FCBGA-Gehäuse-Jet-Unterfüll-Dispenser CUF Inline CNC-Klebstoff-Dispenser ISO

FCBGA-Verpackung CUF-Anwendung Inline-Jet-Underfill-Dispenser

Der Inline-Jet-Underfill-Dispenser der GS600-Serie ist Mingseal’s Lösung der nächsten Generation, die speziell für FCBGA-Verkapselungsanwendungen entwickelt wurde, bei denen Prozessstabilität, ultrafeine Abgabepfade und präzise Klebstoffkontrolle entscheidend für Ausbeute und Leistung sind.

Die GS600 wurde für die hochzuverlässige Halbleiterproduktion entwickelt und integriert ein fortschrittliches Piezo-Jetting-Modul, eine Echtzeit-Klebstoffgewichtskalibrierung und ein dreifaches Niedrigpegel-Alarmmodul—und gewährleistet so null unerwartete Ausfallzeiten in anspruchsvollen Massenproduktionslinien.

Ein wesentlicher Vorteil für die CPU-Verpackung ist die Fähigkeit, die Fließhöhe streng auf weniger als 70 % der Seitenwand des Chips zu begrenzen und gleichzeitig Keep-Out-Zonen (KOZ) unter 250 μm zu halten. In Kombination mit einem Präzisions-Visuelles-Ausrichtungssystem und einer wiederholbaren Punktgenauigkeit von ±25 µm gewährleistet die GS600 minimalen Überlauf und hohe Füllgleichmäßigkeit.

 
Kernvorteile

• Branchenführende KOZ-Kontrolle: Stellen Sie sicher, dass der Klebstoff innerhalb enger Keep-Out-Zonen bleibt, wobei KOZ durchgängig <250 μm.
• Höhenkontrollierter Kapillarfluss: Spezielles Jetting und Flussmanagement halten den Kapillaraufstieg unter 70 % der Die-Höhe.
• Präzise Klebstoffgewichts- und Pfadkontrolle: Halten Sie die Volumenvariation innerhalb von ±3 % mit einer Wiederholbarkeit der Einzelpunktpositionierung von bis zu ±25 µm.
• Zuverlässige Niedrigpegelüberwachung: Reduzieren Sie das Prozessunterbrechungsrisiko und verbessern Sie die Effizienz des Materialwechsels.

 
Typische Anwendungen

✔ FCBGA (CPU) Underfill
✔ Flip-Chip-CPU-Die-Attach-Schutz
✔ High-Density-BGA-Packages
✔ Feinraster-Flip-Chip-Bonding
✔ Kapillarfüllung für Hochleistungs-Mikroprozessoren

Technische Daten

FAQ

F1: Wie steuert die GS600 KOZ unter 250 μm?
A: Unsere proprietären Pfadplanungs- und Flussregelungsalgorithmen begrenzen die Klebstoffausbreitung präzise, während hochauflösendes Jetting und visuelle Ausrichtung den seitlichen Fluss über den beabsichtigten Bereich hinaus minimieren.

F2: Wie stellen Sie sicher, dass der Fluss nicht zu hoch ansteigt?
A: Durch die Kombination von Präzisions-Piezo-Jetting mit fortschrittlicher Temperaturregelung und Bodenheizung begrenzt die GS600 die Füllhöhe konsequent auf <70 % der Die-Höhe.

F3: Was ist mit der Klebstoffgewichtskonsistenz?
A: Die Echtzeit-Inline-Klebstoffgewichtsprüfung hält die Klebstoffausgabe innerhalb von ±3 % stabil, während die Punktplatzierung die Wiederholbarkeit innerhalb von ±25 μm hält.

F4: Wie werden Ausfallzeiten minimiert?
A: Die GS600 enthält einen dreifachen Niedrigpegel-Alarm, integrierte MES-Rückverfolgbarkeit und eine intelligente Spritzenstatus-Erkennung, wodurch sichergestellt wird, dass Materialläufe vorhersehbar und ununterbrochen sind.

Über Mingseal

Als vertrauenswürdiger Marktführer im Bereich der Hochpräzisionsdosierung bietet Mingseal modernste Inline- und Desktop-Systeme für die Halbleiter-, Elektronik- und Präzisionsoptikindustrie. Mit fundiertem Prozess-Know-how, globalen Support-Teams und dem Engagement für Smart Manufacturing helfen wir fortschrittlichen Verpackungsfabriken, eine höhere Ausbeute, niedrigere Kosten und stabile Qualität zu erzielen—von CPU bis SiP, BGA und darüber hinaus.