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| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | El número de SS101 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $28000-$150000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Fan-Out 2.5D Chip en la oblea en el sustrato máquina dispensadora de nivel de oblea
La máquina de distribución a nivel de obleas SS101 es una solución avanzada de distribución de bajo relleno diseñada para los requisitos exigentes de los procesos de chip 2.5D Fan-Out en wafer en sustrato (CoWoS).Equipados con válvulas de subplenado específicas, el SS101 distribuye con precisión volúmenes finos para aplicaciones de pequeñas protuberancias y anchos estrechos, asegurando un flujo óptimo sin huecos o puentes.Su trayectoria de distribución programable y la compensación de la temperatura en tiempo real minimizan eficazmente las fluctuaciones térmicas durante la distribución, un factor crucial para lograr un bajo relleno uniforme en zonas delicadas..5D estructuras de chips apiladas.
Un módulo de calibración de pesaje integrado y la monitorización por video de todo el proceso permiten un control preciso del peso del pegamento y una fácil trazabilidad,mientras que la protección ESD cumple plenamente con las normas IEC y ANSI para proteger las obleas sensibles durante todo el proceso.
Ventajas principales
Perfecto para pequeñas protuberancias, tono estrecho y baja SOH: soporte de dimensiones de golpes ultrapequeñas y encapsulación de baja altura de resistencia sin desbordamiento o huecos de aire.
Control de válvulas de bajo relleno dedicado: La válvula de suministro de bajo relleno diseñada a medida garantiza un flujo estable y constante con un mínimo de obstrucción y formación de burbujas.
Gestión térmica estable: Precalentamiento integrado, mesa de rodaje con calefacción uniforme y corrección automática de temperatura evitan el estrés térmico y los defectos de la resina.
Ruta de distribución programable: La edición flexible de la ruta admite diseños complejos a nivel de obleas y profundidades de llenado variables, mejorando la eficiencia y la precisión.
Áreas de aplicación
✔ Fan-Out 2.5D Chip en la oblea en el sustrato (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (envasado a nivel de obleas)
✔ ASIC/CPU/GPU de alta densidad
✔ Envases avanzados para computación de alto rendimiento
✔ Encapsulamiento de obleas de pitilla fina con pequeñas protuberancias
Especificaciones técnicas
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Máquina para distribuir las obleas de nivel SS101 |
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Rango de aplicaciones |
Configuración de la oblea |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versión estándar admite solo 12 pulgadas) |
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espesor de la oblea |
300 ~ 25500 μm |
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Max. Acceptable Wafer Warp |
5 mm (sujeto a la selección del modelo del dedo) |
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Peso máximo de la oblea |
600 g (dependiendo de la selección del modelo Finger) |
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Tipo de caja de obleas soportada |
8 pulgadas Open Cassette/ 12 pulgadas Foup (la versión estándar soporta sólo 12 pulgadas) |
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Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad. |
Método de carga y descarga |
Landport + Brazo Robótico |
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Precisión del pre-alineador |
Desviación de corrección del centro del círculo ≤ ±0,1 mm Desviación de corrección del ángulo ≤ ± 0,2° |
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Lector de obleas |
Soporte para fuentes SEMI (superficies planas o en relieve), fuentes no SEMI |
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Sistema de lanzamiento |
Sistema de transmisión |
X/Y: motor lineal Z: Servomotor y módulo de tornillo |
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Repetibilidad (3 sigma) |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
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Precisión de posicionamiento (3 sigma) |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
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Velocidad máxima |
La velocidad máxima de la corriente de aire de la unidad de ensayo será de: |
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Aceleración máxima |
Se aplicará el método de ensayo siguiente: |
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Sistema visual |
Píxeles |
de energía de 130 W |
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Identifique la exactitud |
El valor de la imagen |
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Identificar el rango |
10*12 mm |
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Recursos de luz |
Luz roja, verde, blanca combinada + iluminación extra roja |
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Cuadro de Chuck |
Planura de succión al vacíoDesviación |
≤ 30 añosM |
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Desviación de la temperatura de calefacción |
± 1,5°C |
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Repetibilidad de la altura de elevación |
± 10M |
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Presión de succión al vacío |
-85 ~ 70 KPa (configurar) |
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Condición general |
Impresión W × D × H |
3075*2200*2200 mm (Des el despliegue de la pantalla) |
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Temperatura del entorno de operación |
23°C ± 3°C |
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Operación Humedad del medio ambiente |
Entre el 30 y el 70% |
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Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo maneja el SS101 pequeñas protuberancias y campos apretados?
R: Las válvulas dedicadas del sistema, la visión de alta resolución y el movimiento preciso aseguran la colocación exacta del pegamento para las protuberancias, minimizando los vacíos y la propagación de la resina.
P2: ¿Qué hace que su gestión térmica sea única?
R: La mesa de inyección integrada y el sistema de precalentamiento proporcionan una temperatura uniforme de la oblea, mientras que la retroalimentación en tiempo real corrige automáticamente la deriva de calor, evitando el estrés térmico y la deformación.
P3: ¿Apoya la integración de la AMHS?
R: Sí, el módulo EFEM PC101 se conecta perfectamente con los robots AMHS para el manejo automatizado de obleas y una mayor eficiencia de producción.
P4: ¿Es el SS101 adecuado para los procesos RDL First como FoPoP y CoWoS?
R: Absolutamente
Sobre Mingseal
Mingseal es un fabricante global de confianza de soluciones avanzadas de automatización y distribución en línea de precisión.Ofrecemos equipos de alta estabilidad y soporte técnico localizado para ayudar a los fabricantes de todo el mundo a lograr un mayor rendimiento, una mayor eficiencia y líneas de producción más inteligentes.
Póngase en contacto con nosotros hoypara discutir sus necesidades de subplenado a nivel de obleas y experimentar la diferencia Mingseal.
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