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| ブランド名: | Mingseal |
| モデル番号: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | $28000-$150000 / pcs |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン |
FCBGAパッケージング CUF アプリケーション インラインジェット・アンダーフィール・ディスペンサー
GS600シリーズのインラインジェットアンダーフィールディスペンサーは,FCBGAエンカプスリングアプリケーションのために特別に設計された Mingsealの次世代ソリューションで,プロセスの安定性,超細い配送路精密な粘着制御は 生産性と性能に不可欠です
高信頼性の半導体生産用に設計された GS600は 高度なピエゾジェットモジュール リアルタイムの粘着物重量校正低レベルアラームモジュールが3つ作られ,大量生産ラインの不定期停止はゼロです..
CPUパッケージの主要な利点は,流量高度をチップのサイドウォールの70%未満に厳格に制限し,250μm未満のキーアウトゾーン (KOZ) を保持する能力である.精密な視覚的アライナメントシステムと ±25μm内の重複可能な点精度GS600は 溢れ出量が最小で 満タン度が均等です
主要 な 利点
典型的な用途
✔ FCBGA (CPU) 充填不足
✔ Flip Chip CPU ダイ アタッチ 保護
✔ 高密度 BGA パッケージ
✔ 精密 に 折りたたみ て 固定 する
✔ 高性能 マイクロ プロセッサ に 用いる 毛細管 の 詰め物
テクニカル仕様
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清潔度レベル |
作業場の清潔さ |
クラス100 (クラス1000 ワークショップ) クラス10 (クラス100のワークショップ) |
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トランスミッションシステム |
トランスミッションシステム |
X/Y: 線形モーター Z:サーボモーター&スクリューモジュール |
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繰り返し性 (3シグマ) |
X/Y:±0.003mm Z:±0.005mm |
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定位精度 (3シグマ) |
X/Y:±0.010mm Z:±0.015mm |
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マックス スピード |
X/Y:1000mm/s |
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Z: 500mm/s |
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マックス 加速 |
X/Y:1g Z:0.5g |
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格子解像度 |
1 μm |
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Z軸範囲 (W*D) |
350*470mm |
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レーザーセンサーの精度 |
2 μm |
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ジェットシステム |
接着剤の制御精度 |
±3%/1mg |
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シングル・ドット・ディスペンシング・ポジション・リペイタビリティ |
±25 μm |
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ミニ ノズルの直径 |
30 μm |
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単点重量 |
0.001mg/ドット |
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マックス 液体の粘度 |
200000cps |
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最大 ジェット周波数 |
1000Hz |
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液体箱/ノズルの加熱温度 |
室温~200°C |
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液体箱/ノズルの加熱温度偏差 |
±2°C |
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軌跡システム |
マックス 伝達速度 |
300mm/s |
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幅調整範囲 |
60~162mm |
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最大 キャリアプレートの厚さ |
6mm |
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マックス 真空吸気圧 |
-80KPa ~ -50KPa |
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下部暖房温度範囲 |
室温~150°C |
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暖房の温度偏差 |
±1.5°C |
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トラックの数 |
2 |
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一般的な条件 |
足跡 W × D × H |
2380*1550*2080mm (積載と卸載とスクリーンディスプレイを含む) |
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2380*1550*2080mm (積載と卸載,スクリーンディスプレイなし) |
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流動 |
30A |
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パワー |
9.4kw |
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空気入口 |
(0.5Mpa,450L/min) ×2 |
よくある質問
Q1: GS600は 250μm以下のKOZをどのように制御するのですか?
A: 独自の経路計画と流れ制御アルゴリズムは 粘着剤の拡散を正確に制限し 高解像度のジェットと視線の調整は 意図した領域を超えた横流を最小限にします
Q2: 流れが高すぎないようにするにはどうすればいいですか?
A: 高精度ピエゾジェットと高度な温度制御と底部加熱を組み合わせることで,GS600は一貫して詰め高をマート高の <70%に制限します.
Q3: 粘着剤の重量についてどう思いますか?
A: リアルタイムインラインの粘着剤重量検査により,粘着剤の出力は ±3%以内に安定し,ドット配置は ±25μm以内に繰り返しが可能です.
Q4: ダウンタイムを最小限に抑えるには?
A: GS600には3重低レベルアラーム,統合MES追跡可能性,スマート注射器の状態検出が搭載されており,材料の運行が予測可能で中断されないことを保証します.
ミングシールについて
高精度配給の信頼できるリーダーとして,Mingsealは半導体,電子機器,精密光学産業のための最先端のインラインおよびデスクトップシステムを提供しています.深いプロセス専門知識を持つグローバルサポートチームとスマート製造へのコミットメントにより 先進的なパッケージング工場が CPUからSiP,BGA,そしてそれ以上のより高い出力,低コスト,安定した品質を達成するのを支援しています
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