FCCSP FCBGA Máquina de embalaje avanzada Sistema automático de sujeción de tapa

Sistema automático de fijación de tapa para empaquetado avanzado FCBGA/FCCSP

Con la rápida evolución de los procesadores de alto rendimiento, los chips de IA y los módulos de comunicación avanzados, la demanda de procesos fiables de fijación de tapa en el empaquetado de alta gama sigue creciendo. El SS200 fue diseñado para ofrecer una línea de fijación de tapa totalmente automatizada y modular que elimina los riesgos de manipulación manual y garantiza una precisión repetible incluso para las aplicaciones de fijación de tapa más exigentes. Todo el proceso está respaldado por compensación automática de la posición de dispensación, pruebas de errores inteligentes para las trayectorias de pegamento y comprobación de la orientación del sustrato para garantizar la ausencia de defectos. Ya sea que se manipule pegamento TIM, pegamento AD o montaje de tapa personalizado, el SS200 proporciona un control y una flexibilidad de proceso inigualables.

Ventajas principales

• Compensación de posición de alta precisión
  La compensación automática de posición incorporada garantiza que el pegamento se dispense con precisión en cada ciclo, incluso con una ligera desalineación del sustrato.
• Inspección completa del proceso
  Los módulos integrados de AOI e inspección supervisan cada etapa, desde el patrón de pegamento hasta la fijación de la tapa, salvaguardando la calidad del producto.
• Modular y flexible
  Admite múltiples opciones de carga (cargador, bandeja, cinta en rollo) y se puede configurar para que coincida con diferentes necesidades de rendimiento y proceso.
• Dispensación de doble válvula
  El funcionamiento sincronizado o asíncrono de la doble válvula maximiza el control del pegamento y la eficiencia de la producción para los pegamentos TIM y AD.

Áreas de aplicación

✔ Fijación de tapa FCBGA
✔ Fijación de tapa FCCSP
✔ Recubrimiento de pegamento TIM y pegamento AD
✔ Empaquetado de procesadores de alto rendimiento
✔ Unión de tapa Snapcure
✔ Ensamblaje de componentes de disipación de calor para circuitos integrados

Composición del sistema

1. Máquina de carga KLM201

2. Máquina dispensadora GS600D
3. Máquina de montaje AS100
4. Máquina de prensado en caliente MP200
5. Máquina de descarga KUM201

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué tipos de empaquetado admite el SS200?
R: El SS200 está diseñado específicamente para los procesos de fijación de tapa FCBGA y FCCSP, pero puede adaptarse a otras aplicaciones de empaquetado avanzado similares.

P2: ¿Cómo garantiza el sistema la precisión de la dispensación de pegamento?
R: Utiliza la compensación automática de la posición de dispensación y la sincronización o asincronización de doble válvula para ofrecer líneas de pegamento uniformes en cada ciclo.

P3: ¿Puede el sistema manejar diferentes métodos de alimentación de tapas?
R: Sí, se admiten cargadores, bandejas, cintas, tubos o alimentación personalizada para una máxima flexibilidad del proceso.

P4: ¿Cuál es la ventaja del diseño modular?
R: Los usuarios pueden agregar o reconfigurar módulos como montaje de indio/grafeno, pulverización de flujo, curado UV o AOI, adaptando la línea a las necesidades de producción en evolución.

 
Acerca de Mingseal

Mingseal es un proveedor líder de la industria de dispensación de fluidos de precisión, recubrimiento y automatización de ensamblaje para las industrias de semiconductores, automotriz y electrónica avanzada en todo el mundo. Nuestras soluciones ayudan a los fabricantes a lograr rendimientos altos y consistentes, minimizar la intervención manual y cumplir con los estándares de proceso más exigentes en el empaquetado de próxima generación. Desde la fijación de la tapa hasta el relleno inferior y la unión a nivel de oblea, la innovación y la excelencia en ingeniería de Mingseal mantienen su producción a la vanguardia.

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