Çift Yolu BGA Yapıştırıcı dağıtım makinesi Chip Underfill Görsel dağıtım makinesi

Çip dolguları için çift yollu görsel dağıtım makinesi

FS600 Serisi Çevrimiçi Görsel dağıtım makinesi, yüksek verimlilikte gelişmiş bir dağıtım çözümüdür.Çip dolusu ve elektronik bileşen montajıModern yarı iletken paketleme hatlarının sıkı hassasiyet ve üretkenlik taleplerini karşılamak için tasarlanan bu sistem, çift pistli çift istasyonlu operasyonu entegre eder.Aynı anda iki tekneye de devamlı sıralı dağıtım sağlayanTek pistli tasarımlarla karşılaştırıldığında, bu paralel üretim önemli ölçüdeUPH'yi artırır ve iş parçaları arasındaki boş zamanları azaltır.

Endüstri lideri özelliklerle donatılmış:Alt ısıtma, yeniden dolaşım dağıtım, sıralı ağırlık ölçümü ve isteğe bağlı bir vakum emici platform, FS600 mükemmel yapıştırıcı akışını, istikrarlı nokta boyutunu ve tutarlı yapıştırma kalitesini sağlar – küçük boşluklar ve hassas bileşenler için bile.

Temel Avantajları

• Çift pistli, çift istasyonlu iç hat tasarımı: Yüksek hacimli SMT ve çip alt doldurma hatları için gerçek paralel dağıtım sağlar.
• Çoklu Eklemelerle İşlem Esnekliği: İsteğe bağlı alt ısıtma modülü, sıkı dolgu boşlukları için daha iyi yapışkan ıslatma ve akış sağlar.
• Akıllı Görsel Hizalama:Konum gerçek zamanlı olarak otomatik olarak düzeltiliyor.
• Çoklu bileşenler için yüksek hızlı, istikrarlı üretim: Mikroçipler, BGA, CSP alt doldurma, SMD bağlama ve SMT montaj hatlarında ince tonlu bileşen güçlendirme için idealdir.

Tipik Uygulamalar

✔ Chip Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD ve Pasif Bileşen Bağlantısı
✔ Mikro-elektronik modül güçlendirme
✔ PCB köşe yapıştırma ve kenar mühürleme
✔ İnline yapıştırıcı nokta ağırlığı ölçümü ve süreç izleme
✔ Vakum adsorpsiyonu ile hassas substrat kullanımı

Teknik özellikler

Sık Sorulan Sorular

S1: Çift raylı, çift istasyonlu tasarımın avantajı nedir?
A: Her iki tekne de aynı anda bağımsız olarak dağıtabilir, verimliliği en üst düzeye çıkarır ve farklı partilerin veya tariflerin duraklama süresi olmadan çalışmasına izin verir.

S2: Alt ısıtma, alt doldurma sonuçlarını nasıl iyileştirir?
A: Alt ısıtma tahtayı sıcak tutar, yapışkan viskozluğu düşürür, böylece alt doldurma daha kolay dar çip boşluklarına akarak boşlukları azaltır ve yapıştırmayı iyileştirir.

S3: Sıranın ağırlığı neden önemlidir?
A: Inline tartma, gerçek yapıştırıcı çıkışını sürekli olarak ölçer ve sıkı toleranslar içinde kalmak için otomatik olarak dağıtım hacmini ayarlar.

S4: Ya tahtalarım ince ve kolayca değiştirilirse?
A: Vakum emici modülü, yüksek hızlı dağıtım sırasında altyapıyı sıkıca düz ve istikrarlı tutar ve yapıştırıcı yolunun yanlış hizalanmasına neden olabilecek mikro hareketleri önler.

Mingseal hakkında.

Mingseal, yarı iletken ambalajlama, SMT montajı, MEMS ve gelişmiş elektronik imalatı için hassas dağıtım çözümlerinde uzmanlaşmış bir endüstri lideri.Kompakt masaüstü sistemlerinden yüksek hızlı iç hatlara kadar tam bir portföy ile, dünya çapındaki fabrikaların istikrarlı üretim, sıkı süreç kontrolü ve akıllı fabrika entegrasyonuna ulaşmasına yardımcı oluyoruz.Bizimle iletişime geçin.FS600 Serisi'nin üretiminizi bir sonraki seviyeye nasıl taşıyabileceğini öğrenmek için.