Macchina per il riempimento e il getto di flussante a livello di wafer per imballaggi avanzati SiP ad alta precisione di ±5 µm

Macchina per Sottovuoto e Flusso a Livello di Wafer per Packaging Avanzato

Dispenser di Precisione a Doppia Valvola per Incapsulamento di SiP e Condensatori sul Lato Mobile

La serie GS600 è una piattaforma di dispensazione a doppia valvola di nuova generazione progettata pergestire la sigillatura dei pulsanti laterali e l'incapsulamento della radice del condensatorenella produzione avanzata di SiP (System in Package) per smartphone ed elettronica di consumo compatta.

Dotata di capacità di dispensazione sincrona e asincrona a doppia valvola, la serie GS600 consente ai produttori di applicare materiali o strati diversi in una sequenza controllata. Il suo sistema di visione intelligente rileva automaticamente la posizione del lato o del condensatore e regola il percorso di dispensazione in tempo reale per ottenere linee di colla uniformi senza eccessivo trabocco. Ciò garantisce che l'adesivo circondi correttamente la base del condensatore senza espandersi oltre le tolleranze di progettazione.

Come Funziona

Il GS600DD impiega un'architettura di dispensazione a doppia valvola guidata dalla visione, ottimizzata per componenti SiP miniaturizzati. La telecamera da 130 MP con sorgente luminosa combinata multicolore (RGB+Bianco) identifica innanzitutto il bordo di ogni pulsante laterale o la posizione del condensatore sul substrato. Il sistema calcola quindi i percorsi di dispensazione in tempo reale, consentendo alle doppie valvole di lavorare in modalità sincrona o asincrona a seconda dell'applicazione. Un sensore di altezza laser mantiene un offset preciso sull'asse Z, mentre la stazione di pesatura di precisione da 0,01 mg calibra continuamente il volume di dispensazione. Il sistema di azionamento a motore lineare garantisce velocità e precisione per la produzione di SiP per smartphone ad alto volume.

Vantaggi Chiave

• Progettato appositamente per la sigillatura dei pulsanti laterali dei dispositivi mobili: Fornisce linee di colla precise e ordinate lungo i tasti laterali del telefono per proteggere dall'infiltrazione.
• Incapsulamento di condensatori di precisione: Avvolge l'adesivo in modo pulito attorno alla radice del condensatore per rinforzare le connessioni controllando la diffusione della colla.
• Configurazione a doppia valvola: Supporta la dispensazione simultanea o sequenziale di materiali, ottimizzando il tempo ciclo per il potting multistadio.
• Controllo intelligente del processo: La visione artificiale, il rilevamento dell'altezza laser e il monitoraggio del peso della colla prevengono il trabocco e garantiscono una ripetibilità stabile.
• Ingombro ridotto: Il sistema in linea di tipo armadio si integra facilmente nelle linee di produzione di smartphone e SiP ad alto volume.

Come Scegliere

1. Precisione di Posizionamento — I componenti SiP richiedono un posizionamento migliore di ±10μm. Il sistema X/Y a motore lineare con ripetibilità ±5μm garantisce un posizionamento costante della linea di colla su componenti sub-millimetrici.

2. Flessibilità della Valvola — La doppia valvola con modalità sincrona/asincrona consente di utilizzare materiali diversi per processi multistadio senza cambi di utensile.

3. Visione e Illuminazione — Le sorgenti luminose multicolore sono fondamentali per riconoscere diverse superfici di componenti e colori di maschera di saldatura sui substrati SiP.

4. Calibrazione del Peso — La precisione di 0,01 mg garantisce il controllo del micro-volume di dispensazione, essenziale per prevenire il trabocco su radici di condensatori compatti.

5. Gestione Termica — Il piano di lavoro riscaldato mantiene la viscosità ottimale dell'adesivo durante la dispensazione per caratteristiche di flusso costanti.

Applicazioni Chiave

✓  Incollaggio e sigillatura dei pulsanti laterali (parete laterale) degli smartphone
✓  Incapsulamento della radice del condensatore nei moduli SiP
✓  Sigillatura dei bordi per microelettronica
✓  Potting selettivo per componenti compatti
✓  Micro-volume dam & fill in spazi ristretti

Specifiche Tecniche

D1: Come gestisce il GS600DD il trabocco di colla per condensatori minuscoli?

R: Il suo controllo di precisione della valvola, il rilevamento dell'altezza laser e la correzione automatica tramite visione artificiale assicurano che la colla copra solo la base del condensatore come previsto, riducendo al minimo la diffusione in eccesso.
D2: Posso usare adesivi diversi per pulsanti laterali e condensatori?

R: Sì. Con il funzionamento a doppia valvola, è possibile utilizzare diversi tipi o viscosità di adesivi sia contemporaneamente che in sequenza per l'incapsulamento multistadio.
D3: Che tipo di valvole sono compatibili?

R: La serie GS600 supporta valvole a vite per materiali più spessi e valvole piezoelettriche per micro-volumi di adesivi a bassa viscosità.
D4: Come gestisce la produzione continua?

R: Il sistema include monitoraggio del serbatoio della colla, allarmi di basso livello, tracciamento visivo in tempo reale e un design stabile dell'armadio per un funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 nelle moderne linee di dispositivi mobili.
Informazioni su Mingseal

Mingseal è specializzata in soluzioni di dispensazione di precisione di fascia alta per i settori dei semiconduttori, SiP, MEMS, smartphone e altre industrie dell'elettronica di consumo. Con una ricca esperienza nel settore e una solida R&S, Mingseal aiuta i produttori globali a risolvere sfide critiche nell'assemblaggio micro, nel potting e nel packaging avanzato, offrendo prestazioni affidabili e miglioramento della resa per ogni linea di produzione.