Naarmate de vraag naar geavanceerde halfgeleiderverpakkingen wereldwijd groeit, met name in Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), is er een dringende behoefte aan precieze, betrouwbare en kosteneffectieve doseeroplossingen. Ons bedrijf is er trots op de SS101 Wafer-Level Dispensing System te introduceren op de Maleisische markt, waarmee het de eerste in eigen land geproduceerde doseerapparatuur is die wordt toegepast in grootschalige FoWLP bottom fill-productie in Penang.

Innovatieve Oplossing voor FoWLP-productie

Het SS101-systeem is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van moderne wafer-level verpakkingsprocessen, waaronder Underfill, Coating, Flux Spray en Dam & Fill-toepassingen. Ondersteuning van wafermaten van 8 en 12 inch maakt het veelzijdig voor verschillende productielijnen, terwijl de indrukwekkende anti-kromtrekkingscapaciteit van ±3 mm zorgt voor consistente dosering, zelfs op kromgetrokken wafers, waardoor hoge kwaliteitsnormen worden gehandhaafd.

Toepassingshoogtepunten

FoWLP Underfill: Zorgt voor robuuste mechanische en elektrische stabiliteit door precies de openingen tussen chips en substraten op te vullen.
Coating: Uniforme laagapplicatie voor bescherming of functionalisering van waferoppervlakken.
Flux Spray: Nauwkeurige fluxapplicatie is cruciaal voor de kwaliteit van solderen en verbinden.
Dam & Fill: Het creëren van damstructuren en het vullen van holtes om lekkage te voorkomen en de betrouwbaarheid van het apparaat te verbeteren.

Prestaties en Voordelen

Precisie en Consistentie: In staat tot dosering op microniveau met hoge herhaalbaarheid, wat zorgt voor stabiele procescontrole.
Compatibiliteit: Ondersteunt wafers tot 12 inch, aanpasbaar aan verschillende productieopstellingen.
Kromtrekvastheid: Handhaaft ±3 mm anti-kromtrektolerantie, waardoor wafervervormingen worden opgevangen zonder de nauwkeurigheid in gevaar te brengen.
Binnenlandse Innovatie: Als het eerste lokaal ontwikkelde doseersysteem dat wordt gebruikt in grootschalige FoWLP bottom fill-productie, toont de SS101 technologische zelfredzaamheid en innovatie in de Maleisische halfgeleidersector.

Marktimpact en Voordelen

De implementatie van de SS101 heeft Maleisische fabrikanten in Penang in staat gesteld aanzienlijke verbeteringen te realiseren in processtabiliteit, productkwaliteit en productie-efficiëntie. Het vermindert ook de afhankelijkheid van geïmporteerde apparatuur, bevordert de lokale technologische vooruitgang en ondersteunt Maleisië's streven naar een zelfvoorzienend ecosysteem voor de productie van halfgeleiders.

Conclusie

De succesvolle implementatie van het SS101 Wafer-Level Dispensing System in de FoWLP-productie van Maleisië is een voorbeeld van het potentieel van binnenlandse innovatie om de industrienormen te halen en te overtreffen. Het precieze, betrouwbare en schaalbare ontwerp zal de Maleisische halfgeleiderverpakkingsindustrie vooruit helpen en de weg vrijmaken voor toekomstige technologische doorbraken en aanhoudende industriële groei.