Revolucionando la gestión térmica en el embalaje de semiconductores

Mingseal se enorgullece de presentar el sistema de fijación de tapas SS400, diseñado específicamente para aplicaciones de fijación de anillos FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).Este innovador sistema soporta una variedad de materiales de disipación térmica, incluidas las grasas térmicas, las láminas de indio, las láminas de indio sin flujo, el grafeno, el diamante y los materiales compuestos de diamante.El SS400 está diseñado para mejorar la gestión del calor y la fiabilidad en el embalaje de semiconductores.

Capacidades de aplicación versátiles

El SS400 está equipado para manejar varios procesos, lo que lo convierte en una solución versátil para diversas necesidades de fabricación.se ajusta a una amplia gama de válvulas de distribución, incluidas las válvulas piezoeléctricas, las válvulas de tornillo, las válvulas de rociado de flujo y las válvulas de medición de dos componentes.Esta flexibilidad permite a los fabricantes adaptar el sistema a sus requisitos de proceso específicos sin esfuerzo.

Sistema de doble vía eficiente

Con una configuración de doble vía y un módulo independiente de doble estación, el SS400 maximiza la eficiencia de producción al lograr unidades altas por hora (UPH).Su capacidad para acomodar un tamaño máximo de barco de 340 × 340 mm permite la distribución e instalación eficiente de componentes o tapas más grandes, lo que lo convierte en una opción ideal para las demandas de la fabricación moderna de semiconductores.

Capacidades avanzadas para componentes de gran tamaño

El SS400 sobresale en satisfacer las necesidades de aplicaciones de chips de gran tamaño, apoyando barcos de doble vía y permitiendo el montaje de anillos o tapas de hasta 150 × 150 mm.Este sistema está diseñado específicamente para facilitar el montaje de FCBGA, lo que permite un enfoque simplificado de los procesos conjuntos, incluida la unión de Q-Panel y las capacidades de compresión térmica 3T.

Además, el SS400 admite configuraciones de cabeza de montaje TCB (Thermal Compression Bonding),permitir a los usuarios unir las láminas de indio libres de flujo directamente mediante procesos rápidos de calentamiento y enfriamiento, eliminando la necesidad de ciclos de compresión térmica prolongadosEsto mejora la eficiencia operativa y reduce la resistencia térmica de la interfaz.

Funcionamiento flexible y diseño modular

El diseño modular del SS400 permite a los usuarios ajustar y secuenciar las estaciones de trabajo en función de las necesidades del proceso, aumentando la adaptabilidad en varios entornos de fabricación.su funcionamiento flexible de elevación del motor es compatible con los procesos de sustrato de vidrio, facilitando el manejo de diferentes materiales y configuraciones.

Conclusión

El sistema de fijación de tapas SS400 de Mingseal es una solución revolucionaria para los fabricantes centrados en la fijación de anillos FCBGA y la gestión térmica.Las empresas pueden mejorar significativamente la eficiencia, reducir la resistencia térmica y garantizar un embalaje de alta calidad para aplicaciones avanzadas de semiconductores.