Permintaan yang Meningkat untuk Pengemasan Lanjutan di Taiwan

Seiring industri semikonduktor global beralih ke integrasi kepadatan tinggi, Taiwan terus memimpin dengan teknologi penumpukan IC 2.5D dan 3D. Dari komputasi berkinerja tinggi hingga akselerator AI dan GPU canggih, arsitektur ini memerlukan interkoneksi pitch halus dan ketinggian stand-off minimal, menempatkan tuntutan ekstrem pada kualitas underfill.

Solusi dispensing tradisional seringkali kesulitan dengan tonjolan kecil, pitch sempit, dan zona keep-out yang ketat. Underfill yang tidak merata tidak hanya berisiko void dan delaminasi, tetapi juga menciptakan tekanan termal yang dapat memperpendek masa pakai perangkat. Untuk memenuhi tantangan ini, mesin dispensing tingkat wafer seperti Mesin Dispensing Tingkat Wafer SS101 dari Mingseal memberikan presisi dan stabilitas yang diperlukan untuk pengemasan IC 2.5D/3D yang andal.

Mengapa Underfill Seragam Penting dalam Penumpukan IC 2.5D/3D

Dalam arsitektur 2.5D dan 3D, chip ditumpuk pada interposer silikon atau diikat langsung, menyisakan celah kecil yang harus diisi dengan resin underfill. Setiap ketidakkonsistenan—baik itu void, gelembung, atau luapan—dapat mengganggu kinerja listrik dan kekuatan mekanik.

Underfill seragam sangat penting karena:

• Mencegah retakan tekanan mekanis selama siklus termal.
• Memastikan keandalan listrik dengan menghindari void resin di dekat koneksi pitch halus.
• Mempertahankan stabilitas termal pada perangkat berdaya tinggi seperti CPU, GPU, dan ASIC.
• Mendukung keandalan perangkat jangka panjang, terutama untuk aplikasi HPC dan yang digerakkan oleh AI.
   

Bagaimana Mesin Dispensing Tingkat Wafer Memecahkan Tantangan

Mesin Dispensing Tingkat Wafer SS101 mengatasi tantangan ini dengan fitur-fitur canggih yang disesuaikan untuk penumpukan IC 2.5D dan 3D.

1. Kontrol Presisi untuk Tonjolan Kecil dan Pitch Sempit
SS101 dirancang untuk dimensi tonjolan yang sangat kecil dan ketinggian stand-off yang rendah, memberikan aliran resin yang konsisten yang menghilangkan void dan celah udara. Sistem katup underfill khusus mencegah penyumbatan dan pembentukan gelembung, masalah umum dalam pengemasan kepadatan tinggi.

2. Manajemen Termal yang Stabil
Fluktuasi termal selama underfill dapat menyebabkan penyusutan resin atau aliran yang tidak merata.SS101mengintegrasikan pemanasan awal, pemanasan meja chuck yang seragam, dan koreksi suhu otomatis, memastikan viskositas resin yang konsisten dan aliran kapiler yang seragam di seluruh wafer.

3. Jalur Dispensing yang Dapat Diprogram untuk Tata Letak yang Kompleks
Pengemasan IC 2.5D dan 3D seringkali melibatkan tata letak wafer yang tidak beraturan dan kedalaman pengisian yang bervariasi. Dengan pengeditan jalur yang fleksibel, SS101 beradaptasi dengan desain paket yang berbeda, meningkatkan efisiensi sekaligus mengurangi limbah.

4. Pemantauan dan Kalibrasi Proses Waktu Nyata
Untuk memenuhi standar ketat pengemasan semikonduktor canggih, SS101 mengintegrasikan kalibrasi berat lem waktu nyata dan pemantauan video. Hal ini memungkinkan kontrol volume yang akurat, penelusuran proses penuh, dan deteksi kesalahan segera—meminimalkan waktu henti produksi.

5. Perlindungan ESD untuk Wafer Sensitif
Dengan tumpukan IC canggih yang sering kali menyertakan wafer GPU, CPU, atau ASIC yang sensitif, peristiwa ESD dapat mengakibatkan kegagalan yang mahal. SS101 mematuhi standar perlindungan ESD IEC dan ANSI, melindungi wafer selama proses dispensing.

Area Aplikasi di Industri Semikonduktor Taiwan

SS101 sudah diterapkan di seluruh pabrik pengemasan canggih terkemuka di Taiwan, mendukung proses seperti:

• Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) – memastikan underfill yang stabil untuk interposer besar.
• RDL First Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) – menangani lapisan redistribusi yang sangat halus.
• Underfill CPU/GPU Kepadatan Tinggi – meningkatkan keandalan dalam komputasi berkinerja tinggi.
• Enkapsulasi Pitch Halus Tonjolan Kecil – memastikan pengisian yang seragam untuk prosesor AI dan pusat data.

Kesimpulan

Karena penumpukan IC 2.5D dan 3D menjadi pusat pengemasan semikonduktor generasi berikutnya, kebutuhan akan dispensing underfill yang seragam dan presisi lebih besar dari sebelumnya. Taiwan, sebagai pemimpin global dalam pengemasan canggih, membutuhkan peralatan yang memberikan akurasi dan stabilitas pada skala wafer.

Mesin Dispensing Tingkat Wafer SS101 memenuhi permintaan ini dengan menyediakan kontrol katup underfill khusus, manajemen termal yang stabil, jalur dispensing yang dapat diprogram, dan pemantauan waktu nyata. Untuk pabrik semikonduktor yang ingin meningkatkan hasil, memastikan keandalan, dan meningkatkan produksi tumpukan IC canggih, teknologi dispensing tingkat wafer tidak lagi opsional—itu adalah suatu keharusan.