Dispensador de subrecheio por jato de embalagem FCBGA CUF Dispensador de cola CNC em linha ISO

Dispensador Inline Jet Underfill para Aplicação CUF de Embalagem FCBGA

O Dispensador Inline Jet Underfill Série GS600 é a solução de próxima geração da Mingseal projetada especificamente para aplicações de encapsulamento FCBGA, onde a estabilidade do processo, caminhos de dispensação ultrafinos e controle preciso da cola são críticos para o rendimento e desempenho.

Construído para produção de semicondutores de alta confiabilidade, o GS600 integra um módulo de jateamento piezo avançado, calibração de peso de cola em tempo real e um módulo de alarme triplo de baixo nível — garantindo zero tempo de inatividade inesperado em linhas de produção em massa exigentes.

Uma vantagem chave para a embalagem de CPU é a capacidade de limitar estritamente a altura do fluxo para menos de 70% da parede lateral do chip, mantendo as zonas de exclusão (KOZ) abaixo de 250 μm. Combinado com um sistema de alinhamento visual de precisão e precisão de ponto repetível dentro de ±25µm, o GS600 garante transbordamento mínimo e alta uniformidade de preenchimento.

 
Vantagens Principais

• Controle KOZ Líder da Indústria: Garanta que a cola permaneça dentro das zonas de exclusão apertadas, com KOZ consistentemente <250μm.
• Fluxo Capilar com Altura Controlada: Jateamento especializado e gerenciamento de fluxo mantêm a ascensão capilar abaixo de 70% da altura do chip.
• Peso e Controle de Caminho de Cola de Precisão: Mantenha a variação de volume dentro de ±3% com repetibilidade de posição de ponto único de até ±25µm.
• Monitoramento Confiável de Baixo Nível: Reduza o risco de interrupção do processo e melhore a eficiência da troca de material.

 
Aplicações Típicas

✔ Underfill FCBGA (CPU)
✔ Proteção de Fixação de Chip CPU Flip Chip
✔ Pacotes BGA de Alta Densidade
✔ Ligação Flip Chip de Passo Fino
✔ Preenchimento Capilar para Microprocessadores de Alto Desempenho

Especificações Técnicas

FAQ

P1: Como o GS600 controla o KOZ abaixo de 250μm?
R: Nossos algoritmos proprietários de planejamento de caminho e controle de fluxo confinam com precisão a propagação da cola, enquanto o jateamento de alta resolução e o alinhamento de visão minimizam o fluxo lateral além da área pretendida.

P2: Como você garante que o fluxo não suba muito alto?
R: Combinando jateamento piezo de precisão com controle de temperatura avançado e aquecimento inferior, o GS600 limita consistentemente a altura de preenchimento para <70% da altura do chip.

P3: E quanto à consistência do peso da cola?
R: A inspeção de peso de cola em linha em tempo real mantém a saída de cola estável dentro de ±3%, enquanto a colocação de pontos mantém a repetibilidade dentro de ±25μm.

P4: Como o tempo de inatividade é minimizado?
R: O GS600 inclui um alarme triplo de baixo nível, rastreabilidade MES integrada e detecção inteligente do status da seringa, garantindo que as execuções de material sejam previsíveis e ininterruptas.

Sobre a Mingseal

Como líder confiável em dispensação de alta precisão, a Mingseal oferece sistemas inline e desktop de ponta para as indústrias de semicondutores, eletrônicos e ótica de precisão. Com profunda experiência em processos, equipes de suporte global e um compromisso com a manufatura inteligente, ajudamos as fábricas de embalagens avançadas a alcançar maior rendimento, menor custo e qualidade estável — de CPU a SiP, BGA e além.