Die wachsende Nachfrage nach modernen Verpackungen in Taiwan

Da sich die globale Halbleiterindustrie in Richtung einer hohen Dichte integriert, führt Taiwan weiterhin mit 2,5D- und 3D-IC-Stapling-Technologien an.Von Hochleistungsrechnungen über KI-Beschleuniger bis hin zu fortschrittlichen GPUs, erfordern diese Architekturen feine Schrägstärken und minimale Stand-off-Höhen, was extreme Anforderungen an die Qualität der Unterfüllung stellt.

Bei herkömmlichen Spendelösungen gibt es häufig kleine Beulen, schmale Plätze und enge Abstellzonen.aber auch thermische Belastung erzeugt, die die Lebensdauer des Geräts verkürzen kannUm diesen Herausforderungen gerecht zu werden, bieten Wafer-Level-Disponiermaschinen wie die Wafer-Level-Disponiermaschine SS101 von Mingseal die für eine zuverlässige 2.5D/3D IC-Verpackung erforderliche Präzision und Stabilität.

Warum einheitliche Unterfüllung bei 2,5D/3D-IC-Stacking wichtig ist

In 2,5D- und 3D-Architekturen werden die Chips auf Silizium-Interposoren gestapelt oder direkt verbunden, so dass winzige Lücken zurückbleiben, die mit unterfülltem Harz gefüllt werden müssen.oder Überlauf können elektrische Leistung und mechanische Festigkeit beeinträchtigen.

Eine einheitliche Unterfüllung ist von entscheidender Bedeutung, da sie

• Verhindert mechanische Belastungsfrakturen während des Wärmezyklus.
• Sicherstellung der elektrischen Zuverlässigkeit durch Vermeidung von Harzleeren in der Nähe von Feinspitzverbindungen.
• Erhält thermische Stabilität in Hochleistungsgeräten wie CPUs, GPUs und ASICs.
• Unterstützt langfristige Gerätezuverlässigkeit, insbesondere für HPC- und KI-basierte Anwendungen.
   

Wie Wafermaschinen die Herausforderung lösen

Die Wafer-Level-Dispensing-Maschine SS101 löst diese Herausforderungen mit fortschrittlichen Funktionen, die auf das Stapeln von 2,5D- und 3D-ICs zugeschnitten sind.

1. Präzisionssteuerung bei kleinen Beulen und Schmalen Schlägen
Die SS101 ist für ultra-kleine Beulenmaße und geringe Stand-off-Höhen ausgelegt und liefert einen konstanten Harzfluss, der Hohlräume und Luftlücken eliminiert.Das spezielle Unterfüllventilsystem verhindert Verstopfung und Blasenbildung, ein häufiges Problem bei Hochdichteverpackungen.

2. Stabiles thermisches Management
Wärmefluktuationen während der Unterfüllung können zu Harzschrumpfung oder zu ungleichmäßigen Strömungen führen.Die SS101integriert Vorheizung, gleichmäßige Verheizung des Schlagtisches und automatische Temperaturkorrektur, um eine gleichbleibende Harzviskosität und einen gleichmäßigen Kapillarfluss im gesamten Wafer zu gewährleisten.

3. Programmierbare Verteilungspfade für komplexe Layouts
2.5D- und 3D-IC-Verpackungen beinhalten häufig unregelmäßige Waferlayouts und unterschiedliche Fülltiefen.Verbesserung der Effizienz bei gleichzeitiger Verringerung der Abfälle.

4. Echtzeit-Prozessüberwachung und Kalibrierung
Um den strengen Standards der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung gerecht zu werden, integriert der SS101 eine Echtzeitkalibrierung des Leimgewichts und eine Videoüberwachung, die eine genaue Volumenkontrolle ermöglicht.Rückverfolgbarkeit des gesamten Prozesses, und sofortige Fehlererkennung, um Produktionsunterbrechungen zu minimieren.

5. ESD-Schutz für empfindliche Wafer
Bei fortgeschrittenen IC-Stacks, die häufig sensible GPU-, CPU- oder ASIC-Wafer enthalten, können ESD-Ereignisse zu kostspieligen Ausfällen führen.Schutz der Wafer während des Abgabevorgangs.

Anwendungsbereiche der Halbleiterindustrie in Taiwan

Die SS101 wird bereits in den führenden modernen Verpackungsfabriken Taiwans angewendet und unterstützt Prozesse wie:

• Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ¢ stellt eine stabile Unterfüllung für große Interposatoren sicher.
• RDL First Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) ‡ für den Umgang mit ultradünnen Umverteilungsschichten.
• High-Density-CPU/GPU Underfill (Hochdichte-CPU/GPU-Unterfüllung) verbessert die Zuverlässigkeit bei Hochleistungsrechnungen.
• Small Bump Fine-Pitch Encapsulation

Schlussfolgerung

Da die Stapelung von 2,5D- und 3D-ICs zentral für Halbleiterverpackungen der nächsten Generation wird, ist die Notwendigkeit einer einheitlichen, präzisen Unterfüllung größer denn je.als weltweit führendes Unternehmen im Bereich der modernen Verpackungen, erfordert eine Ausrüstung, die sowohl Genauigkeit als auch Stabilität im Wafermaßstab bietet.

Die Wafer-Level-Disponiermaschine SS101 erfüllt diese Nachfrage, indem sie eine spezielle Unterfüllventilsteuerung, ein stabiles thermisches Management, programmierbare Dispensationswege und eine Echtzeitüberwachung bietet.Für Halbleiterfabriken, deren Ziel es ist, den Ertrag zu verbessern, um die Zuverlässigkeit und die Produktion fortschrittlicher IC-Stacks in großem Maßstab zu gewährleisten, ist die Wafer-Level-Disponierungstechnologie nicht länger optional, sondern notwendig.