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Detalhes dos produtos

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Equipamento de Embalagem Avançado
Created with Pixso. Fan-Out 2.5D Chip Wafer Level Dispensing Machine com 130W Pixel, 0.01mg de precisão de pesagem e caminho de distribuição programável

Fan-Out 2.5D Chip Wafer Level Dispensing Machine com 130W Pixel, 0.01mg de precisão de pesagem e caminho de distribuição programável

Nome da marca: Mingseal
Número do modelo: SS101
MOQ: 1
preço: $28000-$150000 / pcs
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de Pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO CE
Garantia:
1 ano
Tensão:
110V/220V
pixel:
130W
Pesando precisão:
0.01mg
Detalhes da embalagem:
Caixa de Madeira
Destacar:

Dispensador automático de cola em wafer

,

Máquina de dispensação em nível de wafer em substrato

,

Dispensador automático de cola 2.5D

Descrição do produto
Dispensador Automático de Cola para Chip 2.5D Fan-Out
A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 é uma solução avançada de dispensação de underfill projetada para os requisitos exigentes dos processos Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Equipada com válvulas de underfill dedicadas, a SS101 dispensa com precisão volumes finos para aplicações de bumps pequenos e pitches estreitos, garantindo um fluxo ótimo sem vazios ou pontes. Seu caminho de dispensação programável e compensação de temperatura em tempo real minimizam efetivamente as flutuações térmicas durante a dispensação — um fator crucial para alcançar um underfill uniforme em estruturas delicadas de chips empilhados 2.5D.
Um módulo integrado de calibração de pesagem e monitoramento de vídeo de todo o processo permitem um controle preciso do peso da cola e fácil rastreabilidade, enquanto a proteção ESD cumpre integralmente as normas IEC e ANSI para proteger wafers sensíveis durante todo o processo.
Vantagens Principais
  • Perfeito para Bumps Pequenos, Pitch Estreito e SOH Baixo: Suporta encapsulamento de dimensões de bump ultra-pequenas e altura de stand-off baixa sem transbordamento ou lacunas de ar.
  • Controle Dedicado de Válvula de Underfill: Válvula de dispensação de underfill projetada sob medida garante um fluxo estável e consistente com mínima obstrução e formação de bolhas.
  • Gerenciamento Térmico Estável: Pré-aquecimento integrado, mesa de chuck com aquecimento uniforme e correção automática de temperatura previnem estresse térmico e defeitos de resina.
  • Caminho de Dispensação Programável: Edição flexível de caminho suporta layouts complexos em nível de wafer e profundidades de preenchimento variáveis, melhorando a eficiência e a precisão.
Áreas de Aplicação
  • Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • Underfill de ASIC/CPU/GPU de Alta Densidade
  • Embalagem Avançada para Computação de Alto Desempenho
  • Encapsulamento de Wafer de Pequeno Bump e Pitch Fino
Especificações Técnicas
Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 Especificações
Faixa de Aplicação | Configuração do Wafer φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (Versão padrão suporta apenas 12 polegadas)
Espessura do Wafer 300~25500 μm
Distorção Máxima Aceitável do Wafer 5mm (sujeito à seleção do modelo de Finger)
Peso Máximo Aceitável do Wafer 600g (sujeito à seleção do modelo de Finger)
Tipo de Caixa de Wafer Suportada Cassete Aberto de 8 polegadas/ Foup de 12 polegadas (Versão padrão suporta apenas 12 polegadas)
PC101 (EFEM) | Método de Carregamento e Descarregamento Landport + Braço Robótico
Precisão do Pré-Alinhador Desvio de correção do centro do círculo ≤ ±0.1 mm Desvio de correção de ângulo ≤ ±0.2°
Leitor de Wafer Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou em relevo), fontes não-SEMI
Sistema de Jato | Sistema de Transmissão X/Y: Motor linear Z: Servo motor e módulo de parafuso
Repetibilidade (3 sigma) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Precisão de Posicionamento (3 sigma) X/Y:±10 μm
Velocidade Máxima X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Aceleração Máxima X/Y:1g Z: 0.5g
Sistema Visual | Pixel 130W
Precisão de Identificação ±1pixel
Faixa de Identificação 10*12mm
Recurso de Luz Luz combinada Vermelha, Verde, Branca + iluminação vermelha extra
Mesa de Chuck | Desvio de Planicidade de Sucção a Vácuo ≤30 μm
Desvio de Temperatura de Aquecimento ±1.5℃
Repetibilidade de altura de elevação ±10 μm
Pressão de Sucção a Vácuo -85~-70KPa (Ajustável)
Condição Geral | Pegada L* P * A 3075*2200*2200mm (Tela de exibição desdobrada)
Temperatura do Ambiente de Operação 23℃±3℃
Umidade do Ambiente de Operação 30-70%
Perguntas Frequentes
P1: Como a SS101 lida com bumps pequenos e pitches estreitos?
R: As válvulas de underfill dedicadas do sistema, a visão de alta resolução e o movimento preciso garantem a colocação exata da cola nos bumps, minimizando vazios e espalhamento de resina.
P2: O que torna seu gerenciamento térmico único?
R: A mesa de chuck integrada e o sistema de pré-aquecimento fornecem temperatura uniforme ao wafer, enquanto o feedback em tempo real corrige automaticamente a deriva de calor, prevenindo estresse térmico e distorção.
P3: Ela suporta integração AMHS?
R: Sim — o módulo PC101 EFEM se conecta perfeitamente com robôs AMHS para manuseio automatizado de wafers e melhoria da eficiência de produção.
P4: A SS101 é adequada para processos RDL First como FoPoP e CoWoS?
R: Absolutamente — ela foi projetada especificamente para linhas FoWLP RDL First de ponta, incluindo CoWoS e FoPoP, onde a precisão do underfill é crítica.
Sobre a Mingseal
A Mingseal é um fabricante global confiável de soluções avançadas de dispensação em linha e automação de precisão. Com um forte foco em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microeletrônicas, fornecemos equipamentos de alta estabilidade e suporte técnico localizado para ajudar fabricantes em todo o mundo a alcançar maior rendimento, maior eficiência e linhas de produção mais inteligentes.
Entre em contato conosco hoje para discutir suas necessidades de underfill em nível de wafer e experimentar a diferença Mingseal.