logo
kasus perusahaan terbaru tentang

Detail Solusi

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. solusi Created with Pixso.

Sistem Dispensing Tingkat-Wafer SS101 untuk Pengemasan FoWLP di Pasar Penang, Malaysia

Sistem Dispensing Tingkat-Wafer SS101 untuk Pengemasan FoWLP di Pasar Penang, Malaysia

2025-11-18

Seiring dengan meningkatnya permintaan akan pengemasan semikonduktor canggih secara global, khususnya dalam Pengemasan Tingkat-Wafer Fan-Out (FoWLP), terdapat kebutuhan mendesak akan solusi pengeluaran yang presisi, andal, dan hemat biaya. Perusahaan kami dengan bangga memperkenalkan Sistem Pengeluaran Tingkat-Wafer SS101 ke pasar Malaysia, menandai peralatan pengeluaran pertama yang diproduksi di dalam negeri yang diterapkan dalam produksi pengisian bawah FoWLP skala besar di Penang.

kasus perusahaan terbaru tentang [#aname#]

Solusi Inovatif untuk Manufaktur FoWLP


Sistem SS101 dirancang untuk memenuhi standar ketat dari proses pengemasan tingkat-wafer modern, termasuk aplikasi Underfill, Coating, Flux Spray, dan Dam&Fill. Mendukung ukuran wafer 8 dan 12 inci membuatnya serbaguna untuk berbagai lini produksi, sementara kemampuan anti-warping-nya yang mengesankan sebesar ±3mm memastikan pengeluaran yang konsisten bahkan pada wafer yang melengkung, sehingga menjaga standar kualitas tinggi.


Sorotan Aplikasi


Underfill FoWLP: Memastikan stabilitas mekanik dan listrik yang kuat dengan mengisi celah secara presisi antara chip dan substrat.
Coating: Aplikasi lapisan seragam untuk perlindungan atau fungsionalisasi permukaan wafer.
Flux Spray: Aplikasi fluks yang akurat sangat penting untuk kualitas penyolderan dan pengikatan.
Dam & Fill: Membuat struktur bendungan dan pengisian rongga untuk mencegah kebocoran dan meningkatkan keandalan perangkat.


Kinerja dan Keunggulan


Presisi dan Konsistensi: Mampu melakukan pengeluaran tingkat mikro dengan pengulangan tinggi, memastikan kontrol proses yang stabil.
Kompatibilitas: Mendukung wafer hingga 12 inci, dapat disesuaikan dengan berbagai pengaturan manufaktur.
Ketahanan Warp: Mempertahankan toleransi anti-warping ±3mm, mengakomodasi deformasi wafer tanpa mengurangi akurasi.
Inovasi Domestik: Sebagai sistem pengeluaran pertama yang dikembangkan secara lokal yang digunakan dalam produksi pengisian bawah FoWLP skala besar, SS101 menunjukkan kemandirian teknologi dan inovasi di sektor semikonduktor Malaysia.

kasus perusahaan terbaru tentang [#aname#]


Dampak Pasar dan Manfaat


Penerapan SS101 telah memungkinkan produsen Malaysia di Penang untuk mewujudkan peningkatan signifikan dalam stabilitas proses, kualitas produk, dan efisiensi produksi. Hal ini juga mengurangi ketergantungan pada peralatan impor, mendorong kemajuan teknologi lokal dan mendukung upaya Malaysia untuk mencapai ekosistem manufaktur semikonduktor yang mandiri.


Kesimpulan


Penerapan Sistem Pengeluaran Tingkat-Wafer SS101 yang berhasil dalam manufaktur FoWLP Malaysia mencontohkan potensi inovasi domestik untuk memenuhi dan melampaui standar industri. Desainnya yang presisi, andal, dan terukur akan mendorong industri pengemasan semikonduktor Malaysia maju, membuka jalan bagi terobosan teknologi di masa depan dan pertumbuhan industri yang berkelanjutan.