Buen precio  en línea

Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. AD TIM Equipo de embalaje avanzado Sistema de distribución de pegamento para procesos de fijación de tapas

AD TIM Equipo de embalaje avanzado Sistema de distribución de pegamento para procesos de fijación de tapas

Marca: Mingseal
Número De Modelo: Las condiciones de producción de los productos
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE
Dimensiones:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Rango de distribución:
355 mm × 595 mm
Huella de huella:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Vista de la cámara:
Las demás:
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Resaltar:

AD Equipo de embalaje avanzado

,

Equipo de embalaje avanzado TIM

,

Sistema de distribución de pegamento 595 mm

Descripción de producto

Sistema de dispensación de adhesivo/TIM de doble válvula para procesos de fijación de tapa

 

La serie GS600 es un sistema de dispensación en línea de doble válvula avanzado, diseñado específicamente para manejar aplicaciones exigentes de AD (dispensación de adhesivo) y TIM (material de interfaz térmica) en procesos de fijación de tapa para el empaquetado de semiconductores de alta gama.
En la fabricación moderna de CPU o GPU, asegurar una unión precisa y sin huecos entre el dado y la tapa es fundamental para la gestión térmica y la protección mecánica. La serie GS600 hace esto posible al ofrecer trayectorias de adhesivo altamente precisas y repetibles tanto para adhesivos estructurales como para materiales de interfaz térmica en una sola pasada.

Su arquitectura de doble válvula permite la dispensación síncrona, lo que permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales de forma secuencial o simultánea. El módulo de visión artificial del sistema identifica automáticamente la posición de la pieza de trabajo, alinea la altura de la boquilla y genera una trayectoria de adhesivo precisa para cumplir con las estrictas especificaciones de fijación de la tapa.

 

 

Ventajas principales

 

  • Diseñado específicamente para la fijación de tapa: Admite la dispensación de AD/TIM para crear una unión confiable y sin huecos entre el dado de silicio y el difusor de calor.
  • Flexibilidad de doble válvula: Configure válvulas de tornillo para adhesivos de alta viscosidad o válvulas de inyección piezoeléctrica para una aplicación TIM ultra precisa.
  • Calidad constante: La alineación automática de la visión artificial, el escaneo del tanque de adhesivo y los sensores láser de altura de la aguja garantizan volúmenes de adhesivo precisos en cada ciclo.
  • Aumento de la productividad: La interpolación síncrona reduce el tiempo de ciclo al permitir la dispensación de doble material en una sola estación de trabajo.
  • Fácil integración: Compatible con sistemas MES y líneas de empaquetado existentes. El diseño del gabinete permite un fácil mantenimiento y expansión del proceso.

 


Aplicaciones típicas


Estación de fijación de tapa para el empaquetado de CPU/GPU
Unión adhesiva para tapas metálicas y difusores de calor
Deposición de capa TIM para una gestión térmica avanzada
Procesos de unión de relleno inferior o de presa y relleno sin huecos
Unión multimaterial en el ensamblaje de semiconductores

 


Especificaciones técnicas

 
 
Sistema de transmisión Dimensiones 770×1650×2100mm
Sistema de transmisión

X/Y: Motor lineal 

Z: Servomotor y módulo de tornillo

Repetibilidad (3sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm
Precisión de posicionamiento (3sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm
Velocidad máxima de movimiento X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s
Velocidad máxima acelerada X/Y:1.3g Z:0.5g
Rango de dispensación 355mm×595mm
Resolución de la rejilla 1 μm
Precisión de coincidencia visual repetitiva 5μ m
Precisión de posición de un solo punto de adhesivo ≤±30 μ m
Precisión del sensor láser ±1 μ m
Tipo de jeringa aplicable 5cc, 10cc,30cc,50cc,70cc
Precisión del peso del adhesivo 10mg±3%,5mg±5%
Precisión del módulo de pesaje 220g/0.1mg
Módulo de visión Píxel 500W (2048×2448dpi)
Lente Lente telecéntrica 0.2X
Vista de la cámara 35×35mm
Precisión de un solo píxel 17um
Detección del ancho del adhesivo ≥ 170um

Capacidad de corrección de ángulo de la válvula secundaria

en relación con la válvula principal

0-180° (Pieza de trabajo de 7 ×7 mm)
0-3° (Pieza de trabajo de 110×110 mm)
Método de disparo Disparo de posicionamiento/disparo volador
Instalaciones Temperatura ambiente y humedad 25℃±5℃ , 30 ~ 70%
Huella W× D × H

770×1650×2100mm

(sin carga y descarga)

 

 

Preguntas frecuentes

 

P1: ¿Cómo asegura la serie GS600 una cobertura uniforme de TIM y adhesivo?
R: Su seguimiento automático de visión artificial, la detección de altura láser y el funcionamiento síncrono de doble válvula ofrecen un control de trayectoria preciso y repetibilidad del volumen.

 

P2: ¿Puedo cambiar entre válvulas de tornillo y de inyección piezoeléctrica?
R: Absolutamente. La serie GS600 admite ambos tipos de válvulas, lo que le permite manejar adhesivos estructurales de alta viscosidad y pastas térmicas de baja viscosidad en la misma línea.

 

P3: ¿Es adecuado para la producción de alto volumen?
R: Sí. El sistema está diseñado para la integración en línea en fábricas de semiconductores, con una calidad de construcción de gabinete robusta, filtración FFU y monitoreo en tiempo real para garantizar una producción estable.

 

P4: ¿Puede integrarse con la automatización ascendente y descendente?
R: Sí. La serie GS600 es compatible con MES, escáneres de tanques de adhesivo y cargadores/descargadores automáticos para una operación en línea sin problemas.

 


Acerca de Mingseal


Mingseal es un socio de confianza para soluciones de dispensación de fluidos de precisión que presta servicios a las industrias mundiales de semiconductores, MEMS, óptica y electrónica. Con décadas de experiencia, ayudamos a los fabricantes a mejorar el rendimiento, reducir el tiempo de ciclo y cumplir con las tolerancias más estrictas para el empaquetado microelectrónico de próxima generación.