Buen precio  en línea

Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Marca: Mingseal
Número De Modelo: GS600SS
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO
nivel de limpieza:
Clase 100
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Resaltar:

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad

,

Equipo de embalaje avanzado 300 mm/s

,

Sistema de distribución en línea para FCBGA

Descripción de producto

Sistema de distribución en línea de alta velocidad para FCBGA y rociado de flujo


La serie GS600 es un sistema de distribución en línea de alta velocidad de próxima generación diseñado para las demandas precisas deProcesos de encapsulación de FCBGA y de envasado de semiconductores relacionadosDiseñado específicamente parafumigación de flujo en los sustratos y las etapas críticas previas/posteriores al montaje de láminas de indio, este sistema avanzado ayuda a los fabricantes a cumplir con los estrictos requisitos de rendimiento y calidad para los paquetes de semiconductores de alta densidad actuales.

Para las fábricas inteligentes modernas, la fiabilidad de los procesos es fundamental.función de control de peso de la cola en tiempo real y sistema de alarma automáticoque detecta instantáneamente los volúmenes anormales, protegiendo las series de producción de la escasez de pegamento o la inconsistencia, lo que garantiza una aplicación fiable del flujo en grandes lotes,Minimizar el reelaboramiento y maximizar el rendimiento.



Ventajas clave

  • Movimiento de alta precisión: La combinación de la regla de rejilla y el motor lineal mantiene la repetibilidad a nivel de micrones bajo operación continua a alta velocidad.

  • Control de procesos en tiempo real: El control automático del peso de la cola y el sistema de alarma instantánea reducen el riesgo de subdisposición y protegen el rendimiento.

  • Compatibilidad flexible de las válvulas: admite válvulas de rociado y de chorro, con fácil conmutación para satisfacer diferentes requisitos de flujo o recubrimiento.

  • Optimizado para procesos de chapa de indio: Especialmente diseñado para la pulverización de flujo antes y después del montaje de chapa de indio, garantizando una excelente adhesión y consistencia del proceso.

  • Fácil integración en línea: La interfaz SMEMA estándar y el sistema de vía ajustable hacen que la integración con las líneas SMT o DB sea perfecta.



Áreas de aplicación


✓ Encapsulación de FCBGA
✓ Aerosol de flujo / chorro
✓ Revestimiento conductor
✓ Protección contra los EMI



Módulos básicos

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Válvula piezoeléctrica

Sistema de chorro piezoeléctrico

Control de precisión del borde del desbordamiento de flujo

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Válvula de rociado

Sistema de rociado piezoeléctrico de flujo

Unidad cerámica piezoeléctrica para controlar la cantidad de pegamento

Cumplimiento de los requisitos de revestimiento de flujo ultrafino en el proceso de chapa de indio

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Sistema visual

Compatible con el posicionamiento de la marca 2D y el posicionamiento de las características del producto

Apoyo automático de los modos de retroceso, alineamiento fijo y alineamiento de vuelo del sustrato y reconocimiento de marca defectuosa y salto automático

Equipo de embalaje avanzado de alta velocidad Sistema de distribución en línea de 300 mm/s para FCBGA

Sistema de pesaje

Confirmación automática del peso del pegamento y alarma en caso de anomalía para evitar un mal funcionamiento del lote causado por la falta de pegamento



Preguntas frecuentes


P1: ¿Por qué la serie GS600 es ideal para los procesos de chapa de FCBGA e indio?
R: Su precisión a nivel de micrones, unidad de motor lineal estable,y monitoreo del peso del pegamento en tiempo real garantizan una cobertura precisa del flujo y un control constante del proceso durante las delicadas etapas de montaje de chapa de indio antes y después.


P2: ¿Puede manejar aplicaciones de pulverización y chorro?
R: Sí, GS600SS admite válvulas de pulverización de alta precisión como KAS1000 y válvulas de chorro, lo que permite un cambio rápido para diferentes requisitos de flujo o recubrimiento.


P3: ¿Cómo se integra con mi línea SMT?
R: El sistema es totalmente compatible con las líneas SMT/DB utilizando la interfaz SMEMA estándar y la anchura/altura ajustable de la vía para una fácil configuración en línea o en tándem.


P4: ¿Tiene funciones de calefacción?
R: Sí, la pista incluye una sección de precalentamiento (reservada), calefacción de la zona de distribución y una sección de calor de descarga opcional para garantizar un rendimiento óptimo del material.

 


Sobre Mingseal


Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (Mingseal) es un fabricante de equipos de precisión basado en la tecnología establecido en 2008.con un contenido de aluminio superior a 10%,, electrónica de precisión y fabricación inteligente.
Visítanos enEn el sitio web www.mingsealdispenser.compara aprender más sobre nuestra gama completa de sistemas de alto rendimiento.