Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.

A medida que la industria de semiconductores continúa evolucionando, la necesidad de procesos de fijación de tapas eficientes y confiables se vuelve cada vez más crucial. Nuestro Sistema SS200, recientemente introducido en Malasia, ofrece una solución de vanguardia diseñada específicamente para la fijación de tapas en aplicaciones FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) y FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package). Características y Capacidades Clave Eficiencia de línea de una sola pista: El SS200 opera en una línea de una sola pista, soportando un tamaño máximo de bandeja de 325×162 mm. Esta capacidad permite a los fabricantes manejar diversas dimensiones de sustratos con facilidad, mejorando la flexibilidad operativa.Tecnología SnapCure: El SS200 presenta la innovadora tecnología SnapCure que permite la unión y el curado rápidos de las tapas. Este sistema soporta hasta 4 juegos de herramientas de prensado en caliente, reduciendo el tiempo de producción al permitir el procesamiento simultáneo de múltiples unidades. Cada bandeja puede soportar una presión máxima de 80 kg, asegurando una fijación segura sin comprometer la integridad del paquete.Diseño modular: El diseño modular del sistema permite una fácil personalización de acuerdo con los requisitos específicos del proceso. Los fabricantes pueden ajustar, agregar o reorganizar estaciones de trabajo para satisfacer las demandas de producción en evolución, lo que convierte al SS200 en una solución ideal para entornos de fabricación dinámicos. Beneficios para los Fabricantes El Sistema SS200 proporciona ventajas significativas para los fabricantes en el sector del empaquetado de semiconductores: Eficiencia mejorada: Con sus procesos optimizados y capacidades SnapCure, el SS200 minimiza los tiempos de ciclo, lo que permite un mayor rendimiento y productividad.Control de calidad mejorado: El proceso preciso de fijación y curado de tapas contribuye a un mayor rendimiento de paquetes de calidad, cumpliendo con los estándares de la industria y las expectativas de los clientes.Flexibilidad: El diseño modular admite la escalabilidad y la adaptabilidad, lo que permite a los fabricantes responder rápidamente a las necesidades cambiantes de producción. Conclusión El Sistema SS200 representa un avance significativo en la tecnología de fijación de tapas FCBGA y FCCSP, proporcionando a los fabricantes de Malasia una solución confiable y eficiente. Al aprovechar sus características avanzadas, incluida la tecnología SnapCure y un diseño modular flexible, el SS200 mejora la productividad y la calidad en los procesos de empaquetado de semiconductores. Para los fabricantes que buscan optimizar sus operaciones de fijación de tapas, el SS200 es una elección perfecta. Contáctenos hoy para saber cómo el Sistema SS200 puede elevar sus capacidades de empaquetado.

A medida que la industria de los semiconductores evoluciona, la necesidad de sistemas de dispensación avanzados capaces de manejar tamaños de paquetes más grandes se vuelve crítica. Nuestro Sistema de Dispensación de Subrelleno GS700SU destaca como una solución nacional pionera diseñada para el llenado inferior de tamaños de paquetes grandes en aplicaciones FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array). Recientemente desplegado en Texas, EE. UU., el GS700SU está estableciendo nuevos puntos de referencia en el proceso de fabricación de semiconductores. Enfoque de la aplicación y capacidades clave del proceso El GS700SU está diseñado específicamente para la dispensación de subrelleno, lo que lo hace muy eficaz para tamaños de paquetes superiores a 50×50 mm. La máquina ofrece una versatilidad y precisión inigualables en sus operaciones, lo que permite a los fabricantes lograr resultados consistentes y confiables en el ensamblaje de paquetes grandes. Compatibilidad máxima con la bandeja El GS700SU admite un tamaño máximo de bandeja de 325×325 mm con un sistema de doble vía, que cuenta con cuatro estaciones operativas y cabezales dobles.También admite tamaños de bandeja de 325×162 mm, lo que permite una configuración de cuatro vías con ocho estaciones operativas y cabezales dobles.Estas especificaciones permiten al GS700SU manejar una amplia variedad de tamaños de FCBGA, mejorando la flexibilidad de las líneas de producción y aumentando el rendimiento. Mayor eficiencia y productividad Una de las ventajas más significativas del GS700SU es su impresionante eficiencia operativa: El GS700SU mejora la eficiencia de dispensación hasta 3,7 veces en comparación con su predecesor, el GS600SUA. Esta notable mejora permite a los fabricantes aumentar significativamente su capacidad de producción manteniendo altos estándares de calidad.Impacto y beneficios de la industria La introducción del GS700SU en Texas representa un avance significativo en la fabricación nacional de semiconductores, proporcionando numerosos beneficios: Producción confiable: Como el primer sistema de dispensación de producción nacional para tamaños de paquetes grandes, el GS700SU garantiza un rendimiento constante adaptado a las necesidades específicas de los fabricantes locales.Mayor rendimiento: La mayor eficiencia operativa conduce a tiempos de producción más rápidos, satisfaciendo la creciente demanda de componentes FCBGA sin sacrificar la calidad.Rentabilidad: El uso de tecnología nacional reduce la dependencia de sistemas importados, lo que reduce los costos y mejora la accesibilidad para los fabricantes en Texas. Conclusión El Sistema de Dispensación de Subrelleno GS700SU es una herramienta innovadora en la industria de los semiconductores, particularmente para tamaños de paquetes grandes en aplicaciones FCBGA. Al combinar tecnología innovadora con una mayor eficiencia, el GS700SU permite a los fabricantes de Texas lograr una mayor calidad y productividad en sus operaciones. Para los fabricantes de semiconductores que buscan optimizar sus procesos de dispensación de subrelleno para paquetes más grandes, el GS700SU ofrece una solución incomparable. Contáctenos hoy para descubrir cómo el GS700SU puede elevar sus capacidades de producción de FCBGA.

A medida que la demanda de tecnologías avanzadas de VCM (Motor de Bobina de Voz) continúa creciendo, los fabricantes buscan soluciones innovadoras para mejorar su eficiencia y calidad de producción. Nuestra línea de producción inteligente de VCM de vanguardia, recientemente entregada a granel a Vietnam, establece un nuevo estándar en el sector de VCM del Sistema A con el exitoso despliegue de 15 líneas de producción. Características avanzadas e innovaciones en el proceso La línea de producción inteligente de VCM incorpora varias características clave diseñadas para optimizar el rendimiento y la producción: Operación de compensación síncrona de doble válvula: Este innovador sistema permite la dispensación simultánea, mejorando significativamente la eficiencia del proceso de producción en comparación con las configuraciones lineales convencionales, logrando un notable aumento de eficiencia del 70%. Sistema de transporte de doble vía: El diseño de doble vía permite un flujo de trabajo optimizado, reduciendo eficazmente los cuellos de botella y mejorando la velocidad general de producción. Garantía de alta calidad: Con una tasa de rendimiento del producto que supera el 99,5%, la línea de producción ofrece constantemente componentes VCM de alta calidad, lo que garantiza que los fabricantes cumplan con las estrictas demandas del mercado. Sistema automatizado de calibración de cantidad de microadhesivo Una de las características destacadas de la línea de producción inteligente de VCM es su sistema automatizado de calibración de cantidad de microadhesivo. Este sofisticado sistema incluye: Mecanismo de pesaje programado: El pesaje programado regularmente del adhesivo garantiza una dispensación precisa. Calibración automática de parámetros: El sistema calibra automáticamente los parámetros de la válvula de adhesivo, asegurando una aplicación precisa sin intervención manual. Aumento de la eficiencia y capacidad de producción Estas características avanzadas contribuyen a importantes eficiencias operativas: Tiempo de inactividad reducido: El sistema de calibración automatizado ahorra aproximadamente 1,5 horas de tiempo de inactividad por día, minimizando las interrupciones y maximizando la productividad. Aumento de la producción diaria: Las mejoras resultan en un aumento de la capacidad diaria de 4.500 unidades, lo que permite a los fabricantes satisfacer la creciente demanda sin comprometer la calidad. Conclusión El despliegue de nuestra línea de producción inteligente de VCM en Vietnam marca un paso transformador en el panorama de la fabricación de VCM del Sistema A. Al combinar tecnología de vanguardia con eficiencias operativas mejoradas, esta línea de producción no solo mejora la productividad, sino que también eleva la calidad del producto, reforzando la ventaja competitiva de los fabricantes vietnamitas en el mercado global. Para los fabricantes que buscan optimizar sus procesos de producción de VCM y lograr una eficiencia sin precedentes, nuestra línea de producción inteligente es la solución ideal. Contáctenos hoy para saber cómo nuestra línea de producción inteligente de VCM puede revolucionar sus operaciones de fabricación.