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Dettagli dei prodotti

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Apparecchiature di confezionamento avanzate
Created with Pixso. AD TIM Advanced Packaging Equipment Sistema di distribuzione della colla per i processi di attacco del coperchio

AD TIM Advanced Packaging Equipment Sistema di distribuzione della colla per i processi di attacco del coperchio

Marchio: Mingseal
Numero modello: GS600DD
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Dimensioni:
770 × 1650 × 2100 mm
Distanza di distribuzione:
355mm×595mm
Orma:
770 × 1650 × 2100 mm
Vista della fotocamera:
35×35mm
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

AD attrezzature di imballaggio avanzate

,

Equipaggiamento di imballaggio avanzato

,

Sistema di distribuzione della colla 595 mm

Descrizione di prodotto

Sistema di dispensazione colla AD/TIM a doppia valvola per processi di incollaggio del coperchio


La serie GS600 è un sistema di dispensazione in linea avanzato a doppia valvola costruito appositamente per gestire applicazioni esigenti di AD (dispensazione adesiva) e TIM (materiale di interfaccia termica) nei processi di incollaggio del coperchio per il packaging di semiconduttori di fascia alta.
Nella moderna produzione di CPU o GPU, garantire un incollaggio preciso e privo di vuoti tra il die e il coperchio è fondamentale per la gestione termica e la protezione meccanica. La serie GS600 lo rende possibilefornendo percorsi di colla altamente precisi e ripetibilisia per adesivi strutturali che per materiali di interfaccia termica in un unico passaggio.

La sua architettura a doppia valvola consente la dispensazione sincrona, permettendo ai produttori di applicare materiali diversi in sequenza o contemporaneamente. Il modulo di visione artificiale del sistema identifica automaticamente la posizione del pezzo, allinea l'altezza dell'ugello e genera un percorso di colla preciso per soddisfare le rigorose specifiche di incollaggio del coperchio.



Vantaggi principali


  • Costruito appositamente per l'incollaggio del coperchio: Supporta la dispensazione AD/TIM per creare un legame affidabile e privo di vuoti tra il die di silicio e il dissipatore di calore.
  • Flessibilità a doppia valvola: Configura valvole a vite per adesivi ad alta viscosità o valvole a getto piezoelettrico per applicazioni TIM ultra-precise.
  • Qualità costante: Allineamento automatico tramite visione artificiale, scansione del serbatoio della colla e sensori di altezza dell'ago laser garantiscono volumi di colla precisi ad ogni ciclo.
  • Aumento della produttività: L'interpolazione sincrona riduce il tempo di ciclo consentendo la dispensazione di doppio materiale in un'unica postazione di lavoro.
  • Facile integrazione: Compatibile con sistemi MES e linee di packaging esistenti. Il design del cabinet consente una facile manutenzione e l'espansione del processo.

 


Applicazioni tipiche


Stazione di incollaggio del coperchio per packaging CPU/GPU
Incollaggio adesivo per coperchi metallici e dissipatori di calore
Deposizione di strato TIM per gestione termica avanzata
Processi di incollaggio underfill o dam & fill privi di vuoti
Incollaggio multi-materiale nell'assemblaggio di semiconduttori



Specifiche tecniche

Sistema di trasmissione Dimensioni 770×1650×2100mm
Sistema di trasmissione

X/Y: Motore lineare 

Z: Motore servo-modulo a vite

Ripetibilità (3 sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm
Precisione di posizionamento (3 sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm
Velocità massima di movimento X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s
Velocità massima accelerata X/Y:1.3g Z:0.5g
Intervallo di dispensazione 355×595mm
Risoluzione grattugia 1 μm
Precisione di corrispondenza visiva ripetitiva 5 μm
Precisione di posizionamento singolo punto adesivo ≤±30 μm
Precisione sensore laser ±1 μm
Tipo di siringa applicabile 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc
Precisione peso colla 10mg±3%,5mg±5%
Precisione modulo di pesatura 220g/0.1mg
Modulo di visione Pixel 500W (2048×2448dpi)
Lente Lente telecentrica 0.2X
Vista telecamera 35×35 mm
Precisione singolo pixel 17 μm
Rilevamento larghezza colla ≥ 170 μm

Capacità di correzione angolare della valvola secondaria

rispetto alla valvola principale

0~180° (pezzo 7×7mm)
0~3° (pezzo 110×110mm)
Metodo di acquisizione Scatto di posizionamento/scatto volante
Impianti Temperatura e umidità ambiente 25℃±5℃ , 30 ~ 70%
Ingombro L× P × A

770×1650×2100mm

(senza carico e scarico)



FAQ


D1: Come garantisce la serie GS600 una copertura uniforme di TIM e adesivo?
R: Il suo tracciamento automatico tramite visione artificiale, il rilevamento dell'altezza laser e il funzionamento sincrono a doppia valvola offrono un controllo preciso del percorso e una ripetibilità del volume.


D2: Posso passare dalle valvole a vite a quelle a getto piezoelettrico?
R: Assolutamente. La serie GS600 supporta entrambi i tipi di valvole, consentendo di gestire adesivi strutturali ad alta viscosità e paste termiche a bassa viscosità sulla stessa linea.


D3: È adatto per la produzione ad alto volume?
R: Sì. Il sistema è progettato per l'integrazione in linea nelle fabbriche di semiconduttori, con una robusta qualità costruttiva del cabinet, filtrazione FFU e monitoraggio in tempo reale per garantire un output stabile.


D4: Può integrarsi con l'automazione upstream e downstream?
R: Sì. La serie GS600 è compatibile con MES, scanner per serbatoi di colla e caricatori/scaricatori automatici per un funzionamento in linea senza interruzioni.



Informazioni su Mingseal


Mingseal è un partner di fiducia per soluzioni di dispensazione di fluidi di precisione al servizio delle industrie globali dei semiconduttori, MEMS, ottiche ed elettroniche. Con decenni di esperienza, aiutiamo i produttori a migliorare la resa, ridurre i tempi di ciclo e soddisfare le tolleranze più rigorose per il packaging microelettronico di prossima generazione.