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| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Máquina de Dispensação Wafer-Level para Chip 2.5D Fan-Out em Wafer em Substrato
A Máquina de Dispensação Wafer-Level SS101 é uma solução avançada de dispensação de underfill projetada para os exigentes requisitos dos processos Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Equipada com válvulas de underfill dedicadas, a SS101 dispensa com precisão volumes finos para aplicações de pequenos bumps e pitch estreito, garantindo um fluxo ideal sem vazios ou pontes. Seu caminho de dispensação programável e a compensação de temperatura em tempo real minimizam efetivamente as flutuações térmicas durante a dispensação — um fator crucial para obter um underfill uniforme em delicadas estruturas de chip empilhadas 2.5D.
Um módulo integrado de calibração de pesagem e monitoramento de vídeo de todo o processo permitem um controle preciso do peso da cola e fácil rastreabilidade, enquanto a proteção ESD está em total conformidade com os padrões IEC e ANSI para proteger wafers sensíveis durante todo o processo.
Vantagens Principais
Perfeito para Pequenos Bumps, Pitch Apertado e Baixo SOH: Suporta dimensões de bump ultra-pequenas e encapsulamento de baixa altura de stand-off sem transbordamento ou espaços de ar.
Controle de Válvula de Underfill Dedicado: A válvula de dispensação de underfill projetada sob medida garante um fluxo estável e consistente com entupimento e formação de bolhas mínimos.
Gerenciamento Térmico Estável: Aquecimento prévio integrado, mesa de fixação com aquecimento uniforme e correção automática de temperatura evitam o estresse térmico e defeitos de resina.
Caminho de Dispensação Programável: A edição flexível do caminho suporta layouts complexos em nível de wafer e profundidades de preenchimento variáveis, melhorando a eficiência e a precisão.
Áreas de Aplicação
✔ Chip 2.5D Fan-Out em Wafer em Substrato (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
✔ Underfill ASIC/CPU/GPU de Alta Densidade
✔ Embalagem Avançada para Computação de Alto Desempenho
✔ Encapsulamento de Wafer de Pitch Fino com Pequenos Bumps
Especificações Técnicas
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Máquina de Dispensação Wafer Level SS101 |
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Faixa de Aplicação |
Configuração do Wafer |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (A versão padrão suporta apenas 12 polegadas) |
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Espessura do Wafer |
300~25500 μm |
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Máx. Empenamento de Wafer Aceitável |
5mm (sujeito à seleção do modelo Finger) |
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Máx. Peso do Wafer |
600g (sujeito à seleção do modelo Finger) |
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Tipo de caixa de wafer suportado |
Cassete Aberto de 8 polegadas/ Foup de 12 polegadas (A versão padrão suporta apenas 12 polegadas) |
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PC101 (EFEM) |
Método de Carregamento e Descarregamento |
Landport + Braço Robótico |
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Precisão do Pré-Alinhador |
Desvio de correção do centro do círculo ≤ ±0.1 mm Desvio de correção de ângulo ≤ ±0.2° |
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Leitor de Wafer |
Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou em relevo), fontes não SEMI |
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Sistema de Jateamento |
Sistema de Transmissão |
X/Y: Motor linear Z: Servomotor&Módulo de parafuso |
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Repetibilidade (3sigma) |
X/Y:±3 μ m Z:±5 μ m |
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Precisão de Posicionamento (3sigma) |
X/Y:±10 μ m |
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Máx. Velocidade |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
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Máx. Aceleração |
X/Y:1g Z: 0.5g |
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Sistema Visual |
Pixel |
130W |
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Precisão de Identificação |
±1pixel |
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Faixa de Identificação |
10*12mm |
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Recurso de Luz |
Luz combinada vermelha, verde, branca + iluminação vermelha extra |
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Mesa de Fixação |
Planicidade de Sucção a Vácuo Desvio |
≤30μ m |
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Desvio de Temperatura de Aquecimento |
±1.5℃ |
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Repetibilidade da altura de elevação |
±10μ m |
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Pressão de Sucção a Vácuo |
-85~-70KPa (Ajustável) |
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Condição Geral |
Dimensões (L× P × A) |
3075*2200*2200mm (Dtela de exibição aberta) |
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Temperatura do Ambiente de Operação |
23℃±3℃ |
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Umidade do Ambiente de Operação |
30-70% |
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FAQ
P1: Como a SS101 lida com pequenos bumps e pitches apertados?
R: As válvulas de underfill dedicadas do sistema, a visão de alta resolução e o movimento preciso garantem a colocação exata da cola para os bumps, minimizando vazios e a propagação da resina.
P2: O que torna seu gerenciamento térmico único?
R: A mesa de fixação integrada e o sistema de pré-aquecimento fornecem temperatura uniforme do wafer, enquanto o feedback em tempo real corrige automaticamente a deriva de calor, evitando o estresse térmico e a deformação.
P3: Ele suporta a integração AMHS?
R: Sim — o módulo PC101 EFEM se conecta perfeitamente com robôs AMHS para manuseio automatizado de wafers e melhoria da eficiência da produção.
P4: A SS101 é adequada para processos RDL First como FoPoP e CoWoS?
R: Absolutamente — ela foi construída para linhas FoWLP RDL First de ponta, incluindo CoWoS e FoPoP, onde a precisão do underfill é crucial para a missão.
Sobre a Mingseal
A Mingseal é uma fabricante global confiável de soluções avançadas de dispensação inline e automação de precisão. Com um forte foco em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microeletrônicas, fornecemos equipamentos de alta estabilidade e suporte técnico localizado para ajudar os fabricantes em todo o mundo a alcançar maior rendimento, maior eficiência e linhas de produção mais inteligentes.
Entre em contato conosco hoje para discutir suas necessidades de underfill em nível de wafer e experimentar a diferença Mingseal.
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