A medida que la demanda de embalaje de semiconductores avanzado crece a nivel mundial, particularmente en el embalaje a nivel de oblea Fan-Out (FoWLP), existe una necesidad apremiante de soluciones de dispensación precisas, confiables y rentables. Nuestra empresa se enorgullece en presentar el Sistema de Dispensación a Nivel de Oblea SS101 al mercado de Malasia, marcando el primer equipo de dispensación de producción nacional aplicado en la producción de relleno inferior FoWLP a gran escala en Penang.

Solución Innovadora para la Fabricación de FoWLP

El sistema SS101 está diseñado para cumplir con los rigurosos estándares de los procesos modernos de embalaje a nivel de oblea, incluyendo aplicaciones de Underfill, Recubrimiento, Spray de Flux y Dam&Fill. El soporte de tamaños de oblea de 8 y 12 pulgadas lo hace versátil para varias líneas de producción, mientras que su impresionante capacidad anti-deformación de ±3 mm asegura una dispensación consistente incluso en obleas deformadas, manteniendo así altos estándares de calidad.

Aspectos Destacados de la Aplicación

Underfill FoWLP: Asegura una robusta estabilidad mecánica y eléctrica al llenar con precisión los espacios entre los chips y los sustratos.
Recubrimiento: Aplicación uniforme de capas para la protección o funcionalización de las superficies de las obleas.
Spray de Flux: La aplicación precisa de flux es fundamental para la calidad de la soldadura y la unión.
Dam & Fill: Creación de estructuras de diques y llenado de cavidades para evitar fugas y mejorar la fiabilidad del dispositivo.

Rendimiento y Ventajas

Precisión y Consistencia: Capaz de dispensación a nivel micro con alta repetibilidad, asegurando un control de proceso estable.
Compatibilidad: Soporta obleas de hasta 12 pulgadas, adaptable a varias configuraciones de fabricación.
Resistencia a la Deformación: Mantiene una tolerancia anti-deformación de ±3 mm, acomodando deformaciones de la oblea sin comprometer la precisión.
Innovación Nacional: Como el primer sistema de dispensación desarrollado localmente utilizado en la producción de relleno inferior FoWLP a gran escala, el SS101 muestra la autosuficiencia tecnológica y la innovación en el sector de semiconductores de Malasia.

Impacto en el Mercado y Beneficios

La implementación del SS101 ha permitido a los fabricantes de Malasia en Penang lograr mejoras significativas en la estabilidad del proceso, la calidad del producto y la eficiencia de la producción. También reduce la dependencia de equipos importados, fomentando el avance tecnológico local y apoyando la búsqueda de Malasia de un ecosistema de fabricación de semiconductores autosuficiente.

Conclusión

El exitoso despliegue del Sistema de Dispensación a Nivel de Oblea SS101 en la fabricación de FoWLP de Malasia ejemplifica el potencial de la innovación nacional para cumplir y superar los estándares de la industria. Su diseño preciso, confiable y escalable está destinado a impulsar la industria de embalaje de semiconductores de Malasia, allanando el camino para futuros avances tecnológicos y un crecimiento sostenido de la industria.