Máquina de dispensación de flux y underfill a nivel de oblea para empaquetado avanzado SiP de alta precisión de ±5 µm

Máquina de dispensación de bajo nivel de oblea y chorro de flujo para empaquetado avanzado

Dispensador de precisión de doble válvula para encapsulación de SiP y condensadores de clave lateral móvil

La serie GS600 es una plataforma de dispensación de doble válvula de próxima generación diseñada paramanejar el sellado de botones laterales y la encapsulación de la raíz del condensadoren la producción avanzada de SiP (System in Package) para teléfonos inteligentes y electrónica de consumo compacta.

Equipada con capacidad de dispensación síncrona y asíncrona de doble válvula, la serie GS600 permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales o capas en una secuencia controlada. Su sistema de visión inteligente detecta automáticamente la posición del botón lateral o del condensador y ajusta la trayectoria de dispensación en tiempo real para lograr líneas de pegamento uniformes sin exceso de desbordamiento. Esto garantiza que el adhesivo rodee adecuadamente la base del condensador sin extenderse más allá de las tolerancias de diseño.

Cómo funciona

El GS600DD emplea una arquitectura de dispensación de doble válvula guiada por visión optimizada para componentes SiP en miniatura. La cámara de 130 W con píxeles y fuente de luz combinada multicolor (RGB + blanco) identifica primero el borde de cada botón lateral o la posición del condensador en el sustrato. El sistema calcula las trayectorias de dispensación en tiempo real, lo que permite que las dos válvulas funcionen en modo síncrono o asíncrono según la aplicación. Un sensor de altura láser mantiene un desplazamiento preciso en el eje Z, mientras que la estación de pesaje de precisión de 0.01 mg calibra continuamente el volumen de dispensación. El sistema de accionamiento por motor lineal garantiza velocidad y precisión para la producción de SiP de teléfonos inteligentes de alto volumen.

Ventajas clave

• Diseñado específicamente para el sellado de botones laterales móviles: Ofrece líneas de pegamento apretadas y ordenadas a lo largo de las teclas laterales del teléfono para proteger contra la entrada.
• Encapsulación de condensadores de precisión: Envuelve el adhesivo limpiamente alrededor de la raíz del condensador para reforzar las conexiones mientras controla la propagación del pegamento.
• Configuración de doble válvula: Admite la dispensación simultánea o secuencial de materiales, optimizando el tiempo de ciclo para el encapsulado de varios pasos.
• Control de proceso inteligente: La visión artificial, la detección de altura láser y el monitoreo del peso del pegamento evitan el desbordamiento y garantizan una repetibilidad estable.
• Huella compacta: El sistema en línea tipo gabinete se integra fácilmente en líneas de producción de teléfonos inteligentes y SiP de alto volumen.

Cómo elegir

1. Precisión de posicionamiento — Los componentes SiP exigen un posicionamiento mejor que ±10μm. El sistema X/Y de motor lineal con una repetibilidad de ±5μm garantiza una colocación consistente de la línea de pegamento en componentes submilimétricos.

2. Flexibilidad de válvula — La doble válvula con modos síncrono/asíncrono le permite ejecutar diferentes materiales para procesos de varios pasos sin cambios de herramienta.

3. Visión e iluminación — Las fuentes de luz multicolor son críticas para reconocer diversas superficies de componentes y colores de máscara de soldadura en sustratos SiP.

4. Calibración de pesaje — La precisión de 0.01 mg garantiza el control del volumen de dispensación de microvolúmenes, esencial para evitar el desbordamiento en raíces de condensadores compactos.

5. Gestión térmica — La mesa de sujeción con calefacción mantiene la viscosidad óptima del adhesivo durante la dispensación para características de flujo consistentes.

Aplicaciones clave

✓  Pegado y sellado de botones laterales (pared lateral) de teléfonos inteligentes
✓  Encapsulación de la raíz del condensador en módulos SiP
✓  Sellado de bordes para microelectrónica
✓  Encapsulado selectivo para componentes compactos
✓  Barrera y relleno de microvolumen en espacios reducidos

Especificaciones técnicas

R: Su control de válvula de precisión, detección de altura láser y autocorrección por visión artificial garantizan que el pegamento solo cubra la base del condensador según lo diseñado, minimizando el exceso de propagación.

P2: ¿Puedo usar adhesivos diferentes para botones laterales y condensadores?
R: Sí. Con la operación de doble válvula, puede usar diferentes tipos o viscosidades de adhesivo, ya sea simultáneamente o en secuencia, para encapsulados de varios pasos.

P3: ¿Qué tipo de válvulas son compatibles?
R: La serie GS600 admite válvulas de tornillo para materiales más espesos y válvulas de inyección piezoeléctrica para adhesivos de microvolumen y baja viscosidad.

P4: ¿Cómo maneja la producción continua?
R: El sistema incluye monitoreo del tanque de pegamento, alarmas de nivel bajo, seguimiento de visión en tiempo real y un diseño de gabinete estable para operación 24/7 en líneas modernas de dispositivos móviles.

Acerca de Mingseal
Mingseal se especializa en soluciones de dispensación de precisión de alta gama para las industrias de semiconductores, SiP, MEMS, teléfonos inteligentes y otros productos electrónicos de consumo. Con una rica experiencia en la industria y una sólida I+D, Mingseal ayuda a los fabricantes globales a resolver desafíos críticos en microensamblaje, encapsulado y empaquetado avanzado, ofreciendo un rendimiento confiable y una mejora del rendimiento para cada línea de producción.