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Dettagli dei prodotti

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Apparecchiature di confezionamento avanzate
Created with Pixso. Macchina per dispensazione a livello di wafer per chip Fan-Out 2.5D con pixel da 130W, precisione di pesatura di 0,01 mg e percorso di dispensazione programmabile

Macchina per dispensazione a livello di wafer per chip Fan-Out 2.5D con pixel da 130W, precisione di pesatura di 0,01 mg e percorso di dispensazione programmabile

Marchio: Mingseal
Numero modello: SS101
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Garanzia:
1 anno
Voltaggio:
110 V/220 V
pixel:
130 W.
Precisione di pesatura:
0.01mg
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

Dispensatore automatico di colla su wafer

,

su una macchina di distribuzione a livello di wafer di substrato

,

2.5d distributore automatico di colla

Descrizione di prodotto
Dispensatore automatico di colla a chip 2.5D
La macchina di distribuzione a livello di wafer SS101 è una soluzione avanzata di distribuzione sotto riempimento progettata per i requisiti esigenti dei processi Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).Disponibili con valvole di riempimento dedicate, l'SS101 distribuisce con precisione volumi fini per applicazioni a piccole protuberanze e passo stretto, garantendo un flusso ottimale senza vuoti o ponti.Il suo percorso di distribuzione programmabile e la sua compensazione della temperatura in tempo reale riducono efficacemente le fluttuazioni termiche durante la distribuzione, un fattore cruciale per ottenere un riempimento uniforme in zone delicate.Strutture a chip in.5D.
Un modulo di calibrazione della pesatura integrato e un video monitoraggio di tutto il processo consentono un controllo preciso del peso della colla e una facile tracciabilità,mentre la protezione ESD è pienamente conforme agli standard IEC e ANSI per proteggere i wafer sensibili durante tutto il processo.
Principali vantaggi
  • Perfetto per piccole protuberanze, tono stretto e SOH basso:Supporta dimensioni di urto ultra-piccole e incapsulazione a bassa altezza di stand-off senza sovraccarico o vuoti d'aria.
  • Controllo dedicato della valvola di riempimento:La valvola di distribuzione di sottopieno progettata su misura garantisce un flusso stabile e costante con un minimo di intasamento e formazione di bolle.
  • Gestione termica stabile:Pre riscaldamento integrato, tavolo di scarico con riscaldamento uniforme e correzione automatica della temperatura impediscono stress termici e difetti della resina.
  • Percorso di distribuzione programmabile:L'editing del percorso flessibile supporta complessi layout a livello di wafer e profondità di riempimento variabili, migliorando l'efficienza e la precisione.
Aree di applicazione
  • Fan-Out 2.5D Chip su Wafer su Substrato (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • ASIC/CPU/GPU ad alta densità
  • Imballaggi avanzati per l'informatica ad alte prestazioni
  • Incapsulazione di wafer a picco di picco
Specifiche tecniche
SS101 Macchina di distribuzione a livello di wafer Specificità
Dimensione di applicazione. Configurazione Wafer φ200±0,5 mm/φ300±0,5 mm (la versione standard supporta solo 12 pollici)
Spessore della wafer 300-25500 μm
Max. Acceptabile Wafer Warp 5 mm (a seconda della scelta del modello Finger)
Peso massimo della wafer 600 g (a seconda della scelta del modello Finger)
Tipo di scatola di wafer supportata 8 pollici Open Cassette/ 12 pollici Foup (Versione standard supporta solo 12 pollici)
PC101 (EFEM) Il metodo di carico e scarico Landport + braccio robot
Precisione del pre-allineatore Diviazione di correzione del centro del cerchio ≤ ±0,1 mm Diviazione di correzione dell'angolo ≤ ±0,2°
lettore di wafer supporto per caratteri SEMI (superfici piatte o in rilievo), caratteri non SEMI
Sistema di getto. Sistema di trasmissione X/Y: motore lineare Z: servomotore e modulo a vite
Ripetibilità (3 sigma) X/Y: ± 3 μm Z: ± 5 μm
Accuratezza di posizionamento (3 sigma) X/Y: ± 10 μm
Max. velocità. X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Accelerazione X/Y:1g Z: 0,5g
Sistema visivo. 130 W
Identificare l'accuratezza ± 1 pixel
Identificare la gamma 10*12 mm
Risorsa luminosa Luce combinata rosso, verde, bianco + illuminazione extra rosso
Chuck Tavola. Succisione a vuoto, deviazione di pianura. ≤ 30 μm
Diviazione della temperatura di riscaldamento ± 1,5°C
Ripetibilità dell'altezza di sollevamento ± 10 μm
Pressione di aspirazione a vuoto -85~-70KPa (adattabile)
Condizione generale. 3075*2200*2200mm (spalmare lo schermo)
Temperatura dell'ambiente di funzionamento 23°C±3°C
Operazione Umidità ambientale 30-70%
Domande frequenti
D1: Come fa l'SS101 a gestire piccoli urti e piazzole strette?
R: Le valvole di riempimento dedicate del sistema, la visione ad alta risoluzione e il movimento preciso assicurano l'esatto posizionamento della colla per i grovigli, riducendo al minimo i vuoti e la diffusione della resina.
D2: Cosa rende unica la sua gestione termica?
R: Il tavolo di scarico integrato e il sistema di pre riscaldamento forniscono una temperatura uniforme del wafer, mentre il feedback in tempo reale corregge automaticamente la deriva del calore, prevenendo lo stress termico e la deformazione.
D3: supporta l'integrazione dell'AMHS?
R: Sì ¢ il modulo EFEM PC101 si connette perfettamente ai robot AMHS per una gestione automatizzata dei wafer e un miglioramento dell'efficienza della produzione.
D4: L'SS101 è adatto ai processi RDL First come FoPoP e CoWoS?
R: Assolutamente ∙ è appositamente progettato per le linee RDL First FoWLP di fascia alta, tra cui CoWoS e FoPoP, dove la precisione di riempimento è fondamentale.
Riguardo a Mingseal
Mingseal è un produttore globale di soluzioni avanzate per la distribuzione in linea e l'automazione di precisione.Forniamo attrezzature ad alta stabilità e supporto tecnico localizzato per aiutare i produttori di tutto il mondo a raggiungere un rendimento più elevato, maggiore efficienza e linee di produzione più intelligenti.
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