standards entspricht, um empfindliche Wafer während des gesamten Prozesses zu schützen.
Kernvorteile
  • Perfekt für kleine Bumps, enge Pitchs & niedrige SOH: Unterstützt ultra-kleine Bump-Abmessungen und Verkapselung mit geringer Standhöhe ohne Überlauf oder Luftspalte.
  • Spezielle Underfill-Ventilsteuerung: Das speziell entwickelte Underfill-Dispensing-Ventil sorgt für einen stabilen, gleichmäßigen Fluss mit minimaler Verstopfung und Blasenbildung.
  • Stabiles Wärmemanagement: Integriertes Vorheizen, Heizplatte mit gleichmäßiger Erwärmung und automatische Temperaturkorrektur verhindern thermische Spannungen und Harzfehler.
  • Programmierbarer Dispensing-Pfad: Flexible Pfadbearbeitung unterstützt komplexe Wafer-Layouts und variable Fülltiefen, was Effizienz und Präzision verbessert.
Anwendungsbereiche
  • Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • High-Density ASIC/CPU/GPU Underfill
  • Fortschrittliche Verpackung für High-Performance Computing
  • Wafer-Verkapselung mit kleinen Bumps und feinem Pitch
Technische Spezifikationen
SS101 Wafer Level Dispensing Machine Spezifikationen
Anwendungsbereich | Wafer-Konfiguration φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
Wafer-Dicke 300~25500 μm
Max. zulässige Wafer-Verwölbung 5mm (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Max. Wafer-Gewicht 600g (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Unterstützte Wafer-Box-Typen 8-Zoll Open Cassette/ 12-Zoll Foup (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
PC101 (EFEM) | Lade- und Entlademethode Landport + Roboterarm
Vor-Ausrichtungs-Präzision Abweichung der Kreismittelpunktkorrektur ≤ ±0.1 mm Abweichung der Winkelkorrektur ≤ ±0.2°
Wafer-Leser Unterstützt SEMI-Schriftarten (flache oder geprägte Oberflächen), Nicht-SEMI-Schriftarten
Jetting-System | Übertragungssystem X/Y: Linearmotor Z: Servomotor & Schraubenmodul
Wiederholgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±10 μm
Max. Geschwindigkeit X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Beschleunigung X/Y:1g Z: 0.5g
Visuelles System | Pixel 130W
Identifikationsgenauigkeit ±1 Pixel
Identifikationsbereich 10*12mm
Lichtquelle Rot, Grün, Weiß kombinierte Beleuchtung + zusätzliche rote Beleuchtung
Chuck-Tisch | Ebenheitsabweichung der Vakuumabsaugung ≤30 μm
Heiztemperaturabweichung ±1.5℃
Wiederholgenauigkeit der Hubhöhe ±10 μm
Vakuumabsaugdruck -85~-70KPa (einstellbar)
Allgemeine Bedingungen | Stellfläche B*T*H 3075*2200*2200mm (Display ausgefahren)
Betriebsumgebungstemperatur 23℃±3℃
Betriebsumgebungsfeuchtigkeit 30-70%
Häufig gestellte Fragen
F1: Wie handhabt die SS101 kleine Bumps und enge Pitchs?
A: Die speziellen Underfill-Ventile des Systems, die hochauflösende Vision und die präzise Bewegung gewährleisten eine exakte Klebstoffplatzierung für Bumps und minimieren Lufteinschlüsse und Harzverteilung.
F2: Was macht das Wärmemanagement einzigartig?
A: Der integrierte Heizplattentisch und das Vorwärmsystem sorgen für eine gleichmäßige Wafer-Temperatur, während die Echtzeit-Rückmeldung die Wärmeabweichung automatisch korrigiert und so thermische Spannungen und Verzug verhindert.
F3: Unterstützt es die AMHS-Integration?
A: Ja – das PC101 EFEM-Modul lässt sich nahtlos mit AMHS-Robotern für die automatisierte Wafer-Handhabung und verbesserte Produktionseffizienz verbinden.
F4: Ist die SS101 für RDL First-Prozesse wie FoPoP und CoWoS geeignet?
A: Absolut – sie ist speziell für High-End RDL First FoWLP-Linien, einschließlich CoWoS und FoPoP, konzipiert, bei denen die Underfill-Präzision von entscheidender Bedeutung ist.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger globaler Hersteller von fortschrittlichen Inline-Dispensing- und Präzisionsautomatisierungslösungen. Mit einem starken Fokus auf Halbleiter-, MEMS-, optische und Mikroelektronikanwendungen liefern wir hochstabile Geräte und lokalen technischen Support, um Hersteller weltweit dabei zu unterstützen, höhere Ausbeuten, größere Effizienz und intelligentere Produktionslinien zu erzielen.
Kontaktieren Sie uns noch heute um Ihre Anforderungen an Wafer-Level Underfill zu besprechen und den Unterschied von Mingseal zu erleben.