logo
آخرین مورد شرکت

جزئیات راه حل

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. راه حل ها Created with Pixso.

FS600DDF پوشش ذوب گرم با سرعت بالا و زمان پایین را برای حفاظت از تراشه های لپ تاپ ویتنامی ارائه می دهد

FS600DDF پوشش ذوب گرم با سرعت بالا و زمان پایین را برای حفاظت از تراشه های لپ تاپ ویتنامی ارائه می دهد

2023-09-07

سناریوی مشتری

یک تولید کننده لپ تاپ ویتنامی به یک راه حل درون خطی قابل اعتماد برای پوشش دهی، کپسوله کردن و محافظت از تراشه های نصب شده بر روی مدارهای چاپی انعطاف پذیر (FPC) مورد استفاده در اتصالات لولای نوت بوک و کانکتور نیاز داشت. تقاضای تولید هدف گذاری شده بود 100,000 مجموعه FPC پوشش داده شده در هر شیفت 24 ساعته، با فرآیندهایی که به چسب های حرارتی ترموست با دمای پایین برای جلوگیری از آسیب حرارتی به زیرلایه های انعطاف پذیر و اجزای نزدیک نیاز داشتند. چالش های کلیدی شامل حفظ جرم و پوشش یکنواخت در طول اجراهای با سرعت بالا، جلوگیری از رشته ای شدن و سرریز شدن که می تواند بر روی کنتاکت های کانکتور تأثیر بگذارد، و ارائه کنترل فرآیند قابل ردیابی برای کیفیت و بازده بود.


راه حل Mingseal FS600DDF

Mingseal دستگاه توزیع کننده درون خطی بصری FS600DDF را توصیه کردFS600DDF دستگاه توزیع کننده درون خطی بصریکه برای پوشش دهی و پر کردن محافظتی با حجم بالا و دمای پایین چسب های حرارتی بر روی نواحی تراشه FPC پیکربندی شده بود. سیستم کارتریج سرنگ گرم شده FS600DDF، گزینه های شیر با پاسخ سریع (piezo/VCM)، حرکت گانتری با دقت بالا، وزن گیری اختیاری و دید دو بعدی/سه بعدی برای دستیابی به اهداف توان عملیاتی، پایداری فرآیند و قابلیت ردیابی ترکیب می شوند.


نکات برجسته فرآیند و پیاده سازی

  • کنترل چسب ترموست با دمای پایین: FS600DDF از کارتریج های سرنگ گرم شده و خطوط گرم شده با کنترل دمای حلقه بسته پشتیبانی می کند تا ویسکوزیته چسب را در پنجره های باریک مناسب برای ترموست های دمای پایین حفظ کند. پایداری دما از ژل شدن زودرس جلوگیری می کند و ترشوندگی کنترل شده بر روی پدهای مسی FPC و لایه های پلیمری را تضمین می کند.
  • شیرهای سریع و پاسخگو برای رسوبات تمیز: برای کارهای نقطه ای ریز و خطی ظریف، یک گزینه شیر پیزو کنترل نانو لیتر تا نانو لیتر را ارائه می دهد و رشته ای شدن را در طول ضربات سریع به حداقل می رساند. برای پر کردن های محافظتی بزرگتر، یک شیر VCM جریان حجمی قابل تکرار را ارائه می دهد. پروفایل های پالس شیر و هندسه نازل برای حذف دنباله و اطمینان از رسوبات تمیز و ایزوله در نزدیکی کنتاکت های ظریف تنظیم شدند.
  • تراز کردن حرکت و دید با دقت بالا: با تکرارپذیری ±10 میکرومتر و وضوح پیکسل ≤8 میکرومتر/پیکسل، سیستم دید FS600DDF تراز کردن نقاط مرجع و ویژگی ها را با سرعت خط انجام می دهد. قابلیت تراز کردن در حین پرواز دقت قرارگیری را در طول عملیات دوگانه با توان عملیاتی بالا حفظ می کند، که برای ردپاهای کوچک تراشه بر روی FPC حیاتی است.
  • عملیات دوگانه برای دستیابی به UPH: پیکربندی اختیاری دوگانه FS600DDF و تنظیم خودکار عرض اجازه می دهد تا دو مسیر تولید موازی بر روی یک پلت فرم واحد اجرا شوند. همراه با سرعت حرکت بالا (X/Y تا 1300 میلی متر بر ثانیه) و فعال سازی سریع شیر، سیستم به توان عملیاتی مورد نیاز 100,000 واحد در 24 ساعت دست می یابد و در عین حال ردپای دستگاه و تعداد کارکنان را حداقل نگه می دارد.
    تأیید درون خطی و قابلیت ردیابی دستورالعمل: وزن گیری اختیاری با میکرو ترازوی دقیق (0.01 میلی گرم) و بازرسی دید در زمان واقعی، جرم رسوب شده و هندسه خطی مرطوب را تأیید می کنند. دستورالعمل های توزیع، گزارش های دما و تصاویر بازرسی برای قابلیت ردیابی کامل و کنترل فرآیند به MES/SECS-GEM ثبت می شوند.


نتایج تولید و ارزش

  • توان عملیاتی حاصل شده: با استفاده از مسیرهای دوگانه، شیرهای دوگانه همگام سازی شده و مسیرهای توزیع بهینه شده، FS600DDF بدون قربانی کردن کیفیت رسوب، هدف تولید 100k/24h را برآورده کرد.کاهش نقص و تعمیر: قرارگیری هدایت شده توسط دید و وزن گیری درون خطی، خطاهای قرارگیری و واریانس حجم را کاهش داد و خرابی های بعدی لحیم کاری یا مکانیکی را کاهش داد و بازده اولین عبور را بهبود بخشید.
  • خطر حرارتی کمتر برای FPC: مدیریت چسب ترموست با دمای پایین، یکپارچگی زیرلایه و قابلیت اطمینان قطعات را حفظ کرد و خطرات تاب برداشتن و لایه لایه شدن رایج در فرآیندهای با دمای بالاتر را کاهش داد.
  • انعطاف پذیری عملیاتی: طراحی ماژولار FS600DDF و اتصال MES از تغییر سریع دستورالعمل بین طرح های مختلف FPC و چسب ها پشتیبانی می کند و عملیات مسیر ایزوله، زمان خرابی را در طول سرویس به حداقل می رساند.
  • نتیجه گیری
  • برای تولیدکنندگان لپ تاپ ویتنامی که با الزامات پوشش دهی و پر کردن محافظتی تراشه FPC با حجم بالا روبرو هستند، FS600DDF یک راه حل درون خطی اثبات شده را ارائه می دهد. FS600DDF با ترکیب مدیریت چسب حرارتی دمای پایین، شیرهای اندازه گیری سریع، کنترل حرکت در سطح میکرون، توان عملیاتی دوگانه و تأیید درون خطی، محافظت مداوم، بازده بالاتر و نرخ تولید مورد نیاز برای خطوط مونتاژ نوت بوک مدرن را تضمین می کند. برای اجرای یک پایلوت برای تأیید فرمولاسیون چسب و هندسه FPC خود بر روی FS600DDF با Mingseal تماس بگیرید.