Μηχανή διανομής κόλλας διπλής τροχιάς BGA

Μηχανή Οπτικής Διανομής Διπλής Διαδρομής για Chip Underfill

Η μηχανή οπτικής διανομής σειράς FS600 είναι μια προηγμένη λύση διανομής υψηλής απόδοσης σχεδιασμένη για chip underfill και συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Προσαρμοσμένο για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις ακρίβειας και παραγωγικότητας των σύγχρονων γραμμών συσκευασίας ημιαγωγών, αυτό το σύστημα ενσωματώνει λειτουργία διπλής διαδρομής διπλού σταθμού, επιτρέποντας συνεχή διανομή εν σειρά και στα δύο boats ταυτόχρονα. Σε σύγκριση με τα σχέδια μονής διαδρομής, αυτή η παράλληλη παραγωγή ενισχύει σημαντικά το UPH και μειώνει τον χρόνο αδράνειας μεταξύ των τεμαχίων.

Εξοπλισμένο με κορυφαία χαρακτηριστικά όπως θέρμανση πυθμένα, ανακυκλοφορία διανομής, μέτρηση βάρους εν σειρά και μια προαιρετική πλατφόρμα αναρρόφησης κενού, το FS600 εξασφαλίζει εξαιρετική ροή κόλλας, σταθερό μέγεθος κουκκίδας και σταθερή ποιότητα συγκόλλησης—ακόμη και για μικροσκοπικό underfill κενού και ευαίσθητα εξαρτήματα.

Βασικά Πλεονεκτήματα

• Σχεδιασμός εν σειρά διπλής διαδρομής, διπλού σταθμού: Επιτρέπει την πραγματική παράλληλη διανομή για γραμμές SMT και chip underfill υψηλού όγκου.
• Ευελιξία διεργασίας με πολλαπλά πρόσθετα: Η προαιρετική μονάδα θέρμανσης πυθμένα εξασφαλίζει καλύτερη διαβροχή και ροή κόλλας για στενά κενά underfill. 
• Έξυπνη οπτική ευθυγράμμιση: Η τοποθέτηση διορθώνεται αυτόματα σε πραγματικό χρόνο.
• Υψηλή ταχύτητα, σταθερή παραγωγή για πολλαπλά εξαρτήματα: Ιδανικό για μικροτσίπ, BGA, CSP underfill, συγκόλληση SMD και ενίσχυση εξαρτημάτων λεπτής κλίσης σε γραμμές συναρμολόγησης SMT.

Τυπικές Εφαρμογές

✔ Chip Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ Συγκόλληση SMD & Παθητικών Εξαρτημάτων
✔ Ενίσχυση μικροηλεκτρονικής μονάδας
✔ Συγκόλληση γωνιών PCB & σφράγιση άκρων
✔ Μέτρηση βάρους κουκκίδων κόλλας εν σειρά και παρακολούθηση διεργασίας
✔ Χειρισμός ευαίσθητων υποστρωμάτων με αναρρόφηση κενού

Τεχνικές Προδιαγραφές

Συχνές ερωτήσεις

Ε1: Ποιο είναι το πλεονέκτημα του σχεδιασμού διπλής διαδρομής, διπλού σταθμού;
Α: Και τα δύο boats μπορούν να διανέμουν ανεξάρτητα ταυτόχρονα, μεγιστοποιώντας την παραγωγικότητα και επιτρέποντας τη λειτουργία διαφορετικών παρτίδων ή συνταγών χωρίς διακοπή.

Ε2: Πώς η θέρμανση πυθμένα βελτιώνει τα αποτελέσματα underfill;
Α: Η θέρμανση πυθμένα διατηρεί την πλακέτα ζεστή, μειώνοντας το ιξώδες της κόλλας, ώστε το underfill να μπορεί να ρέει ευκολότερα σε στενά κενά τσιπ, μειώνοντας τα κενά και βελτιώνοντας τη συγκόλληση.

Ε3: Γιατί είναι σημαντικό το ζύγισμα εν σειρά;
Α: Το ζύγισμα εν σειρά μετρά συνεχώς την πραγματική απόδοση κόλλας και προσαρμόζει αυτόματα τον όγκο διανομής για να παραμείνει εντός στενών ανοχών—βοηθώντας σας να επιτύχετε πρότυπα μηδενικών ελαττωμάτων.

Ε4: Τι γίνεται αν οι πλακέτες μου είναι λεπτές και εύκολο να μετακινηθούν;
Α: Η μονάδα αναρρόφησης κενού συγκρατεί σταθερά το υπόστρωμα επίπεδο και σταθερό κατά τη διάρκεια της διανομής υψηλής ταχύτητας, αποτρέποντας τη μικροκίνηση που θα μπορούσε να ευθυγραμμίσει λανθασμένα τη διαδρομή της κόλλας.

Σχετικά με την Mingseal

Η Mingseal είναι ηγέτης του κλάδου που ειδικεύεται σε λύσεις διανομής ακριβείας για συσκευασία ημιαγωγών, συναρμολόγηση SMT, MEMS και προηγμένη κατασκευή ηλεκτρονικών. Με ένα πλήρες χαρτοφυλάκιο που κυμαίνεται από συμπαγή συστήματα επιτραπέζιων υπολογιστών έως γραμμές εν σειρά υψηλής ταχύτητας, βοηθάμε τα εργοστάσια σε όλο τον κόσμο να επιτύχουν σταθερή παραγωγή, αυστηρό έλεγχο διεργασιών και έξυπνη ενσωμάτωση εργοστασίων. Επικοινωνήστε μαζί μας για να μάθετε πώς η σειρά FS600 μπορεί να οδηγήσει την παραγωγή σας στο επόμενο επίπεδο.