A Crescente Demanda por Embalagens Avançadas em Taiwan

À medida que a indústria global de semicondutores se move em direção à integração de alta densidade, Taiwan continua liderando com as tecnologias de empilhamento 2.5D e 3D IC. De computação de alto desempenho a aceleradores de IA e GPUs avançadas, essas arquiteturas exigem interconexões de passo fino e alturas mínimas de afastamento, colocando demandas extremas na qualidade do preenchimento inferior.

As soluções tradicionais de dispensação frequentemente lutam com pequenas saliências, passos estreitos e zonas de exclusão apertadas. O preenchimento inferior desigual não apenas corre o risco de vazios e delaminação, mas também cria estresse térmico que pode encurtar a vida útil do dispositivo. Para atender a esses desafios, máquinas de dispensação em nível de wafer, como a Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 da Mingseal, fornecem a precisão e a estabilidade necessárias para embalagens 2.5D/3D IC confiáveis.

Por que o Preenchimento Inferior Uniforme é Importante no Empilhamento 2.5D/3D IC

Em arquiteturas 2.5D e 3D, os chips são empilhados em interposers de silício ou diretamente ligados, deixando pequenas lacunas que devem ser preenchidas com resina de preenchimento inferior. Qualquer inconsistência — seja um vazio, bolha ou transbordamento — pode comprometer o desempenho elétrico e a resistência mecânica.

O preenchimento inferior uniforme é crítico porque:

• Previne fraturas por estresse mecânico durante o ciclo térmico.
• Garante a confiabilidade elétrica, evitando vazios de resina perto de conexões de passo fino.
• Mantém a estabilidade térmica em dispositivos de alta potência, como CPUs, GPUs e ASICs.
• Suporta a confiabilidade de longo prazo do dispositivo, especialmente para aplicações HPC e orientadas por IA.
   

Como as Máquinas de Dispensação em Nível de Wafer Resolvem o Desafio

A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 aborda esses desafios com recursos avançados adaptados para empilhamento 2.5D e 3D IC.

1. Controle de Precisão para Pequenas Saliências e Passo Estreito
O SS101 foi projetado para dimensões de saliência ultrapequenas e baixas alturas de afastamento, fornecendo um fluxo de resina consistente que elimina vazios e espaços de ar. Seu sistema de válvula de preenchimento inferior dedicado evita entupimento e formação de bolhas, um problema comum em embalagens de alta densidade.

2. Gerenciamento Térmico Estável
Flutuações térmicas durante o preenchimento inferior podem levar à contração da resina ou fluxo desigual.O SS101 integra pré-aquecimento, aquecimento uniforme da mesa de fixação e correção automática de temperatura, garantindo viscosidade consistente da resina e fluxo capilar uniforme em todo o wafer.

3. Caminhos de Dispensação Programáveis para Layouts Complexos
As embalagens 2.5D e 3D IC frequentemente envolvem layouts de wafer irregulares e profundidades de preenchimento variáveis. Com edição flexível de caminho, o SS101 se adapta a diferentes designs de embalagem, melhorando a eficiência e reduzindo o desperdício.

4. Monitoramento e Calibração de Processo em Tempo Real
Para atender aos rigorosos padrões de embalagens avançadas de semicondutores, o SS101 integra calibração de peso de cola em tempo real e monitoramento por vídeo. Isso permite o controle preciso do volume, rastreabilidade total do processo e detecção imediata de falhas — minimizando o tempo de inatividade da produção.

5. Proteção ESD para Wafers Sensíveis
Com pilhas de IC avançadas frequentemente incluindo wafers sensíveis de GPU, CPU ou ASIC, eventos ESD podem resultar em falhas dispendiosas. O SS101 está em conformidade com os padrões de proteção ESD IEC e ANSI, protegendo os wafers durante o processo de dispensação.

Áreas de Aplicação na Indústria de Semicondutores de Taiwan

O SS101 já está sendo aplicado em fábricas de embalagens avançadas líderes de Taiwan, suportando processos como:

• Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) – garantindo preenchimento inferior estável para grandes interposers.
• RDL First Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) – lidando com camadas de redistribuição ultrafinas.
• Preenchimento Inferior de CPU/GPU de Alta Densidade – melhorando a confiabilidade em computação de alto desempenho.
• Encapsulamento de Passo Fino de Pequenas Saliências – garantindo preenchimento uniforme para processadores de IA e data center.

Conclusão

À medida que o empilhamento 2.5D e 3D IC se torna central para as embalagens de semicondutores de próxima geração, a necessidade de dispensação de preenchimento inferior uniforme e preciso é maior do que nunca. Taiwan, como líder global em embalagens avançadas, exige equipamentos que ofereçam precisão e estabilidade em escala de wafer.

A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 atende a essa demanda, fornecendo controle de válvula de preenchimento inferior dedicado, gerenciamento térmico estável, caminhos de dispensação programáveis e monitoramento em tempo real. Para fábricas de semicondutores que buscam melhorar o rendimento, garantir a confiabilidade e dimensionar a produção de pilhas de IC avançadas, a tecnologia de dispensação em nível de wafer não é mais opcional — é uma necessidade.