AD TIM Equipamento avançado de embalagem Sistema de distribuição de cola para processos de fixação de tampas

Sistema de Dispensação de Cola AD/TIM de Válvula Dupla para Processos de Fixação de Tampas

A série GS600 é um sistema avançado de dispensação em linha de válvula dupla projetado especificamente para lidar com aplicações exigentes de AD (Dispensação de Adesivo) e TIM (Material de Interface Térmica) em processos de fixação de tampas para embalagens de semicondutores de ponta.
Na fabricação moderna de CPUs ou GPUs, garantir uma ligação precisa e sem vazios entre o die e a tampa é fundamental para o gerenciamento térmico e a proteção mecânica. A série GS600 torna isso possível através deentrega de caminhos de cola altamente precisos e repetíveistanto para adesivos estruturais quanto para materiais de interface térmica em uma única passagem.

Sua arquitetura de válvula dupla permite a dispensação síncrona, permitindo que os fabricantes apliquem diferentes materiais sequencialmente ou simultaneamente. O módulo de visão computacional do sistema identifica automaticamente a posição da peça de trabalho, alinha a altura do bico e gera um caminho de cola preciso para atender às rigorosas especificações de fixação de tampas.

Vantagens Principais

• Projetado para Fixação de Tampas: Suporta dispensação AD/TIM para criar uma ligação confiável e sem vazios entre o die de silício e o dissipador de calor.
• Flexibilidade de Válvula Dupla: Configure válvulas de parafuso para adesivos de alta viscosidade ou válvulas de injeção piezoelétrica para aplicação de TIM ultraprecisa.
• Qualidade Consistente: Alinhamento automático por visão computacional, escaneamento do tanque de cola e sensores de altura de agulha a laser garantem volumes de cola precisos a cada ciclo.
• Aumento de Produtividade: A interpolação síncrona reduz o tempo de ciclo, permitindo a dispensação de material duplo em uma única estação de trabalho.
• Fácil Integração: Compatível com sistemas MES e linhas de embalagem existentes. O design do gabinete permite fácil manutenção e expansão do processo.

Aplicações Típicas

✓ Estação de fixação de tampas para embalagens de CPU/GPU
✓ Ligação adesiva para tampas metálicas e dissipadores de calor
✓ Deposição de camada TIM para gerenciamento térmico avançado
✓ Processos de ligação de underfill ou dam & fill sem vazios
✓ Ligação multimaterial em montagem de semicondutores

Especificações Técnicas

FAQ

P1: Como a série GS600 garante cobertura uniforme de TIM e adesivo?
R: Seu rastreamento automático por visão computacional, detecção de altura a laser e operação síncrona de válvula dupla proporcionam controle de caminho preciso e repetibilidade de volume.

P2: Posso alternar entre válvulas de parafuso e de injeção piezoelétrica?
R: Absolutamente. A série GS600 suporta ambos os tipos de válvulas, permitindo que você manipule adesivos estruturais de alta viscosidade e pastas térmicas de baixa viscosidade na mesma linha.

P3: É adequado para produção de alto volume?
R: Sim. O sistema é projetado para integração em linha em fábricas de semicondutores, com qualidade de construção robusta do gabinete, filtragem FFU e monitoramento em tempo real para garantir saída estável.

P4: Pode integrar-se com automação upstream e downstream?
R: Sim. A série GS600 é compatível com MES, scanners de tanque de cola e carregadores/descarregadores automáticos para operação em linha contínua.

Sobre Mingseal

A Mingseal é uma parceira confiável para soluções de dispensação de fluidos de precisão, atendendo às indústrias globais de semicondutores, MEMS, ópticas e eletrônicas. Com décadas de experiência, ajudamos os fabricantes a melhorar o rendimento, reduzir o tempo de ciclo e atender às tolerâncias mais rigorosas para embalagens de microeletrônicos de próxima geração.