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| ブランド名: | Mingseal |
| モデル番号: | GS600DD |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | $28000-$150000 / pcs |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン |
高度封装晶圆级底部填充与助焊剂喷射机
移动侧键SiP与电容器封装双阀精密点胶机
GS600系列是一款下一代双阀点胶平台，专为处理智能手机和紧凑型消费电子产品的高级SiP（系统级封装）生产中的侧壁按钮密封和电容器根部封装而设计。
GS600系列配备双阀同步和异步点胶功能，使制造商能够按受控顺序施加不同的材料或层。其智能视觉系统可自动检测侧壁或电容器位置，并实时调整点胶路径，以实现均匀的胶线，无过量溢出。这确保了粘合剂能够正确地包围电容器基座，而不会超出设计公差。
GS600DD采用视觉引导的双阀点胶架构，针对微型SiP组件进行了优化。该机器的1.3亿像素摄像头和多色（RGB+白色）组合光源首先识别基板上的每个侧按钮边缘或电容器位置。然后，系统计算实时点胶路径，使双阀能够根据应用情况以同步或异步模式工作。激光高度传感器可保持精确的Z轴偏移，而0.01毫克的精密称重站可连续校准点胶量。线性电机驱动系统确保了高产量智能手机SiP生产的速度和精度。
1.定位精度— SiP组件需要优于±10μm的定位精度。具有±5μm重复精度的线性电机X/Y系统可确保在亚毫米级组件上实现一致的胶线放置。
2.阀门灵活性— 双阀同步/异步模式允许您在不更换工具的情况下运行不同的材料进行多步工艺。
3.视觉和照明— 多色光源对于识别SiP基板上各种组件表面和阻焊层颜色至关重要。
4.称重校准— 0.01毫克的精度可确保微量点胶控制，这对于防止紧凑型电容器根部溢出至关重要。
5.热管理— 加热的夹具台在点胶过程中保持最佳的粘合剂粘度，以获得一致的流动特性。
✓ 智能手机侧按钮（侧壁）点胶和密封
✓ SiP模块中的电容器根部封装
✓ 微电子产品的边缘密封
✓ 紧凑型组件的选择性灌封
✓ 狭小空间内的微量阻挡和填充
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洁净度等级 |
工作区域洁净度 |
Class 100 (Class 1000车间) Class 10 (Class 100车间) |
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喷射系统 |
传动系统 |
X/Y：线性电机 Z：伺服电机和丝杠模块 |
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重复精度（3sigma） |
X / Y：±3 μm， Z：±5 μm |
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定位精度（3sigma） |
X / Y：±10 μm |
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最高速度 |
X / Y：1000 mm/s， Z：500mm/s |
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最大加速度 |
X / Y：1g， Z：0.5g |
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视觉系统 |
像素 |
1.3亿 |
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识别精度 |
±1像素 |
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识别范围 |
10×12 mm |
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光源 |
红、绿、白组合光+额外红光照明 |
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称重校准系统 |
称重精度 |
0.01 mg |
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夹具台 |
真空吸附平面度偏差 |
≤30 μm-85~-70KPa (可设置) |
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±1.5℃ |
提升高度重复精度 |
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±10 μm |
真空吸附压力-85~-70KPa (可设置) |
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一般条件 |
占地面积（宽×深×高） |
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3075 × 2200 × 2200 mm（显示屏展开时） |
重量 |
2900 kg功率 |
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16.5 kW |
操作环境温度 |
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23℃ ± 3℃ |
操作环境湿度 |
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30~70% |
常见问题解答 |
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Q1：GS600DD如何处理微小电容器的胶水溢出？ |
A：其精密阀门控制、激光高度检测和机器视觉自动校正可确保胶水仅覆盖设计中的电容器基座，最大限度地减少过量溢出。 |
A：是的。通过双阀操作，您可以同时或顺序使用不同类型的粘合剂或粘度进行多步封装。
Q3：兼容哪些类型的阀门？
A：GS600系列支持用于较厚材料的螺杆阀和用于微量低粘度粘合剂的压电喷射阀。
Q4：它如何处理连续生产？
A：该系统包括胶水罐监控、低液位报警、实时视觉跟踪和稳定的柜体设计，可在现代移动设备生产线上实现24/7运行。
关于明斯克
明斯克专注于为半导体、SiP、MEMS、智能手机和其他消费电子行业提供高端精密点胶解决方案。凭借丰富的行业专业知识和强大的研发能力，明斯克帮助全球制造商解决微组装、灌封和高级封装中的关键挑战—为每条生产线提供可靠的性能和产量提升。
