Alors que la demande de conditionnement de semi-conducteurs avancés croît à l'échelle mondiale, en particulier dans le domaine du Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), il existe un besoin urgent de solutions de distribution précises, fiables et rentables. Notre entreprise est fière de présenter le Système de distribution au niveau de la tranche SS101 au marché malaisien, marquant le premier équipement de distribution produit localement appliqué à la production de remplissage de fond FoWLP à grande échelle à Penang.

Solution innovante pour la fabrication FoWLP

Le système SS101 est conçu pour répondre aux normes rigoureuses des processus modernes de conditionnement au niveau de la tranche, y compris les applications de remplissage, de revêtement, de pulvérisation de flux et de barrage et remplissage. La prise en charge des tailles de tranches de 8 et 12 pouces le rend polyvalent pour diverses lignes de production, tandis que son impressionnante capacité anti-déformation de ±3 mm garantit une distribution constante, même sur les tranches déformées, maintenant ainsi des normes de qualité élevées.

Points forts de l'application

Remplissage FoWLP : Assure une stabilité mécanique et électrique robuste en remplissant avec précision les espaces entre les puces et les substrats.
Revêtement : Application d'une couche uniforme pour la protection ou la fonctionnalisation des surfaces de la tranche.
Pulvérisation de flux : L'application précise du flux est essentielle à la qualité du brasage et du collage.
Barrage et remplissage : Création de structures de barrage et remplissage de cavités pour éviter les fuites et améliorer la fiabilité des appareils.

Performance et avantages

Précision et cohérence : Capable d'une distribution au niveau micro avec une grande répétabilité, assurant un contrôle de processus stable.
Compatibilité : Prend en charge les tranches jusqu'à 12 pouces, adaptable à diverses configurations de fabrication.
Résistance à la déformation : Maintient une tolérance anti-déformation de ±3 mm, s'adaptant aux déformations de la tranche sans compromettre la précision.
Innovation nationale : En tant que premier système de distribution développé localement utilisé dans la production de remplissage de fond FoWLP à grande échelle, le SS101 met en valeur l'autonomie technologique et l'innovation dans le secteur des semi-conducteurs en Malaisie.

Impact sur le marché et avantages

La mise en œuvre du SS101 a permis aux fabricants malaisiens de Penang de réaliser des améliorations significatives de la stabilité des processus, de la qualité des produits et de l'efficacité de la production. Elle réduit également la dépendance à l'égard des équipements importés, favorisant l'avancement technologique local et soutenant la recherche par la Malaisie d'un écosystème de fabrication de semi-conducteurs autosuffisant.

Conclusion

Le déploiement réussi du système de distribution au niveau de la tranche SS101 dans la fabrication FoWLP en Malaisie illustre le potentiel de l'innovation nationale pour répondre et dépasser les normes de l'industrie. Sa conception précise, fiable et évolutive est sur le point de propulser l'industrie malaisienne du conditionnement de semi-conducteurs, ouvrant la voie à de futures percées technologiques et à une croissance durable de l'industrie.