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Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. Máquina dispensadora de nivel de oblea con chip 2.5D en abanico con píxeles de 130 W, precisión de pesaje de 0,01 mg y ruta de dispensación programable

Máquina dispensadora de nivel de oblea con chip 2.5D en abanico con píxeles de 130 W, precisión de pesaje de 0,01 mg y ruta de dispensación programable

Marca: Mingseal
Número De Modelo: El número de SS101
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE
Garantía:
1 año
Voltaje:
110V/220V
píxel:
130W
Precisión de peso:
0.01mg
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Resaltar:

Dispensador de pegamento automatizado en oblea

,

Máquina dispensadora a nivel de oblea sobre sustrato

,

Dispensador de pegamento automatizado 2.5D

Descripción de producto
Dispensador de pegamento automático con chip 2.5D
La máquina de distribución a nivel de obleas SS101 es una solución avanzada de distribución de bajo relleno diseñada para los requisitos exigentes de los procesos de chip 2.5D Fan-Out en wafer en sustrato (CoWoS).Equipados con válvulas de subplenado específicas, el SS101 distribuye con precisión volúmenes finos para aplicaciones de pequeñas protuberancias y anchos estrechos, asegurando un flujo óptimo sin huecos o puentes.Su trayectoria de distribución programable y la compensación de la temperatura en tiempo real minimizan eficazmente las fluctuaciones térmicas durante la distribución, un factor crucial para lograr un bajo relleno uniforme en zonas delicadas..5D estructuras de chips apiladas.
Un módulo de calibración de pesaje integrado y la monitorización por video de todo el proceso permiten un control preciso del peso del pegamento y una fácil trazabilidad,mientras que la protección ESD cumple plenamente con las normas IEC y ANSI para proteger las obleas sensibles durante todo el proceso.
Ventajas principales
  • Perfecto para pequeñas protuberancias, tono estrecho y baja SOH:Apoyar las dimensiones de las protuberancias ultrapequeñas y la encapsulación de baja altura de resistencia sin desbordamiento o huecos de aire.
  • Control de la válvula de bajo llenado:La válvula de suministro de bajo relleno diseñada a medida asegura un flujo estable y constante con un mínimo de obstrucción y formación de burbujas.
  • Gestión térmica estable:El precalentamiento integrado, la mesa de rodaje con calefacción uniforme y la corrección automática de la temperatura evitan el estrés térmico y los defectos de la resina.
  • Ruta de distribución programable:La edición flexible de la ruta admite diseños complejos a nivel de obleas y profundidades de llenado variables, mejorando la eficiencia y precisión.
Áreas de aplicación
  • Fan-Out 2.5D Chip en la oblea en el sustrato (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (envases a nivel de obleas con ventilador)
  • Las aplicaciones de alta densidad ASIC/CPU/GPU
  • Embalaje avanzado para computación de alto rendimiento
  • Encapsulación de obleas de pitche fina con golpes pequeños
Especificaciones técnicas
Máquina para distribuir las obleas de nivel SS101 Especificaciones
Rango de aplicaciones. Configuración de obleas. φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versión estándar admite solo 12 pulgadas)
espesor de la oblea 300 ~ 25500 μm
Max. Acceptable Wafer Warp 5 mm (sujeto a la selección del modelo del dedo)
Peso máximo de la oblea 600 g (dependiendo de la selección del modelo Finger)
Tipo de caja de obleas soportada 8 pulgadas Open Cassette/ 12 pulgadas Foup (la versión estándar soporta sólo 12 pulgadas)
PC101 (EFEM) el método de carga y descarga Landport + Brazo Robótico
Precisión del pre-alineador Desviación de corrección del centro del círculo ≤ ±0,1 mm Desviación de corrección del ángulo ≤ ±0,2°
Lector de obleas Soporte para fuentes SEMI (superficies planas o en relieve), fuentes no SEMI
Sistema de chorro. Sistema de transmisión. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Repetibilidad (3 sigma) Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión de posicionamiento (3 sigma) Se aplicarán las siguientes medidas:
Velocidad máxima La velocidad máxima de la corriente de aire de la unidad de ensayo será de:
Aceleración máxima Se aplicará el método de ensayo siguiente:
Sistema visual. Los píxeles de energía de 130 W
Identifique la exactitud El valor de la imagen
Identificar el rango 10*12 mm
Recursos de luz Luz roja, verde, blanca combinada + iluminación extra roja
Chuck Table. Succión de vacío Desviación de planeación ≤ 30 μm
Desviación de la temperatura de calefacción ± 1,5°C
Repetibilidad de la altura de elevación ± 10 μm
Presión de succión al vacío -85 ~ 70 KPa (configurar)
Condición general. Huella de pie. 3075*2200*2200mm (se despliega la pantalla)
Temperatura del entorno de operación 23°C ± 3°C
Operación Humedad del medio ambiente Entre el 30 y el 70%
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo maneja el SS101 pequeñas protuberancias y campos apretados?
R: Las válvulas dedicadas del sistema, la visión de alta resolución y el movimiento preciso aseguran la colocación exacta del pegamento para los bultos, minimizando los huecos y la propagación de la resina.
P2: ¿Qué hace que su gestión térmica sea única?
R: La mesa de inyección integrada y el sistema de precalentamiento proporcionan una temperatura uniforme de la oblea, mientras que la retroalimentación en tiempo real corrige automáticamente la deriva de calor, evitando el estrés térmico y la deformación.
P3: ¿Apoya la integración de la AMHS?
R: Sí, el módulo EFEM PC101 se conecta perfectamente con los robots AMHS para el manejo automatizado de obleas y una mayor eficiencia de producción.
P4: ¿Es el SS101 adecuado para los procesos RDL First como FoPoP y CoWoS?
R: Absolutamente es especialmente diseñado para líneas RDL First FoWLP de gama alta, incluyendo CoWoS y FoPoP, donde la precisión de bajo relleno es crítica para la misión.
Sobre Mingseal
Mingseal es un fabricante global de confianza de soluciones avanzadas de automatización y distribución en línea de precisión.Ofrecemos equipos de alta estabilidad y soporte técnico localizado para ayudar a los fabricantes de todo el mundo a lograr un mayor rendimiento, una mayor eficiencia y líneas de producción más inteligentes.
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