±5μm Hochpräzisions-SiP-Advanced-Packaging-Wafer-Level-Underfill- & Flux-Jetting-Maschine

Maschinen für Wafer-Level Underfill & Flussmittel-Jetting für fortschrittliche Verpackungen

Präzisionsdosierer mit Doppelventil für mobile Seitentasten SiP & Kondensatorkapselung

Die GS600-Serie ist eine Dosierplattform der nächsten Generation mit Doppelventil, die entwickelt wurde, umSeitenwand-Tastendichtungen und Kondensatorwurzelkapselungen zu handhabenin der fortschrittlichen SiP (System in Package)-Produktion für Smartphones und kompakte Unterhaltungselektronik.

Ausgestattet mit synchroner und asynchroner Doppelventil-Dosierfähigkeit ermöglicht die GS600-Serie Herstellern, verschiedene Materialien oder Schichten in einer kontrollierten Sequenz aufzutragen. Das intelligente Vision-System erkennt automatisch die Position der Seitenwand oder des Kondensators und passt den Dosierweg in Echtzeit an, um gleichmäßige Klebelinien ohne übermäßiges Überlaufen zu erzielen. Dies stellt sicher, dass der Klebstoff die Kondensatorbasis richtig umschließt, ohne die Design-Toleranzen zu überschreiten.

Funktionsweise

Der GS600DD verwendet eine vision-gesteuerte Doppelventil-Dosierarchitektur, die für Miniatur-SiP-Komponenten optimiert ist. Die 130-Megapixel-Kamera der Maschine mit mehrfarbiger (RGB+Weiß) kombinierter Lichtquelle identifiziert zuerst jede Seitenknopfkante oder Kondensatorposition auf dem Substrat. Das System berechnet dann Dosierwege in Echtzeit, wodurch die Doppelventile je nach Anwendung synchron oder asynchron arbeiten können. Ein Laser-Höhensensor sorgt für einen präzisen Z-Achsen-Offset, während die Präzisionswaage mit 0,01 mg das Dosiervolumen kontinuierlich kalibriert. Das Linearmotor-Antriebssystem gewährleistet sowohl Geschwindigkeit als auch Genauigkeit für die Massenproduktion von Smartphone-SiPs.

Hauptvorteile

• Speziell für die Abdichtung von mobilen Seitentasten entwickelt: Liefert dichte, saubere Klebelinien entlang der Seitentasten von Telefonen, um das Eindringen zu verhindern.
• Präzise Kondensatorkapselung: Umschließt den Kondensatoransatz sauber mit Klebstoff, um Verbindungen zu verstärken und gleichzeitig die Klebstoffausbreitung zu kontrollieren.
• Doppelventil-Konfiguration: Unterstützt gleichzeitiges oder sequenzielles Materialdosieren, optimiert die Zykluszeit für mehrstufiges Vergießen.
• Intelligente Prozesssteuerung: Maschinelles Sehen, Laserhöhenerkennung und Klebstoffgewichtüberwachung verhindern Überlaufen und gewährleisten stabile Wiederholbarkeit.
• Kompakte Stellfläche: Das Inline-System im Schrankstil lässt sich leicht in Produktionslinien für Smartphones und SiPs mit hohem Volumen integrieren.

Auswahlhilfe

1. Positionierungsgenauigkeit — SiP-Komponenten erfordern eine Positionierungsgenauigkeit von besser als ±10μm. Das Linearmotor-X/Y-System mit einer Wiederholgenauigkeit von ±5μm gewährleistet eine konsistente Platzierung der Klebelinie auf Sub-Millimeter-Komponenten.

2. Ventilflexibilität — Das Doppelventil mit synchronen/asynchronen Modi ermöglicht die Verarbeitung verschiedener Materialien für mehrstufige Prozesse ohne Werkzeugwechsel.

3. Vision und Beleuchtung — Mehrfarbige Lichtquellen sind entscheidend für die Erkennung verschiedener Bauteiloberflächen und Lötmaskenfarben auf SiP-Substraten.

4. Wägekalibrierung — Eine Genauigkeit von 0,01 mg gewährleistet die Kontrolle des Mikrovolumen-Dosierens, was für die Vermeidung von Überlaufen an kompakten Kondensatoransätzen unerlässlich ist.

5. Wärmemanagement — Der beheizte Spannfuttertisch hält die optimale Klebstoffviskosität während des Dosierens für konsistente Fließeigenschaften aufrecht.

Hauptanwendungen

✓  Verklebung und Abdichtung von Smartphone-Seitentasten (Seitenwand)
✓  Kondensatorwurzelkapselung in SiP-Modulen
✓  Randabdichtung für Mikroelektronik
✓  Selektives Vergießen für kompakte Komponenten
✓  Mikrovolumen-Dam & Fill in engen Räumen

Technische Spezifikationen

FAQ

F1: Wie verhindert der GS600DD Klebstoffüberlauf bei winzigen Kondensatoren?
A: Seine präzise Ventilsteuerung, Laserhöhenerkennung und automatische Korrektur durch maschinelles Sehen stellen sicher, dass der Klebstoff nur die Kondensatorbasis wie vorgesehen bedeckt und übermäßiges Ausbreiten minimiert.

F2: Kann ich verschiedene Klebstoffe für Seitentasten und Kondensatoren verwenden?
A: Ja. Mit der Doppelventil-Funktion können Sie verschiedene Klebstofftypen oder Viskositäten entweder gleichzeitig oder sequenziell für mehrstufige Kapselungen verwenden.

F3: Welche Art von Ventilen sind kompatibel?
A: Die GS600-Serie unterstützt Schraubventile für dickere Materialien und Piezo-Jetting-Ventile für Mikrovolumen, niedrigviskose Klebstoffe.

F4: Wie bewältigt sie die kontinuierliche Produktion?
A: Das System umfasst Klebstofftanküberwachung, Alarm bei niedrigem Füllstand, Echtzeit-Vision-Tracking und ein stabiles Schrankdesign für den 24/7-Betrieb in modernen Mobilgeräteleitungen.

Über Mingseal

Mingseal ist spezialisiert auf High-End-Präzisionsdosierlösungen für die Halbleiter-, SiP-, MEMS-, Smartphone- und andere Unterhaltungselektronikindustrie. Mit reicher Branchenexpertise und robuster F&E hilft Mingseal globalen Herstellern, kritische Herausforderungen bei der Mikroassemblierung, dem Vergießen und der fortschrittlichen Verpackung zu lösen — und liefert zuverlässige Leistung und Ertragssteigerung für jede Produktionslinie.