À medida que a demanda por embalagens de semicondutores avançadas cresce globalmente, particularmente em Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), há uma necessidade urgente de soluções de dispensação precisas, confiáveis e econômicas. Nossa empresa tem orgulho de apresentar o Sistema de Dispensação de Nível de Wafer SS101 ao mercado malaio, marcando o primeiro equipamento de dispensação produzido internamente aplicado na produção de preenchimento inferior FoWLP em larga escala em Penang.

Solução Inovadora para Fabricação de FoWLP

O sistema SS101 foi projetado para atender aos rigorosos padrões dos processos modernos de embalagem em nível de wafer, incluindo aplicações de Underfill, Revestimento, Spray de Fluxo e Dam&Fill. Suportar tamanhos de wafer de 8 e 12 polegadas o torna versátil para várias linhas de produção, enquanto sua impressionante capacidade anti-empenamento de ±3mm garante uma dispensação consistente, mesmo em wafers empenados, mantendo assim altos padrões de qualidade.

Destaques da Aplicação

Underfill FoWLP: Garante estabilidade mecânica e elétrica robusta, preenchendo com precisão as lacunas entre chips e substratos.
Revestimento: Aplicação de camada uniforme para proteção ou funcionalização de superfícies de wafer.
Spray de Fluxo: A aplicação precisa de fluxo é fundamental para a qualidade da soldagem e ligação.
Dam & Fill: Criação de estruturas de barramento e preenchimento de cavidades para evitar vazamentos e melhorar a confiabilidade do dispositivo.

Desempenho e Vantagens

Precisão e Consistência: Capaz de dispensação em nível micro com alta repetibilidade, garantindo controle de processo estável.
Compatibilidade: Suporta wafers de até 12 polegadas, adaptável a várias configurações de fabricação.
Resistência à Deformação: Mantém tolerância anti-empenamento de ±3mm, acomodando deformações do wafer sem comprometer a precisão.
Inovação Doméstica: Como o primeiro sistema de dispensação desenvolvido localmente usado na produção de preenchimento inferior FoWLP em larga escala, o SS101 demonstra autossuficiência tecnológica e inovação no setor de semicondutores da Malásia.

Impacto no Mercado e Benefícios

A implementação do SS101 permitiu que os fabricantes malaios em Penang alcançassem melhorias significativas na estabilidade do processo, qualidade do produto e eficiência da produção. Também reduz a dependência de equipamentos importados, promovendo o avanço tecnológico local e apoiando a busca da Malásia por um ecossistema de fabricação de semicondutores autossuficiente.

Conclusão

A implantação bem-sucedida do Sistema de Dispensação de Nível de Wafer SS101 na fabricação de FoWLP da Malásia exemplifica o potencial da inovação doméstica para atender e superar os padrões da indústria. Seu design preciso, confiável e escalável está definido para impulsionar a indústria de embalagens de semicondutores da Malásia, abrindo caminho para futuros avanços tecnológicos e crescimento sustentado da indústria.