AD TIM Advanced Packaging Equipment Glue Dispensing System für Deckelbefestigungsprozesse

Doppelventil AD/TIM-Leimverteilsystem für Deckelbefestigungsprozesse

The GS600 series is an advanced dual-valve inline dispensing system purpose-built to handle demanding AD (Adhesive Dispensing) and TIM (Thermal Interface Material) applications in lid attach processes for high-end semiconductor packaging.
Bei der modernen CPU- oder GPU-Fertigung ist eine präzise und leere Bindung zwischen Matrize und Deckel für das thermische Management und den mechanischen Schutz von entscheidender Bedeutung.die Bereitstellung hochgenauer, wiederholbarer Klebungswegefür Strukturklebstoffe und thermische Schnittstellenmaterialien in einem einzigen Durchgang.

Die Doppelventil-Architektur ermöglicht eine synchrone Abgabe, so dass Hersteller verschiedene Materialien nacheinander oder gleichzeitig anwenden können.Das System­Maschinen­sicht­Modul identifiziert automatisch die Position des Werkstücks, richtet die Düsenhöhe aus und erzeugt einen präzisen Klebeweg, um die strengen Spezifikationen für den Deckelanschluss zu erfüllen.

Hauptvorteile

• Speziell für die Abdeckung von Deckeln entwickelt: Unterstützt die AD/TIM-Disponierung, um eine zuverlässige, leere Verbindung zwischen Silizium-Matrix und Wärmeverbreiter herzustellen.
• Flexibilisierung mit zwei Ventilen: Konfigurieren Sie Schraubventile für hochviskose Klebstoffe oder Piezo-Jet-Ventile für eine extrem präzise TIM-Anwendung.
• Beständige Qualität: Automatische Ausrichtung der Bildverarbeitung, das Scannen des Klebebehälters und Sensoren für die Höhe der Lasernahme sorgen für präzise Klebevolumina in jedem Zyklus.
• Produktivitätssteigerung: Die synchrone Interpolation verkürzt die Zykluszeit, indem sie eine doppelte Materialverteilung an einer Arbeitsstation ermöglicht.
• Einfache Integration: Kompatibel mit MES-Systemen und bestehenden Verpackungslinien.

Typische Anwendungen

✓Abdeckungsanlage für CPU/GPU-Verpackungen
✓Klebstoffe für Metalldeckel und Wärmeverbreiter
✓TIM-Schichtdeposition für eine fortgeschrittene thermische Bewirtschaftung
✓Leerstofffreie Unterfüll- oder Damm- und Füllverbindungsprozesse
✓mit einer Breite von nicht mehr als 50 mm

Technische Spezifikation

Häufig gestellte Fragen

F1: Wie gewährleistet die GS600-Serie eine einheitliche TIM- und Klebeabdeckung?
A: Die automatische Überwachung der Maschinensicht, die Laserhöhenerkennung und der synchrone Zweiflügelbetrieb sorgen für eine präzise Steuerung des Weges und eine Wiederholbarkeit des Volumens.

F2: Kann ich zwischen Schrauben- und Piezo-Jet-Ventilen wechseln?
A: Absolut. Die GS600-Serie unterstützt beide Ventiltypen, so dass Sie mit hochviskosen Strukturklebstoffen und niedrigviskosen thermischen Pasten auf derselben Leitung umgehen können.

F3: Ist es für die Produktion in großen Mengen geeignet?
A: Ja. Das System ist für die Inline-Integration in Halbleiterfabriken mit robuster Schranke, FFU-Filtration und Echtzeitüberwachung konzipiert, um eine stabile Ausgabe zu gewährleisten.

F4: Kann es mit der vor- und nachgelagerten Automatisierung integriert werden?
A: Ja. Die GS600-Serie ist kompatibel mit MES, Leimbehälter-Scannern und automatischen Ladegeräten für nahtlosen Inline-Betrieb.

Über Mingseal

Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Partner für Präzisions-Flüssigkeits-Disponierungslösungen für die weltweite Halbleiter-, MEMS-, Optik- und Elektronikindustrie.Wir helfen den Herstellern, den Ertrag zu steigern., reduzieren die Zykluszeit und erfüllen die strengsten Toleranzen für mikroelektronische Verpackungen der nächsten Generation.