±5μm Máquina de jetting de fluxo de baixo nível e de jetting de fluxo de alta precisão SiP Advanced Packaging Wafer Level

Máquina de Dispensação por Jato de Fluxo e Underfill em Nível de Wafer para Embalagens Avançadas

Dispensador de Precisão de Válvula Dupla para Encapsulamento de SiP de Lado Móvel e Capacitor

A série GS600 é uma plataforma de dispensação de válvula dupla de próxima geração projetada paramanusear selagem de botões laterais e encapsulamento de raiz de capacitorna produção avançada de SiP (System in Package) para smartphones e eletrônicos de consumo compactos.

Equipada com capacidade de dispensação síncrona e assíncrona de válvula dupla, a série GS600 permite que os fabricantes apliquem diferentes materiais ou camadas em uma sequência controlada. Seu sistema de visão inteligente detecta automaticamente a posição da parede lateral ou do capacitor e ajusta o caminho de dispensação em tempo real para obter linhas de cola uniformes sem excesso de transbordamento. Isso garante que o adesivo envolva adequadamente a base do capacitor sem se espalhar além das tolerâncias de projeto.

Como Funciona

O GS600DD emprega uma arquitetura de dispensação de válvula dupla guiada por visão otimizada para componentes SiP em miniatura. A câmera de 130W pixels da máquina com fonte de luz combinada multicolorida (RGB+Branco) primeiro identifica cada borda do botão lateral ou posição do capacitor no substrato. O sistema calcula então os caminhos de dispensação em tempo real, permitindo que as válvulas duplas trabalhem em modo síncrono ou assíncrono, dependendo da aplicação. Um sensor de altura a laser mantém um deslocamento preciso no eixo Z, enquanto a estação de pesagem de precisão de 0,01mg calibra continuamente o volume de dispensação. O sistema de acionamento por motor linear garante velocidade e precisão para produção de SiP de smartphones de alto volume.

Principais Vantagens

• Construído especificamente para selagem de botões laterais de dispositivos móveis: Entrega linhas de cola apertadas e limpas ao longo das teclas laterais do telefone para proteger contra infiltração.
• Encapsulamento de capacitor de precisão: Envolve adesivo limpo ao redor da raiz do capacitor para reforçar conexões enquanto controla o espalhamento da cola.
• Configuração de válvula dupla: Suporta dispensação de material simultânea ou sequencial, otimizando o tempo de ciclo para encapsulamento de várias etapas.
• Controle inteligente de processo: Visão computacional, detecção de altura a laser e monitoramento de peso da cola evitam transbordamento e garantem repetibilidade estável.
• Pegada compacta: Sistema em linha estilo gabinete integra-se facilmente em linhas de produção de smartphones e SiP de alto volume.

Como Escolher

1. Precisão de Posicionamento — Componentes SiP exigem precisão de posicionamento superior a ±10μm. O sistema X/Y com motor linear e repetibilidade de ±5μm garante posicionamento consistente da linha de cola em componentes submilimétricos.

2. Flexibilidade da Válvula — Válvula dupla com modos síncrono/assíncrono permite executar diferentes materiais para processos de várias etapas sem trocas de ferramenta.

3. Visão e Iluminação — Fontes de luz multicoloridas são críticas para reconhecer diversas superfícies de componentes e cores de máscara de solda em substratos SiP.

4. Calibração de Pesagem — Precisão de 0,01mg garante controle de dispensação de microvolume, essencial para evitar transbordamento em raízes de capacitores compactos.

5. Gerenciamento Térmico — Mesa de chuck aquecida mantém a viscosidade ideal do adesivo durante a dispensação para características de fluxo consistentes.

Principais Aplicações

✓  Colagem e selagem de botões laterais (parede lateral) de smartphones
✓  Encapsulamento da raiz do capacitor em módulos SiP
✓  Selagem de borda para microeletrônicos
✓  Encapsulamento seletivo para componentes compactos
✓  Microvolume de barreira e preenchimento em espaços apertados

Especificações Técnicas

FAQ

P1: Como o GS600DD gerencia o transbordamento de cola para capacitores minúsculos?
R: Seu controle de precisão da válvula, detecção de altura a laser e autocorreção por visão computacional garantem que a cola cubra apenas a base do capacitor conforme projetado, minimizando o excesso de espalhamento.

P2: Posso usar adesivos diferentes para botões laterais e capacitores?
R: Sim. Com a operação de válvula dupla, você pode usar diferentes tipos ou viscosidades de adesivo simultaneamente ou em sequência para encapsulamento de várias etapas.

P3: Que tipo de válvulas são compatíveis?
R: A série GS600 suporta válvulas de rosca para materiais mais espessos e válvulas de jato piezoelétrico para adesivos de microvolume e baixa viscosidade.

P4: Como ele lida com produção contínua?
R: O sistema inclui monitoramento do tanque de cola, alarmes de baixo nível, rastreamento de visão em tempo real e design de gabinete estável para operação 24/7 em linhas modernas de dispositivos móveis.

Sobre Mingseal

A Mingseal é especializada em soluções de dispensação de alta precisão para as indústrias de semicondutores, SiP, MEMS, smartphones e outros eletrônicos de consumo. Com rica experiência na indústria e robusta P&D, a Mingseal ajuda fabricantes globais a resolver desafios críticos em montagem de microcomponentes, encapsulamento e embalagens avançadas — entregando desempenho confiável e melhoria de rendimento para cada linha de produção.