Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Sistema de dispensación en línea de alta velocidad para FCBGA y pulverización de fundente

La serie GS600 es un sistema de dispensación en línea de alta velocidad de próxima generación diseñado para las exigencias precisas de encapsulación FCBGA y procesos relacionados con el empaquetado de semiconductores. Diseñado específicamente para la pulverización de fundente en los sustratos y las etapas críticas previas/posteriores al montaje de láminas de indio, este sistema avanzado ayuda a los fabricantes a cumplir con los estrictos requisitos de rendimiento y calidad para los paquetes de semiconductores de alta densidad actuales.

Para las fábricas inteligentes modernas, la fiabilidad del proceso es fundamental — GS600SS está equipado con una función de monitoreo del peso del pegamento en tiempo real y un sistema de alarma automático que detecta instantáneamente volúmenes anormales, protegiendo las tiradas de producción de la escasez o inconsistencia de pegamento. Esto asegura una aplicación fiable del fundente en grandes lotes, minimizando la reelaboración y maximizando el rendimiento.

Ventajas clave

• Movimiento de alta precisión: La combinación de regla de rejilla y motor lineal mantiene la repetibilidad a nivel de micras durante el funcionamiento continuo a alta velocidad.

• Control de proceso en tiempo real: La verificación automatizada del peso del pegamento y el sistema de alarma instantánea reducen el riesgo de dispensación insuficiente y protegen el rendimiento.

• Compatibilidad flexible de válvulas: Admite válvulas de pulverización y de chorro, cambiando fácilmente para satisfacer los diferentes requisitos de fundente o recubrimiento.

• Optimizado para procesos de láminas de indio: Especialmente diseñado para la pulverización de fundente antes y después del montaje de láminas de indio, lo que garantiza una excelente adhesión y consistencia del proceso.

• Fácil integración en línea: La interfaz SMEMA estándar y el sistema de rieles ajustable hacen que la integración con las líneas SMT o DB sea perfecta.

Campos de aplicación

✓ Encapsulación FCBGA
✓ Pulverización/inyección de fundente
✓ Recubrimiento conductor
✓ Blindaje EMI 

Módulos principales

Válvula piezoeléctrica

Sistema de inyección piezoeléctrica

Control de precisión del borde de desbordamiento del fundente

Válvula de pulverización

Sistema de pulverización piezoeléctrica de fundente

Accionamiento cerámico piezoeléctrico para controlar la cantidad de pegamento

Cumplimiento de los requisitos de recubrimiento de fundente ultrafino en el proceso de lámina de indio

Sistema visual

Compatible con posicionamiento de marcas 2D y posicionamiento de características del producto

Admite modos automáticos de anti-reversa de sustrato, disparo fijo y disparo volador y reconocimiento de marcas defectuosas, y salto automático

Sistema de pesaje

Confirmación automática del peso del pegamento y alarma en caso de cualquier anomalía para evitar operaciones deficientes por falta de pegamento

Preguntas frecuentes

P1: ¿Por qué la serie GS600 es ideal para los procesos FCBGA y de láminas de indio?
R: Su precisión a nivel de micras, el accionamiento estable del motor lineal y el monitoreo del peso del pegamento en tiempo real garantizan una cobertura precisa del fundente y un control constante del proceso durante los delicados pasos previos/posteriores al montaje de la lámina de indio.

P2: ¿Puede manejar aplicaciones de pulverización y de chorro?
R: Sí, GS600SS admite válvulas de pulverización de alta precisión como KAS1000 y válvulas de chorro, lo que permite un cambio rápido para diferentes requisitos de fundente o recubrimiento.

P3: ¿Cómo se integra con mi línea SMT?
R: El sistema es totalmente compatible con las líneas SMT/DB utilizando la interfaz SMEMA estándar y el ancho/altura de riel ajustable para una fácil configuración en línea o en tándem.

P4: ¿Tiene funciones de calentamiento?
R: Sí, el riel incluye una sección de precalentamiento (reservada), calentamiento de la zona de dispensación y una sección de calentamiento de descarga opcional para garantizar un rendimiento óptimo del material.

Acerca de MingSeal

Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (MingSeal) es un fabricante de equipos de precisión impulsado por la tecnología establecido en 2008. Nos centramos en soluciones avanzadas de dispensación, soldadura y micro-ensamblaje para el empaquetado de semiconductores, la electrónica de precisión y la fabricación inteligente.
Visítenos en www.mingsealdispenser.com para obtener más información sobre nuestra gama completa de sistemas de alto rendimiento.