Escenario del cliente

Un fabricante vietnamita de ordenadores portátiles necesitaba una solución en línea confiable para revestir, encapsular y proteger los chips montados en circuitos impresos flexibles (FPC) utilizados en las bisagras y los conjuntos de conectores de los portátiles.Demandas de producción dirigidas 100,000 conjuntos de FPC recubiertos por turno de 24 horas, con procesos que requieren adhesivos de fusión en caliente termofijos a baja temperatura para evitar daños térmicos en sustratos flexibles y componentes cercanos.Los principales desafíos fueron mantener una masa y una cobertura de perlas constantes durante las carreras de alta velocidad, evitando el encadenamiento y el desbordamiento que pueden afectar a los contactos de los conectores, y proporcionando un control del proceso rastreable para la calidad y el rendimiento.

Solución de Mingseal FS600DDF

Mingseal recomienda el uso deMáquina de distribución visual en línea FS600DDFEl sistema de cartuchos de jeringa caliente FS600DDF, con válvulas de respuesta rápida (piezo/VCM),movimiento del pórtico de alta precisión, pesaje opcional y visión 2D/3D se combinan para cumplir con los objetivos de rendimiento, estabilidad del proceso y trazabilidad.

Principales aspectos del proceso y su aplicación

• Control de adhesivo termoestable a baja temperatura:El FS600DDF admite cartuchos de jeringa calentados y líneas calentadas con control de temperatura de circuito cerrado para mantener la viscosidad del adhesivo dentro de ventanas estrechas adecuadas para termoinstalaciones de baja temperaturaLa estabilidad de temperatura evita la congelación prematura y garantiza un humedecimiento controlado de las almohadillas de cobre y las capas de polímero de FPC.
• Válvulas rápidas y sensibles para depósitos limpios: para el trabajo con micro-puntos y cuentas finas, una opción de válvula piezo ofrece un control de sub-nanolitros a nanolitros y minimiza el encadenamiento durante los golpes rápidos.Para rellenos de protección más grandesLos perfiles de pulso de la válvula y la geometría de la boquilla se ajustaron para eliminar la cola y garantizar depósitos limpios y aislados cerca de contactos delicados.
• Alineación de movimiento y visión de alta precisión: con una repetibilidad de ± 10 μm y una resolución de píxeles ≤ 8 μm/píxel, el sistema de visión FS600DDF® realiza alineación fiducial y de características a velocidad de línea.La capacidad de alineación de vuelo preserva la precisión de colocación durante la operación de doble vía de alto rendimiento, crítico para las pequeñas huellas de chips en los FPC.
• Operación de doble vía para cumplir con UPH: la configuración opcional de doble vía del FS600DDF y el ajuste automático de ancho permiten dos carriles de producción paralelos en una sola plataforma.Combinado con alta velocidad de movimiento (X/Y hasta 1300 mm/s) y activación rápida de la válvula, el sistema alcanza el rendimiento requerido de 100.000 unidades por 24 horas, manteniendo la huella de la máquina y el personal mínimos.
  Verificación en línea y trazabilidad de las recetas: pesaje de microbalanza opcional (0,01 mg) e inspección visual en tiempo real verifican la masa depositada y la geometría de las cuentas húmedas.Los registros de temperatura y las imágenes de inspección se registran en el MES/SECS-GEM para una trazabilidad completa y un control del proceso.

Resultados y valor de la producción

• El rendimiento alcanzado: mediante el despliegue de dos vías, válvulas sincronizadas y vías de distribución optimizadas, elSe aplicará el procedimiento siguiente:Se alcanzó el objetivo de producción de 100k/24h sin sacrificar la calidad del depósito.
• Cobertura de protección constante: el control de la temperatura en circuito cerrado y el ajuste de la válvula reducen la variación de disparo a disparo, evitando una aplicación insuficiente o excesiva que pueda conducir a fallas de los conectores o a un nuevo trabajo del montaje.
• Reducción de los defectos y de las reparaciones: colocación guiada por la visión y pesaje en línea, error de colocación del corte y variación del volumen, disminución de las fallas de soldadura o mecánicas aguas abajo y mejora del rendimiento del primer paso.
• Menor riesgo térmico para los FPC: el manejo en termostato a baja temperatura preserva la integridad del sustrato y la fiabilidad de los componentes,reducción de los riesgos de deformación y de laminación comunes en los procesos a temperaturas más altas.
• Resiliencia operativa: el diseño modular del FS600DDF y la conectividad MES admiten un cambio rápido de receta entre diferentes diseños de FPC y adhesivos,y la operación aislada de la vía minimiza el tiempo de inactividad durante el servicio.

Conclusión

Para los fabricantes OEM vietnamitas de ordenadores portátiles que se enfrentan a requisitos de recubrimiento de chips FPC de alto volumen y de relleno protector, elSe aplicará el procedimiento siguiente:proporciona una solución comprobada en línea, que combina el manejo de la fusión en caliente a baja temperatura, las válvulas de medición rápida, el control de movimiento a nivel de micras, el rendimiento de doble vía y la verificación en línea,el FS600DDF garantiza una protección constante, mayores rendimientos y la tasa de producción necesaria para las líneas de ensamblaje de portátiles modernas.