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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | GS600DD |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Dual-Ventil-AD/TIM-Klebefüllsystem für Deckelmontageprozesse
Die GS600-Serie ist ein fortschrittliches Inline-Dosiersystem mit zwei Ventilen, das speziell für anspruchsvolle AD- (Adhesive Dispensing) und TIM- (Thermal Interface Material) Anwendungen bei der Deckelmontage in High-End-Halbleitergehäusen entwickelt wurde.
Bei der modernen CPU- oder GPU-Fertigung ist die Gewährleistung einer präzisen und lunkerfreien Verklebung zwischen Die und Deckel entscheidend für das Wärmemanagement und den mechanischen Schutz. Die GS600-Serie ermöglicht dies durchdie Lieferung hochpräziser, wiederholbarer Kleberbahnensowohl für Strukturklebstoffe als auch für Wärmeleitmaterialien in einem einzigen Durchgang.
Die Dual-Ventil-Architektur ermöglicht die synchrone Dosierung, wodurch Hersteller unterschiedliche Materialien sequenziell oder gleichzeitig auftragen können. Das integrierte Bildverarbeitungsmodul identifiziert automatisch die Position des Werkstücks, richtet die Düsenhöhe aus und generiert eine präzise Kleberbahn, um strenge Spezifikationen für die Deckelmontage zu erfüllen.
Kernvorteile
Typische Anwendungen
✓ Deckelmontagestation für CPU/GPU-Verpackungen
✓ Klebverbindung für Metallabdeckungen und Kühlkörper
✓ TIM-Schichtabscheidung für fortschrittliches Wärmemanagement
✓ Lunkerfreie Unterfüllungs- oder Dam-&-Fill-Verklebungsprozesse
✓ Mehrfachmaterialverklebung in der Halbleiterfertigung
Technische Spezifikationen
| Transmissionssystem | Abmessungen | 770×1650×2100mm |
| Transmissionssystem |
X/Y: Linearmotor Z: Servomotor&Schraubmodul |
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| Wiederholgenauigkeit (3sigma) | X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm | |
| Positioniergenauigkeit (3sigma) | X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm | |
| Max. Bewegungsgeschwindigkeit | X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s | |
| Max. Beschleunigungsgeschwindigkeit | X/Y:1.3g Z:0.5g | |
| Dosierbereich | 355×595mm | |
| Gitterauflösung | 1 μm | |
| Visuelle repetitive Abgleichgenauigkeit | 5 μm | |
| Einzelpunkt-Positioniergenauigkeit des Klebstoffs | ≤±30 μm | |
| Genauigkeit des Lasersensors | ±1 μm | |
| Anwendbarer Spritztyp | 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc | |
| Genauigkeit des Klebergewichts | 10mg±3%,5mg±5% | |
| Genauigkeit des Wägemoduls | 220g/0.1mg | |
| Vision-Modul | Pixel | 500W (2048×2448dpi) |
| Objektiv | 0.2X Telezentrisches Objektiv | |
| Kamerablickfeld | 35×35 mm | |
| Einzelpixelgenauigkeit | 17 μm | |
| Kleberbreitenerkennung | ≥ 170 μm | |
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Winkelkorrekturfähigkeit des Sekundärventils relativ zum Hauptventil |
0~180° (7×7mm Werkstück) | |
| 0~3° (110×110mm Werkstück) | ||
| Erfassungsmethode | Positionierungsaufnahme/Flugaufnahme | |
| Einrichtungen | Umgebungstemperatur & Luftfeuchtigkeit | 25℃±5℃ , 30 ~ 70% |
| Stellfläche B× T × H |
770×1650×2100mm (ohne Be- und Entladen) |
FAQ
F1: Wie stellt die GS600-Serie eine gleichmäßige TIM- und Kleberabdeckung sicher?
A: Die automatische Nachführung durch Bildverarbeitung, die Laserhöhenerkennung und der synchrone Dual-Ventil-Betrieb sorgen für präzise Bahnen und wiederholbare Volumina.
F2: Kann ich zwischen Schraub- und Piezo-Jetting-Ventilen wechseln?
A: Absolut. Die GS600-Serie unterstützt beide Ventiltypen, sodass Sie hochviskose Strukturklebstoffe und niedrigviskose Wärmeleitpasten auf derselben Linie verarbeiten können.
F3: Ist sie für die Massenproduktion geeignet?
A: Ja. Das System ist für die Inline-Integration in Halbleiterfabriken konzipiert, mit robuster Schrankbauweise, FFU-Filterung und Echtzeitüberwachung zur Gewährleistung einer stabilen Leistung.
F4: Kann es mit vorgelagerter und nachgelagerter Automatisierung integriert werden?
A: Ja. Die GS600-Serie ist mit MES, Klebertanksensoren und automatischen Lade-/Entladegeräten für einen nahtlosen Inline-Betrieb kompatibel.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Partner für Präzisions-Flüssigkeitsdosierlösungen für die globale Halbleiter-, MEMS-, Optik- und Elektronikindustrie. Mit jahrzehntelanger Erfahrung helfen wir Herstellern, die Ausbeute zu verbessern, die Zykluszeiten zu verkürzen und die engsten Toleranzen für die Mikroelektronikverpackung der nächsten Generation zu erfüllen.
