Con la crescente domanda di packaging avanzato per semiconduttori a livello globale, in particolare nel Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), c'è un'urgente necessità di soluzioni di erogazione precise, affidabili ed economicamente vantaggiose. La nostra azienda è orgogliosa di presentare il Sistema di erogazione a livello di wafer SS101 al mercato malese, segnando la prima apparecchiatura di erogazione prodotta a livello nazionale applicata nella produzione di bottom fill FoWLP su larga scala a Penang.

Soluzione innovativa per la produzione FoWLP

Il sistema SS101 è progettato per soddisfare i rigorosi standard dei moderni processi di packaging a livello di wafer, tra cui Underfill, Coating, Flux Spray e applicazioni Dam&Fill. Il supporto di dimensioni di wafer da 8 e 12 pollici lo rende versatile per varie linee di produzione, mentre la sua impressionante capacità anti-deformazione di ±3 mm garantisce un'erogazione costante anche su wafer deformati, mantenendo così elevati standard di qualità.

Punti salienti dell'applicazione

Underfill FoWLP: Garantisce una robusta stabilità meccanica ed elettrica riempiendo con precisione gli spazi tra chip e substrati.
Coating: Applicazione uniforme dello strato per la protezione o la funzionalizzazione delle superfici dei wafer.
Flux Spray: L'applicazione accurata del flusso è fondamentale per la qualità della saldatura e dell'incollaggio.
Dam & Fill: Creazione di strutture di diga e riempimento di cavità per prevenire perdite e migliorare l'affidabilità del dispositivo.

Prestazioni e vantaggi

Precisione e coerenza: In grado di erogare a livello micro con elevata ripetibilità, garantendo un controllo stabile del processo.
Compatibilità: Supporta wafer fino a 12 pollici, adattabile a varie configurazioni di produzione.
Resistenza alla deformazione: Mantiene una tolleranza anti-deformazione di ±3 mm, accogliendo le deformazioni del wafer senza compromettere l'accuratezza.
Innovazione nazionale: In quanto primo sistema di erogazione sviluppato a livello locale utilizzato nella produzione di bottom fill FoWLP su larga scala, l'SS101 dimostra l'autosufficienza tecnologica e l'innovazione nel settore dei semiconduttori della Malesia.

Impatto sul mercato e benefici

L'implementazione dell'SS101 ha consentito ai produttori malesi di Penang di realizzare miglioramenti significativi nella stabilità del processo, nella qualità del prodotto e nell'efficienza della produzione. Riduce inoltre la dipendenza da apparecchiature importate, promuovendo l'avanzamento tecnologico locale e supportando la ricerca della Malesia di un ecosistema di produzione di semiconduttori autosufficiente.

Conclusione

Il successo del dispiegamento del sistema di erogazione a livello di wafer SS101 nella produzione FoWLP della Malesia esemplifica il potenziale dell'innovazione nazionale per soddisfare e superare gli standard del settore. Il suo design preciso, affidabile e scalabile è destinato a far progredire l'industria del packaging dei semiconduttori della Malesia, aprendo la strada a futuri progressi tecnologici e a una crescita sostenuta del settore.