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| 브랜드 이름: | Mingseal |
| 모델 번호: | GS600SU |
| 모크: | 1 |
| 가격: | $28000-$150000 / pcs |
| 배달 시간: | 5-60 일 |
| 지불 조건: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western 통합 |
FCBGA 패키징 CUF 애플리케이션 인라인 제트 언더필 디스펜서
GS600 시리즈 인라인 제트 언더필 디스펜서는 Mingseal의 차세대 솔루션으로, 공정 안정성, 초미세 디스펜싱 경로, 정밀한 접착제 제어가 수율과 성능에 중요한 FCBGA 캡슐화 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.
고신뢰성 반도체 생산을 위해 제작된 GS600은 고급 압전 제팅 모듈, 실시간 접착제 무게 보정, 트리플 저수위 알람 모듈을 통합하여 까다로운 대량 생산 라인에서 예기치 않은 가동 중단을 방지합니다.
CPU 패키징의 주요 장점은 칩 측벽의 70% 미만으로 흐름 높이를 엄격하게 제한하면서, keep-out zones (KOZ)를 250 μm 미만으로 유지할 수 있다는 것입니다. 정밀 시각 정렬 시스템 및 ±25µm 이내의 반복 가능한 도트 정확도와 결합하여 GS600은 최소한의 넘침과 높은 채움 균일성을 보장합니다.
핵심 장점
일반적인 애플리케이션
✔ FCBGA (CPU) 언더필
✔ 플립 칩 CPU 다이 부착 보호
✔ 고밀도 BGA 패키지
✔ 미세 피치 플립 칩 본딩
✔ 고성능 마이크로프로세서용 모세관 채움
기술 사양
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청결도 |
작업 영역의 청결도 |
Class 100 (Class 1000 작업장); Class 10 (Class 100 작업장) |
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전송 시스템 |
전송 시스템 |
X/Y: 리니어 모터 Z: 서보 모터&스크류 모듈 |
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반복성 (3sigma) |
X/Y:±0.003mm Z:±0.005mm |
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위치 정확도 (3sigma) |
X/Y:±0.010mm Z:±0.015mm |
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최대 속도 |
X/Y:1000mm/s |
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Z: 500mm/s |
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최대 가속도 |
X/Y:1g Z:0.5g |
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그레이팅 해상도 |
1 μm |
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Z축 범위 (W*D) |
350*470mm |
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레이저 센서 정확도 |
2 μm |
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제팅 시스템 |
접착제 제어 정밀도 |
±3%/1mg |
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단일 도트 디스펜싱 위치 반복성 |
±25 μ m |
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최소 노즐 직경 |
30 μ m |
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최소 단일 도트 무게 |
0.001mg/dot |
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최대 유체 점도 |
200000cps |
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최대 제팅 주파수 |
1000Hz |
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유체 박스/노즐 가열 온도 |
실온~200℃ |
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유체 박스/노즐 가열 온도 편차 |
±2℃ |
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트랙 시스템 |
최대 컨베이어 속도 |
300mm/s |
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너비 조정 범위 |
60-162mm |
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최대 캐리어 플레이트 두께 |
6mm |
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최대 진공 흡입 압력 |
-80KPa ~ -50KPa |
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바닥 가열 온도 범위 |
실온~150℃ |
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바닥 가열 온도 편차 |
±1.5℃ |
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트랙 수 |
2 |
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일반 조건 |
풋프린트 W× D × H |
2380*1550*2080mm (로딩 및 언로딩 및 화면 표시 포함) |
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2380*1550*2080mm (로딩 및 언로딩 포함, 화면 표시 없음) |
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전류 |
30A |
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전력 |
9.4kw |
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공기 흡입구 |
(0.5Mpa, 450L/min)×2 |
FAQ
Q1: GS600은 어떻게 KOZ를 250μm 미만으로 제어합니까?
A: 당사의 독점적인 경로 계획 및 흐름 제어 알고리즘은 접착제 확산을 정확하게 제한하는 반면, 고해상도 제팅 및 비전 정렬은 의도된 영역을 넘어선 측면 흐름을 최소화합니다.
Q2: 흐름이 너무 높이 올라가지 않도록 어떻게 보장합니까?
A: 정밀 압전 제팅과 고급 온도 제어 및 바닥 가열을 결합하여 GS600은 채움 높이를 일관적으로 <70% of die height로 제한합니다.
Q3: 접착제 무게 일관성은 어떻습니까?
A: 실시간 인라인 접착제 무게 검사는 접착제 출력을 ±3% 이내로 안정적으로 유지하는 반면, 도트 배치는 ±25μm 이내의 반복성을 유지합니다.
Q4: 가동 중단 시간은 어떻게 최소화됩니까?
A: GS600에는 트리플 저수위 알람, 통합 MES 추적성, 스마트 주사기 상태 감지가 포함되어 있어 재료 실행이 예측 가능하고 중단되지 않도록 보장합니다.
Mingseal 소개
고정밀 디스펜싱 분야의 신뢰할 수 있는 리더인 Mingseal은 반도체, 전자 및 정밀 광학 산업을 위한 최첨단 인라인 및 데스크톱 시스템을 제공합니다. 깊이 있는 공정 전문 지식, 글로벌 지원 팀, 스마트 제조에 대한 헌신을 통해 CPU에서 SiP, BGA 등에 이르기까지 고급 패키징 공장이 더 높은 수율, 더 낮은 비용 및 안정적인 품질을 달성하도록 돕습니다.
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