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Detalles de los productos

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Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. AD TIM Equipo de embalaje avanzado Sistema de distribución de pegamento para procesos de fijación de tapas

AD TIM Equipo de embalaje avanzado Sistema de distribución de pegamento para procesos de fijación de tapas

Marca: Mingseal
Número De Modelo: Las condiciones de producción de los productos
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE
Dimensiones:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Rango de distribución:
355 mm × 595 mm
Huella:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Vista de la cámara:
Las demás:
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Resaltar:

AD Equipo de embalaje avanzado

,

Equipo de embalaje avanzado TIM

,

Sistema de distribución de pegamento 595 mm

Descripción de producto

Sistema de distribución de pegamento AD/TIM de doble válvula para procesos de fijación de tapas


The GS600 series is an advanced dual-valve inline dispensing system purpose-built to handle demanding AD (Adhesive Dispensing) and TIM (Thermal Interface Material) applications in lid attach processes for high-end semiconductor packaging.
En la fabricación moderna de CPU o GPU, garantizar una unión precisa y libre de vacíos entre la matriz y la tapa es fundamental para la gestión térmica y la protección mecánica.proporcionando rutas de pegamento muy precisas y repetiblestanto para adhesivos estructurales como para materiales de interfaz térmica en un solo paso.

Su arquitectura de doble válvula permite la distribución síncrona, lo que permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales secuencial o simultáneamente.El módulo de visión automática del sistema identifica automáticamente la posición de la pieza de trabajo, alinea la altura de la boquilla y genera una ruta de pegamento precisa para cumplir con las estrictas especificaciones de fijación de la tapa.



Ventajas principales


  • Construido específicamente para fijar la tapa: admite la distribución AD/TIM para crear una unión confiable y libre de vacío entre la matriz de silicio y el dispersor de calor.
  • Flexibilidad de las válvulas dobles: Configurar válvulas de tornillo para adhesivos de alta viscosidad o válvulas de chorro piezoeléctrico para aplicaciones TIM de ultraprecisión.
  • Calidad constante: La visión automática de la máquina, el escaneo del tanque de pegamento y los sensores de altura de la aguja láser aseguran volúmenes precisos de pegamento en cada ciclo.
  • Aumento de la productividad: La interpolación síncrona reduce el tiempo de ciclo al permitir una doble distribución de material en una sola estación de trabajo.
  • Fácil integración: Compatible con los sistemas MES y las líneas de envasado existentes.

 


Aplicaciones típicas


Estación de conexión de tapa para el embalaje de CPU/GPU
Adhesivos para tapas metálicas y dispersores de calor
Deposición de capas TIM para gestión térmica avanzada
Procesos de adherencia de bajo relleno o de presa y relleno sin vacío
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación o el almacenamiento de productos del capítulo 85



Especificaciones técnicas

Sistema de transmisión Las dimensiones Se trata de un sistema de control de velocidad.
Sistema de transmisión

X/Y: motor lineal

Z: Servomotor y módulo de tornillo

Repetibilidad (3 sigma) Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión de posicionamiento (3 sigma) Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Velocidad máxima de movimiento Se aplicarán las siguientes medidas:
Velocidad máxima acelerada Se trata de:1.3g Z:05 gramos.
Rango de distribución Las medidas de seguridad se aplicarán a las medidas de seguridad de los vehículos.
Resolución de la rejilla 1 μm
Precisión de coincidencia visual repetitiva 5 μm
Precisión de la posición del adhesivo en un solo punto ≤ ± 30 μm
Precisión del sensor láser ± 1 μm
Tipo de jeringa aplicable 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc
Precisión del peso del pegamento 10 mg ± 3%, 5 mg ± 5%
Precisión del módulo de pesaje 220 g/ 0,1 mg
Módulo de visión Píxeles 500 W (2048×2448 dpi)
Lentes 0.2X lente telecéntrica
Vista de la cámara de una anchura igual o superior a 30 mm
Precisión de un solo píxel 17 μm
Detección del ancho del pegamento ≥ 170 μm

Capacidad de corrección del ángulo de la válvula secundaria

en relación con la válvula principal

0 ~ 180° (7 × 7 mm pieza de trabajo)
0 ~ 3° (110 × 110 mm pieza de trabajo)
Método de captura Disparos de posicionamiento/disparos de vuelo
Instalaciones Temperatura y humedad ambiente 25 ° C ± 5 ° C, 30 ~ 70%
Impresión W × D × H

Se trata de un sistema de control de velocidad.

(carga y descarga)



Preguntas frecuentes


P1: ¿Cómo garantiza la serie GS600 una cobertura uniforme de TIM y adhesivo?
R: Su seguimiento automático de la visión de la máquina, detección de altura del láser y operación sincrónica de doble válvula proporcionan un control preciso de la trayectoria y la repetibilidad del volumen.


P2: ¿Puedo cambiar entre las válvulas de inyección de tornillo y piezo?
R: Absolutamente. La serie GS600 admite ambos tipos de válvulas, lo que le permite manejar adhesivos estructurales de alta viscosidad y pastas térmicas de baja viscosidad en la misma línea.


P3: ¿Es adecuado para la producción en grandes volúmenes?
R: Sí. El sistema está diseñado para la integración en línea en las fábricas de semiconductores, con una calidad de construcción robusta del gabinete, filtración FFU y monitoreo en tiempo real para garantizar una producción estable.


P4: ¿Puede integrarse con la automatización ascendente y descendente?
R: Sí. La serie GS600 es compatible con MES, escáneres de tanques de pegamento y cargadores/descargadores automáticos para una operación en línea sin problemas.



Sobre Mingseal


Mingseal es un socio de confianza para soluciones de distribución de fluidos de precisión que sirve a las industrias mundiales de semiconductores, MEMS, ópticos y electrónicos.Ayudamos a los fabricantes a mejorar el rendimiento, reducir el tiempo de ciclo y cumplir con las tolerancias más estrictas para el embalaje microelectrónico de próxima generación.