เนื่องจากความต้องการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงทั่วโลกเพิ่มขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) จึงมีความต้องการอย่างเร่งด่วนสำหรับโซลูชันการจ่ายที่แม่นยำ เชื่อถือได้ และคุ้มค่า บริษัทของเรามีความภูมิใจที่จะนำเสนอ SS101 Wafer-Level Dispensing System สู่ตลาดมาเลเซีย ซึ่งเป็นการทำเครื่องหมายอุปกรณ์จ่ายที่ผลิตในประเทศเครื่องแรกที่นำไปใช้ในการผลิตแบบเติมด้านล่าง FoWLP ขนาดใหญ่ในปีนัง

โซลูชันนวัตกรรมสำหรับการผลิต FoWLP

ระบบ SS101 ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองมาตรฐานที่เข้มงวดของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์สมัยใหม่ รวมถึงการเติม Underfill, การเคลือบ, การพ่นฟลักซ์ และการใช้งาน Dam&Fill การรองรับขนาดเวเฟอร์ 8 และ 12 นิ้วทำให้มีความหลากหลายสำหรับสายการผลิตต่างๆ ในขณะที่ความสามารถในการป้องกันการบิดงอที่น่าประทับใจของ ±3 มม. ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการจ่ายที่สม่ำเสมอแม้บนเวเฟอร์ที่บิดงอ ซึ่งช่วยรักษาสแตนดาร์ดคุณภาพสูง

ไฮไลท์การใช้งาน

FoWLP Underfill: ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรทางกลไกและไฟฟ้าที่แข็งแกร่งโดยการเติมช่องว่างระหว่างชิปและพื้นผิวอย่างแม่นยำ
การเคลือบ: การประยุกต์ใช้ชั้นที่สม่ำเสมอสำหรับการป้องกันหรือการทำงานของพื้นผิวเวเฟอร์
การพ่นฟลักซ์: การประยุกต์ใช้ฟลักซ์ที่แม่นยำมีความสำคัญต่อคุณภาพการบัดกรีและการยึดติด
Dam & Fill: การสร้างโครงสร้างเขื่อนและการเติมช่องว่างเพื่อป้องกันการรั่วไหลและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์

ประสิทธิภาพและข้อดี

ความแม่นยำและความสม่ำเสมอ: สามารถจ่ายในระดับไมโครได้ด้วยความสามารถในการทำซ้ำสูง ทำให้มั่นใจได้ถึงการควบคุมกระบวนการที่เสถียร
ความเข้ากันได้: รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 12 นิ้ว ปรับให้เข้ากับการตั้งค่าการผลิตต่างๆ ได้
ความทนทานต่อการบิดงอ: รักษาความคลาดเคลื่อนในการป้องกันการบิดงอ ±3 มม. รองรับการเสียรูปของเวเฟอร์โดยไม่กระทบต่อความแม่นยำ
นวัตกรรมในประเทศ: ในฐานะระบบจ่ายที่พัฒนาขึ้นในท้องถิ่นเครื่องแรกที่ใช้ในการผลิตแบบเติมด้านล่าง FoWLP ขนาดใหญ่ SS101 แสดงให้เห็นถึงการพึ่งพาตนเองทางเทคโนโลยีและนวัตกรรมในภาคส่วนเซมิคอนดักเตอร์ของมาเลเซีย

ผลกระทบต่อตลาดและผลประโยชน์

การนำ SS101 ไปใช้ทำให้ผู้ผลิตชาวมาเลเซียในปีนังสามารถปรับปรุงความเสถียรของกระบวนการ คุณภาพของผลิตภัณฑ์ และประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมาก นอกจากนี้ยังช่วยลดการพึ่งพาอุปกรณ์นำเข้า ส่งเสริมความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในท้องถิ่น และสนับสนุนการแสวงหาของมาเลเซียในการสร้างระบบนิเวศการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง

บทสรุป

การปรับใช้ SS101 Wafer-Level Dispensing System ในการผลิต FoWLP ของมาเลเซียที่ประสบความสำเร็จเป็นตัวอย่างของศักยภาพของนวัตกรรมในประเทศในการตอบสนองและเกินมาตรฐานอุตสาหกรรม การออกแบบที่แม่นยำ เชื่อถือได้ และปรับขนาดได้พร้อมที่จะขับเคลื่อนอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ของมาเลเซียไปข้างหน้า ปูทางไปสู่ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในอนาคตและการเติบโตของอุตสาหกรรมอย่างยั่งยืน