Angesichts der weltweit steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterverpackungen, insbesondere im Bereich Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), besteht ein dringender Bedarf an präzisen, zuverlässigen und kostengünstigen Dosierlösungen. Unser Unternehmen ist stolz darauf, das SS101 Wafer-Level Dosiersystem auf dem malaysischen Markt einzuführen, was die erste im Inland produzierte Dosiermaschine darstellt, die in der groß angelegten FoWLP-Bottom-Fill-Produktion in Penang eingesetzt wird.

Innovative Lösung für die FoWLP-Fertigung

Das SS101-System wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen moderner Wafer-Level-Verpackungsprozesse zu erfüllen, einschließlich Underfill-, Beschichtungs-, Flux-Spray- und Dam&Fill-Anwendungen. Die Unterstützung von Wafergrößen von 8 und 12 Zoll macht es vielseitig für verschiedene Produktionslinien, während seine beeindruckende Anti-Verformungsfähigkeit von ±3 mm eine gleichmäßige Dosierung auch auf verformten Wafern gewährleistet und somit hohe Qualitätsstandards beibehält.

Anwendungs-Highlights

FoWLP Underfill: Gewährleistet eine robuste mechanische und elektrische Stabilität durch präzises Füllen der Lücken zwischen Chips und Substraten.
Beschichtung: Gleichmäßige Schichtauftragung zum Schutz oder zur Funktionalisierung von Waferoberflächen.
Flux-Spray: Eine genaue Flux-Auftragung ist entscheidend für die Löt- und Verbindungsqualität.
Dam & Fill: Erstellung von Dam-Strukturen und Hohlraumfüllung zur Verhinderung von Leckagen und zur Verbesserung der Gerätezuverlässigkeit.

Leistung und Vorteile

Präzision und Konsistenz: Ermöglicht die Dosierung auf Mikroebene mit hoher Wiederholgenauigkeit und gewährleistet so eine stabile Prozesskontrolle.
Kompatibilität: Unterstützt Wafer bis zu 12 Zoll und ist an verschiedene Fertigungsumgebungen anpassbar.
Verformungsbeständigkeit: Behält eine Anti-Verformungstoleranz von ±3 mm bei und berücksichtigt Waferverformungen ohne Beeinträchtigung der Genauigkeit.
Inländische Innovation: Als erstes lokal entwickeltes Dosiersystem, das in der groß angelegten FoWLP-Bottom-Fill-Produktion eingesetzt wird, demonstriert das SS101 technologische Eigenständigkeit und Innovation im malaysischen Halbleitersektor.

Marktauswirkungen und Vorteile

Die Implementierung des SS101 hat es malaysischen Herstellern in Penang ermöglicht, erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Prozessstabilität, Produktqualität und Produktionseffizienz zu erzielen. Es reduziert auch die Abhängigkeit von importierten Geräten, fördert den lokalen technologischen Fortschritt und unterstützt Malaysias Bestreben nach einem autarken Halbleiterfertigungs-Ökosystem.

Fazit

Der erfolgreiche Einsatz des SS101 Wafer-Level Dosiersystems in Malaysias FoWLP-Fertigung veranschaulicht das Potenzial der heimischen Innovation, Industriestandards zu erfüllen und zu übertreffen. Sein präzises, zuverlässiges und skalierbares Design soll Malaysias Halbleiterverpackungsindustrie vorantreiben und den Weg für zukünftige technologische Durchbrüche und nachhaltiges Branchenwachstum ebnen.