เครื่องจ่ายกาวใต้บรรจุภัณฑ์ FCBGA แบบอินไลน์ CNC CUF ISO

GS600 Series Inline Jet Underfill Dispenser คือโซลูชันยุคถัดไปของ Mingseal ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานห่อหุ้ม FCBGA ซึ่งความเสถียรของกระบวนการ เส้นทางการจ่ายที่ละเอียดเป็นพิเศษ และการควบคุมกาวที่แม่นยำมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อผลผลิตและประสิทธิภาพ

สร้างขึ้นสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง GS600 ผสานรวมโมดูลการฉีดแบบเพียโซขั้นสูง การสอบเทียบน้ำหนักกาวแบบเรียลไทม์ และโมดูลแจ้งเตือนระดับต่ำสามระดับ เพื่อให้มั่นใจว่าไม่มีการหยุดทำงานที่ไม่คาดคิดในสายการผลิตจำนวนมากที่ต้องการ

ข้อได้เปรียบที่สำคัญสำหรับการบรรจุภัณฑ์ CPU คือความสามารถในการจำกัดความสูงของการไหลให้ต่ำกว่า 70% ของผนังด้านข้างของชิปอย่างเคร่งครัด ในขณะที่ยังคงรักษาโซนห้ามเข้า (KOZ) ให้น้อยกว่า 250 ไมโครเมตร เมื่อรวมกับระบบการจัดตำแหน่งด้วยภาพที่มีความแม่นยำและความแม่นยำของจุดที่ทำซ้ำได้ภายใน ±25 ไมโครเมตร GS600 ช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการไหลล้นน้อยที่สุดและการเติมที่สม่ำเสมอ

 
ข้อได้เปรียบหลัก

• การควบคุม KOZ ชั้นนำของอุตสาหกรรม: ตรวจสอบให้แน่ใจว่ากาวอยู่ในโซนห้ามเข้าที่จำกัด โดย KOZ คงที่<250 ไมโครเมตร
• การไหลของเส้นเลือดฝอยที่ควบคุมความสูง: การฉีดและการจัดการการไหลแบบพิเศษช่วยรักษาการไหลเวียนของเส้นเลือดฝอยให้ต่ำกว่า 70% ของความสูงของแม่พิมพ์
• น้ำหนักกาวและความแม่นยำของเส้นทาง: รักษาความแปรปรวนของปริมาตรให้อยู่ภายใน ±3% ด้วยความแม่นยำในการทำซ้ำตำแหน่งจุดเดียวที่สูงถึง ±25 ไมโครเมตร
• การตรวจสอบระดับต่ำที่เชื่อถือได้:ลดความเสี่ยงของการหยุดชะงักของกระบวนการและปรับปรุงประสิทธิภาพการเปลี่ยนวัสดุ

 
แอปพลิเคชันทั่วไป

✔ FCBGA (CPU) Underfill
✔ การป้องกันการยึดติดชิป CPU แบบ Flip Chip
✔ แพ็คเกจ BGA ความหนาแน่นสูง
✔ การบัดกรีชิปแบบ Flip Chip แบบ Fine-Pitch
✔ การเติมเส้นเลือดฝอยสำหรับไมโครโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูง

วิธีการทำงาน: กระบวนการ CUF Underfill ของ GS600SU

ซีรีส์ GS600SU ดำเนินการตามลำดับการเติมเส้นเลือดฝอยที่แม่นยำซึ่งปรับให้เหมาะสมสำหรับการบรรจุภัณฑ์ CPU FCBGA:

ขั้นตอนที่ 1 — การโหลดและตรวจสอบซับสเตรต: โหลดซับสเตรตผ่านระบบโหลดอัตโนมัติแบบแพลตฟอร์ม การตรวจสอบด้วยภาพก่อนการจ่ายจะปฏิเสธวัสดุขาเข้าที่ชำรุดก่อนเริ่มการประมวลผล

ขั้นตอนที่ 2 — การปรับสภาพด้วยความร้อน: อุปกรณ์จับยึดความร้อนแบบดูดสุญญากาศจะนำซับสเตรตไปยังอุณหภูมิเป้าหมายด้วยความสม่ำเสมอของพื้นผิว ±1.5°C การชดเชยอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ป้องกันการดริฟต์จากความร้อนระหว่างการทำงาน

ขั้นตอนที่ 3 — การจัดตำแหน่งด้วยภาพ: ระบบกล้อง (130W พิกเซล) จับเครื่องหมายอ้างอิงด้วยความแม่นยำ ±1 พิกเซล สเตจ X/Y แบบมอเตอร์เชิงเส้นจะจัดตำแหน่งหัวจ่ายด้วยความแม่นยำ ±0.010 มม. เพื่อการวางจุดที่แม่นยำ

ขั้นตอนที่ 4 — การฉีดเส้นเลือดฝอย: โมดูลการฉีดแบบเพียโซจะจ่ายกาวรองพื้นด้วยน้ำหนักขั้นต่ำ 0.001 มก./จุด ด้วยความถี่สูงสุด 1000Hz ความสูงของการไหลจะถูกควบคุมอย่างแข็งขันให้อยู่ต่ำกว่า 70% ของความสูงของแม่พิมพ์ ในขณะที่ KOZ ยังคงอยู่ภายใน 250 ไมโครเมตร

ขั้นตอนที่ 5 — การชั่งน้ำหนักและการตรวจสอบคุณภาพ: การชั่งน้ำหนักแบบอินไลน์ที่มีความแม่นยำ (ความแม่นยำ 0.1 มก.) จะตรวจสอบผลผลิตกาว การตรวจสอบด้วยภาพหลังการจ่ายจะยืนยันการครอบคลุมที่สมบูรณ์ การแจ้งเตือนระดับต่ำสามระดับป้องกันข้อบกพร่องของชุดจากการขาดแคลนกาว

ขั้นตอนที่ 6 — การยกเลิกการโหลดและการตรวจสอบย้อนกลับ: ซับสเตรตที่เสร็จแล้วจะออกไปยังโมดูลยกเลิกการโหลด การบันทึกข้อมูล MES แบบเต็มจะบันทึกพารามิเตอร์กระบวนการสำหรับแต่ละหน่วย ทำให้สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้อย่างสมบูรณ์ในสภาพแวดล้อมโรงงานอัจฉริยะ

วิธีเลือกเครื่องจ่าย CUF Underfill สำหรับการบรรจุภัณฑ์ FCBGA

การเลือกเครื่องจ่ายการเติมเส้นเลือดฝอยที่เหมาะสมสำหรับการบรรจุภัณฑ์ CPU FCBGA เกี่ยวข้องกับจุดประเมินที่สำคัญหลายประการ:

1. การควบคุม KOZ (Keep-Out Zone) — สำหรับการบรรจุภัณฑ์ CPU KOZ ต้องต่ำกว่า 250 ไมโครเมตร ตรวจสอบว่าระบบสามารถรักษาขอบเขตนี้ได้อย่างสม่ำเสมอเพื่อป้องกันกาวไหลล้นไปยังส่วนประกอบที่อยู่ติดกัน

2. การจัดการความสูงของการไหล — การไหลเวียนของเส้นเลือดฝอยของสารเติมแต่งต้องต่ำกว่า 70% ของความสูงของแม่พิมพ์ มองหาระบบที่มีการฉีดแบบพิเศษและการควบคุมอุณหภูมิที่จำกัดความสูงของการไหลอย่างสม่ำเสมอ

3. ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง — ความแม่นยำของ X/Y ที่ ±0.003 มม. เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการวางจุดที่สม่ำเสมอในชิป CPU แบบ Fine-Pitch ตรวจสอบข้อมูลจำเพาะ 3 ซิกมา ไม่ใช่แค่การวัดจุดเดียว

4. ความสม่ำเสมอของน้ำหนักกาว — ความแปรปรวนของปริมาตรควรอยู่ภายใน ±3% ด้วยความแม่นยำในการทำซ้ำตำแหน่งจุดเดียวที่ ±25 ไมโครเมตร การชั่งน้ำหนักแบบอินไลน์และการสอบเทียบแบบเรียลไทม์เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับการผลิตปริมาณมาก

5. ระบบความน่าเชื่อถือของวัสดุ — การแจ้งเตือนระดับต่ำสามระดับ (ตัวเก็บประจุ + โฟโตอิเล็กทริก + การชั่งน้ำหนักระบบ) ป้องกันการหยุดทำงานที่ไม่คาดคิด การทำความสะอาดคราบกาวอัตโนมัติและการบำรุงรักษาหัวฉีดช่วยลดการแทรกแซงของผู้ปฏิบัติงาน

6. การจัดการความร้อน — ตรวจสอบความสม่ำเสมอของความร้อนด้านล่าง (±1.5°C) และการควบคุมอุณหภูมิของกล่องของเหลว/หัวฉีด (±2°C สูงสุด 200°C) เพื่อความหนืดของกาวที่สม่ำเสมอตลอดการผลิต

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่ 1: GS600 ควบคุม KOZ ให้ต่ำกว่า 250 ไมโครเมตรได้อย่างไร?
คำตอบ: อัลกอริทึมการวางแผนเส้นทางและการควบคุมการไหลที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเราจำกัดการกระจายตัวของกาวได้อย่างแม่นยำ ในขณะที่การฉีดความละเอียดสูงและการจัดตำแหน่งด้วยภาพจะลดการไหลตามด้านข้างเกินพื้นที่ที่ต้องการ

คำถามที่ 2: คุณจะแน่ใจได้อย่างไรว่าการไหลจะไม่สูงเกินไป?
คำตอบ: ด้วยการผสมผสานการฉีดแบบเพียโซที่แม่นยำเข้ากับการควบคุมอุณหภูมิขั้นสูงและการทำความร้อนด้านล่าง GS600 จะจำกัดความสูงของการเติมให้อยู่ที่<70% ของความสูงของแม่พิมพ์

คำถามที่ 3: แล้วความสม่ำเสมอของน้ำหนักกาวล่ะ?
คำตอบ: การตรวจสอบน้ำหนักกาวแบบอินไลน์แบบเรียลไทม์ช่วยให้น้ำหนักกาวคงที่ภายใน ±3% ในขณะที่การวางตำแหน่งจุดยังคงความแม่นยำในการทำซ้ำภายใน ±25 ไมโครเมตร

คำถามที่ 4: จะลดเวลาหยุดทำงานได้อย่างไร?
คำตอบ: GS600 มีการแจ้งเตือนระดับต่ำสามระดับ การตรวจสอบย้อนกลับ MES ในตัว และการตรวจจับสถานะกระบอกฉีดยาอัจฉริยะ เพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานของวัสดุสามารถคาดการณ์ได้และไม่หยุดชะงัก

เกี่ยวกับ Mingseal

ในฐานะผู้นำที่เชื่อถือได้ในด้านการจ่ายสารที่มีความแม่นยำสูง Mingseal นำเสนอระบบอินไลน์และเดสก์ท็อปที่ทันสมัยสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ และออปติกที่มีความแม่นยำ ด้วยความเชี่ยวชาญในกระบวนการที่ลึกซึ้ง ทีมสนับสนุนทั่วโลก และความมุ่งมั่นในการผลิตอัจฉริยะ เราช่วยโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงให้บรรลุผลผลิตที่สูงขึ้น ต้นทุนที่ต่ำลง และคุณภาพที่เสถียร ตั้งแต่ CPU ไปจนถึง SiP, BGA และอื่นๆ